常見晶振封裝工藝及其特點

金屬殼封裝

金屬殼封裝堪稱晶振封裝界的“堅固衛士”。它采用具有良好導電性和導熱性的金屬材料，如不銹鋼、銅合金等，將晶振芯片嚴嚴實實地包裹起來。這種封裝工藝的優勢十分顯著，強大的屏蔽性能能夠有效抵御外界電磁干擾，就像給晶振穿上了一層“電磁防護服”，讓其在復雜的電磁環境中也能穩定工作。

塑料封裝

塑料封裝則是憑借成本低廉、制作工藝簡單的特點，在電子市場中占據了一席之地。它通過注塑成型等工藝，用塑料材料（如環氧樹脂、酚醛樹脂等）將晶振芯片包裹起來。塑料封裝的晶振外觀可塑性強，可以根據不同需求設計成各種形狀和尺寸，因此在消費電子產品，如智能手機、平板電腦等領域應用廣泛。

陶瓷封裝

陶瓷封裝就像是晶振的“高端定制款”。它以陶瓷材料作為封裝外殼，經過高溫燒結等復雜工藝與晶振芯片密封連接。陶瓷材料具有優良的電氣性能和物理性能，使得陶瓷封裝的晶振具有極高的穩定性和可靠性，能夠在高溫、高頻率等極端環境下依然保持良好的性能表現。

表面貼裝封裝（SMD）

表面貼裝封裝（SMD）是順應電子產品小型化和自動化生產趨勢的“寵兒”。它將晶振直接焊接在印刷電路板（PCB）的表面焊盤上，通過回流焊等表面貼裝工藝實現電氣連接和機械固定。

審核編輯 黃宇