驍龍700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移動(dòng)平臺(tái)，按照高通的數(shù)字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之間，同時(shí)強(qiáng)化了AI性能和整體能效。

根據(jù)知名爆料人Roland以及XDA從廠商固件中挖掘到的信息，此前的驍龍670其實(shí)對應(yīng)的就是驍龍710，另外，高通還準(zhǔn)備了一款驍龍730。

印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料，看起來驍龍730進(jìn)一步彌補(bǔ)了驍龍600和驍龍800之間的差距，非常強(qiáng)悍。

具體來說，驍龍730基于三星8nm LPP工藝打造（理論比10nm LPP節(jié)能10%），CPU設(shè)計(jì)為“2 Big+6 Little”的大小核設(shè)計(jì)，其中大核是Kryo 4xx系列，主頻2.3GHz，256KB二緩，小核主頻1.8GHz，128KB二緩，且共享1MB三緩。

GPU是Adreno 615，主頻750MHz，最高60FPS@2K。

ISP升級(jí)到Spectre 350，最高3200萬像素?cái)z像頭，原生三攝支持。一個(gè)比較大的亮點(diǎn)是獨(dú)立的NPU 120，配合HVX向量單元提升整機(jī)的運(yùn)算效率和電池續(xù)航等。

對比之下，驍龍710僅基于三星10nm LPE工藝（同驍龍835，比14nm性能提升27%，功耗降低40%），同樣是2+6 8核心設(shè)計(jì)，Kryo 3xx最高主頻2.2GHz，ISP坎成Spectre 250，顯示屏均支持19：9比例最高3040x1440分辨，10bits色深和HDR10，沒有獨(dú)立的NPU單元。

其它像是射頻收發(fā)器SDR660、Wi-Fi/藍(lán)牙5、USB 3.1等和驍龍660完全一致。

目前，唯一泄露出來的兩款驍龍710手機(jī)來自小米，代號(hào)分別是“Comet”和“Sirius”。其中，“Comet”擁有OLED屏，安卓8.1系統(tǒng)，3100mAh電池；“Sirius”則是帶劉海的OLED屏，安卓8.1系統(tǒng)，3120mAh電池，拍照加入了人像模式。

媒體預(yù)計(jì)，驍龍710首發(fā)將在2019年上半年，而由于三星的8nm在去年11月才完成驗(yàn)證，根據(jù)一般的流程，驍龍730或許要等到2019年晚些時(shí)候了。

當(dāng)然，由于智能機(jī)整體疲軟，不排除高通和三星方面加快進(jìn)度的做法，尤其是驍龍710。