6月5日晚間，中芯國際發布《關于全資子公司出售參股公司股權的公告》公告，其全資子公司中芯國際控股有限公司（下文簡稱 “中芯控股”）擬向湖南國科微電子股份有限公司（下文簡稱 “國科微”）出售所持有的中芯集成電路（寧波）有限公司（下文簡稱“中芯寧波”）14.832% 的股權。交易完成后，中芯控股將不再持有中芯寧波的股權。

中芯寧波主要從事射頻前端、MEMS 和高壓模擬器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務，以Foundry模式（晶圓特種工藝代工）為主要運營模式，建有 6 英寸產線和 8 英寸產線兩條晶圓制造產線，其中， 6 英寸產線主要用于 SAW 濾波器制造、 8英寸產線主要用于 BAW濾波器、MEMS傳感器及晶圓級先進封裝，BAW濾波器采用MEMS工藝制造。

這意味著，中芯國際出售了旗下的MEMS芯片產線，中芯國際稱“本次交易有利于公司聚焦主業”——國內唯一在攻克7納米及以下先進半導體晶圓代工的企業。

值得關注的是，中芯寧波與某國內頭部移動通訊終端企業的芯片設計子公司工藝合作， 攻克了高端 BAW 濾波器制造工藝，突破國產5G卡脖子困境！

同日晚間，國科微發布的購買相關資產公告，披露了本次交易的詳細細節。
國科微將從寧波甬芯、元器利創、中芯控股、國家大基金一期、德悅高鵬、寧波經開區產投、聯力昭離、聯力龍朔、寧波金帆、盈富泰克、諸暨聯礪等11家交易方中收購中芯寧波 94.366%的股權，并擬不超過35名符合條件的特定對象發行股票募集配套資金。中芯控股持有的14.832% 中芯寧波股權為交易的其中一部分。

國科微是一家Fabless（無晶圓廠設計）芯片企業，專注于超高清智能顯示、 智慧視覺、人工智能、汽車電子、物聯網、固態存儲等領域的大規模芯片設計 及整體解決方案開發，已推出了直播衛星高清芯片、4K/8K 超高清解碼芯片、 4K/8K 超高清顯示芯片、AI 視覺處理芯片、車載 SerDes 芯片、Wi-Fi 芯片等一 系列擁有核心自主知識產權的芯片。

通過本次并購行動，國科微將絕對控股中芯寧波，擁有MEMS芯片特色工藝產線，向“數字芯片設計+模擬芯片制造”轉型。

? 中芯國際，中國MEMS產業的先行者之一，孵化國內規模最大的MEMS代工廠等多家國產MEMS芯片企業

中芯國際是中國芯片制造產業的先行者，也是中國大陸境內唯一在攻克7納米及以下先進半導體晶圓代工的企業，肩負國產先進芯片制程突破的使命。
MEMS芯片作為智能傳感器的核心，是中國傳感器產業轉型升級，向中高端傳感器產業邁進的關鍵，中芯國際在中國MEMS芯片產業，同樣發揮重要作用，是中國MEMS產業的先行者之一，中芯國際亦孵化了包括中芯寧波在內的多家MEMS芯片代工企業。

2010年，國家科技部出臺國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”（下文簡稱“02專項”），該專項主要聚焦制造工藝突破，減少對國外半導體制造技術的依賴，支撐中國集成電路產業從設計到制造的全面自主化。該專項亦推動了國產MEMS傳感器技術從實驗室走向產業化。

在“02專項”的推動下，2016年，中芯國際與中國科學院微電子研究所簽訂MEMS研發代工平臺合作協議，共同進行MEMS傳感器標準工藝開發，合作 打造完整的國產MEMS產業鏈：

根據協議，中芯國際與中國科學院微電子研究所將進行深度合作，充分發揮微電子所在MEMS傳感器設計和成套工藝設計方面的優勢，以及中芯國際在標準化工藝平臺、產業地位及市場影響力方面的優勢，以MEMS環境傳感器的開發為牽引，并結合其他類型MEMS傳感器結構特點，推進傳感器工藝技術的標準化、平臺化和量產化，縮短從設計方案到量產產品的距離，促進MEMS產業的快速發展。
在中芯國際與中國科學院微電子研究所的聯合攻關下，研發了國產6英寸 MEMS 工藝平臺，攻克硅表面加工、ICP 深刻蝕等核心技術，初期良率從 60% 提升至 90% 以上，支撐華為、小米等廠商完成加速度計、陀螺儀的國產化替代。該平臺還實現 CMOS-MEMS 單芯片集成，推動敏芯股份 2016 年聲學傳感器出貨量突破1億顆。

此后，憑借相關自主研發的MEMS專利技術，中芯國際孵化了多家國產MEMS芯片代工企業。

2018年3月，由中芯國際（中芯控股）、紹興市政府（越城基金）、盛洋集團共同出資設立中芯集成電路制造（紹興）有限公司（下文簡稱“中芯集成”）。

2019年，中芯集成8英寸 MEMS 產線量產，聚焦壓電 MEMS、射頻 MEMS 等特色工藝，月產能達4萬片，服務歌爾股份、瑞聲科技等頭部客戶，實現麥克風、加速度計等MEMS傳感器的規模化生產。

在MEMS領域，目前，中芯集成已成為國內規模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠。根據 Yole Development 發布的《MEMS產業現狀 2024》，中芯集成位列全球 MEMS 晶圓代工廠第五名，是中國大陸唯一進入全球前五的MEMS代工企業。

