隨著市場對CMIC技術需求的激增，Dialog進一步豐富開發工具，加速客戶產品設計

中國深圳，2018年5月8日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電、固態照明（SSL）和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，其可配置混合信號IC（CMIC）產品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術，包括非常成功的GreenPAK?產品系列，已經成為市場的首要選擇。

Dialog的CMIC能夠幫助設計工程師以更簡單的方式快速開發新型電子產品。為了進一步支持設計工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發工具，包括支持近期發布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 兩顆CMIC。

到目前，Dialog共推出了五個開發平臺，為設計工程師更好地使用GreenPAK器件開發電子產品提供了極其豐富的工具選項。GreenPAK工具系列中的三個主要平臺：DIP開發平臺，高級開發平臺和Pro開發平臺都將支持SLG46826和SLG46824進行產品開發。

Spice仿真平臺也可用于這些器件，與GreenPAK Designer軟件結合使用，可以實現真正意義上的零成本開發工具套件的優勢，該軟件可免費下載。最新的開發平臺In-System Programming Board（系統在線配置板）支持系統在線調試（ISD）和系統在線配置（ISP）。

SLG46826和SLG46824 GPAK器件均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，是市場上第一款采用簡單I2C串行接口支持系統在線配置（ISP）的CMIC。這簡化了開發流程，因為它允許在PCB上安裝未配置的GreenPAK器件，并支持對非易失性存儲（NVM）的系統在線配置，可輕松實現系統檢查。這種靈活性在生產環境中也很有用，可以通過對生產線上的非易失性存儲器進行配置，輕松修改配置或增加功能。

Dialog公司副總裁兼可配置混合信號業務部總經理John Teegen表示：“我們的CMIC產品快速增長，目前出貨量已經超過35億套，主要得益于市場對我們GreenPAK系列產品的快速采用。GreenPAK卓越的市場表現之關鍵原因是Dialog提供的一系列高質量開發工具，全力支持該系列產品。我們在最新一代產品中繼續保持了該傳統，并增加了更多的開發平臺選項來支持SLG46824和SLG46826。這些新的工具將幫助客戶加速將GPAK器件應用到其終端產品。”

了解有關GreenPAK完整開發工具信息，請瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/greenpak-development-tools

Dialog、Dialog標識和GreenPAK是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其相應擁有者的財產。Dialog半導體公司2018年版權擁有，保留所有權利。

敬請關注：

Dialog官方微信：Dialog_Semiconductor

Dialog官方微博：http://weibo.com/dialogsemi

關于Dialog半導體公司

Dialog半導體公司是推動移動設備和物聯網發展的領先集成電路（IC）供應商。Dialog的解決方案是今天眾多領先移動設備和不斷提升性能和生產力的推動技術中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設備，Dialog幾十年的技術經驗和世界領先的創新實力將幫助設備制造商引領未來。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦，在全球設有銷售、研發和營銷辦事處。2017年，Dialog實現了約13.5億美元營業收入，是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2，050名員工。公司在德國法蘭克福（FWB： DLG）證券交易所（Regulated Market， Prime Standard， ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數的成份股。

了解更多詳情，敬請訪問公司官網：www.dialog-semiconductor.com。