中芯集成的建設，受到中芯國際的全力支持和孵化。中芯集成前期在微機電以及功率器件領域（MEMS&MOSFET&IGBT）所擁有的573項專利和31項非專利技術，均來自中芯國際的授權。

▲中芯集成專利授權情況（來源：中芯國際招股書）

2023年5月，中芯集成在上海證券交易所科創板正式上市，同年12月，中芯集成更名為“芯聯集成電路制造股份有限公司”（簡稱“芯聯集成”）。

截止2025年6月份，中芯國際仍持有芯聯集成14.06%的股權，是第二大股東。

▲芯聯集成股權結構

本次交易標的中芯寧波，同樣是中芯國際孵化的MEMS芯片代工企業之一。

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中芯寧波比中芯集成成立時間要早，于2016年成立，由中芯晶圓（中芯國際全資投資基金）與寧波勝芯、華創投資等聯合成立，聚焦在高壓模擬半導體以及包括射頻與光電特色器件在內的模擬和特色工藝半導體技術領域，開發、建立新的核心器件及技術平臺，以支持客戶面向智能家電、工業與汽車電子、新一代射頻通訊以及AR/VR/MR等專用系統應用的芯片設計、產品開發。

據國科微公告，中芯寧波2023年、2024年營業收入分別為 2.13 億元、4.54 億元，中芯寧波未經審計的財務數據如下：

▲來源：國科微

中芯寧波目前的核心業務包括濾波器代工服務、MEMS 代工服務、芯片設計支持服務三部分。

濾波器代工服務包含SAW濾波器、BAW濾波器等，是國內少數實現量產制造BAW濾波器的廠商。

濾波器射頻前端模組芯片的重要組成，手機要用5G，除了有基帶芯片還不行，還必須有射頻前端模組/芯片，用來收發信號，射頻器件領域是制約我國工業發展的“卡脖子”關鍵技術之一。其中，射頻前端芯片中的一個重要核心的器件遲遲無法國產化量產——這就是采用MEMS工藝制造的BAW濾波器。

射頻前端模組，由濾波器、低噪聲放大器（LNA）、功率放大器（PA）、射頻開關等器件組成，濾波器是射頻前端中最重要的分立器件，在整個射頻前端模組中，濾波器的產值占到了50%以上。我國在射頻前端模組中，最主要和關鍵的卡脖子節點，就在濾波器這里，如下圖所示：

▲射頻前端模塊結構（來源：方正證券）

據國科微的公告顯示：

標的公司在濾波器制造領域構建了稀缺的“全頻段覆蓋+全工藝貫通”能力， 成為國內少數實現 SUB-6GHz 全頻段產品矩陣的企業，形成從低頻物聯網到高 頻 5G 通信的完整解決方案。在關鍵的 BAW 濾波器技術領域，公司獨創的 SASFR技術，突破了海外公司的技術壟斷和專利壁壘，推出具有自主知識產 權的高端 BAW 濾波器產品，實現了高端濾波器制造領域的國產替代。

目前，中芯寧波已經與某國內頭部移動通訊終端企業的芯片設計子公司工藝合作， 攻克了高端 BAW 濾波器制造工藝，研發了自主知識產權的新型 BAW 濾波器結構，繞開了海外公司的專利壁壘，打破了美國在 BAW濾波器領域的封鎖，相關產品已應用于該移動通訊終端企業的旗艦手機，實現了千萬臺級手機出貨。

BAW濾波器與MEMS傳感器同樣使用MEMS制造工藝，在MEMS代工服務方面，中芯寧波聚焦于于 A+G MEMS 傳感器（即集成加速度計與陀螺儀的組合傳感器）的制造，A+G 傳感器是智能手機、智能手表、電動牙刷等設備的“感官神經”，技術門檻高，主要由國際巨頭如博世（Bosch） 和 意 法 半 導 體 （ ST Microelectronics ） 主 導 。

以加速度計和陀螺儀等MEMS慣性傳感器市場為例，BOSCH是市場份額最大的MEMS慣性傳感器廠商，占28%。其次是ST和Murata，分別占18%和12%。

中芯寧波 通 過 在 晶 圓 鍵 合 （Bonding）、硅通孔（TSV）等先進封裝工藝的技術積累，實現了復雜的多層 三維微結構制造，在微米乃至納米尺度上實現多片晶圓的精密堆疊與電氣互連。中芯寧波的 A+G MEMS 制造平臺，直接對標海外頭部晶圓代工廠，為國內一線 客戶提供國產化制造方案。除 A+G MEMS 外，公司為客戶提供紅外熱成像、噴 墨打印頭等多種 MEMS 產品的代工服務。

結語
中芯國際出售中芯寧波所有股份，意味著中芯國際全面退出了這條由其投入和孵化的國產中高端MEMS芯片產線。
中芯國際是中國芯片制造產業的先驅者，引領中國芯片先進制程的發展，但在MEMS芯片等特色工藝領域，中芯國際同樣功不可沒。
未來不知道在戰略調整下，中芯國際是否會出售更多非先進制程的芯片產線股份——比如其持有的芯聯集成等公司股權。
期待中芯國際在先進制程上能帶來更多驚喜，國科微并購中芯寧波后亦能在BAW濾波器、中高端MEMS芯片領域更進一步。