TPS62748 是一款高效降壓轉換器，具有 360 nA 的典型超低靜態電流。該器件經過優化，可采用 2.2μH 電感器和 10μF 輸出電容器工作。該器件使用 DCS-Control?，以 1.2 MHz 的典型開關頻率工作。在省電模式下，該器件將輕負載效率擴展到 10μA 及以下的負載電流范圍。TPS62748 提供 300 mA 的輸出電流。一旦啟動，該器件可在低至 2.0 V 的輸入電壓范圍內工作。這允許直接從單個 Li-MnO作器件2紐扣電池。
*附件：tps62748.pdf

TPS62748 提供 1.2V 和 1.8V 兩種可編程輸出電壓，可通過一個電壓選擇引腳進行選擇。TPS62748 經過優化，使用小輸出電容器提供低輸出電壓紋波和低噪聲。一旦輸入電壓接近輸出電壓，該器件就會進入 No Ripple 100% 模式，以防止輸出紋波電壓增加。在這種工作模式下，器件停止開關并打開高壓側 MOSFET 開關。

TPS62748 在引腳 VOS 和 LOAD 之間有一個 100 mA 負載開關，典型導通電阻為 0.6 歐姆。負載開關通常用于將 Buck 轉換器的輸出電壓分配給子系統。

特性

• 輸入電壓范圍 V在從 2.15 V 到 5.5 V
• 啟動后，輸入電壓范圍低至 2.0 V
• 300mA 輸出電流
• 360nA 工作靜態電流
• 在 10μA 輸出電流下效率高達 90%
• 省電模式作
• 可選輸出電壓
  • 1.2 V 和 1.8 V
• 輸出電壓放電
• 100mA/2.2 Ω 集成負載開關
• 低輸出電壓紋波
• 自動轉換至無紋波 100% 模式
• 射頻友好型 DCS-Control?
• 總解決方案尺寸 < 10 mm^2^
• 小型 1.6mm × 0.9mm、8 焊球 WCSP 封裝

參數

方框圖

一、產品基本信息

• 型號與版本 ：TPS62748，文檔編號 SLVSD37B，2015 年 9 月發布，2021 年 3 月修訂。
• 功能定位 ：300/400 mA 高效降壓轉換器，集成超低靜態電流和負載開關，適用于低功耗應用。

二、關鍵特性

• 輸入與輸出 ：輸入電壓范圍 2.15 V 至 5.5 V（啟動后可低至 2.0 V），支持 300 mA 輸出電流，可選 1.2 V 或 1.8 V 固定輸出電壓。
• 低功耗 ：360 nA 工作靜態電流，關斷電流低至 70 nA，輕負載時效率高達 90%（10 μA 輸出電流）。
• 集成功能 ：100 mA/2.2 Ω 集成負載開關，輸出電壓放電功能，低輸出電壓紋波，支持自動過渡到無紋波 100% 模式。
• 拓撲與控制 ：采用 DCS-Control?拓撲，支持 PWM 和省電模式（PSM）無縫切換，開關頻率典型 1.2 MHz。
• 保護功能 ：欠壓鎖定（UVLO）、短路保護、熱關斷保護。

三、應用領域

• 可穿戴設備 ：健身追蹤器、智能手表、健康監測設備。
• 無線通信 ：藍牙低功耗（Bluetooth? low energy）、RF4CE、Zigbee 設備。
• 其他低功耗場景 ：高效超低功耗應用、能量收集系統。

四、詳細描述

• 引腳配置 ：8 引腳 DSBGA 封裝（1.6 mm×0.9 mm），包括 VIN、SW、GND、VOS、VSEL、EN、CTRL、LOAD 引腳，各引腳功能明確，如 VSEL 用于輸出電壓選擇，CTRL 控制負載開關。
• 工作模式 ：
  • DCS-Control? ：結合滯環和電壓模式控制，實現優異的交流負載調節和瞬態響應，支持 PWM（中高負載）和 PSM（輕負載）模式無縫切換。
  • 100% 模式 ：當輸入電壓接近輸出電壓時，停止切換，高側 MOSFET 持續導通，避免輸出紋波增加。
  • 軟啟動與放電 ：內置軟啟動功能，減少啟動時的輸入電壓降；EN 拉低或 UVLO 觸發時，自動放電輸出電壓。
• 規格參數 ：
  • 絕對最大額定值 ：VIN 引腳 - 0.3 V 至 6 V，工作結溫 - 40°C 至 125°C。
  • ESD 評級 ：人體模型（HBM）±2000 V，充電設備模型（CDM）±500 V。
  • 熱信息 ：結到環境熱阻 103°C/W，結到板熱阻 20°C/W。
  • 電氣特性 ：高側 MOSFET 導通電阻典型 0.45 Ω，低側典型 0.22 Ω，輸出電壓精度 ±2.5%。

五、應用與設計

• 典型應用電路 ：使用 2.2 μH 電感和 10 μF 輸出電容，輸入電容 4.7 μF，支持低功耗 MCU 和 RF 傳感器供電。
• 元件選擇 ：
  • 電感 ：推薦 2.2 μH，需考慮飽和電流和直流電阻，如 Toko DFE201610C。
  • 電容 ：輸入輸出均使用低 ESR 陶瓷電容（X7R/X5R 介質），輸入 4.7 μF，輸出 10 μF。
• 布局指南 ：輸入電容靠近 VIN 和 GND 引腳，VOS 走線短且遠離噪聲源，SW 節點面積最小化以減少 EMI。

六、封裝與訂購

• 封裝類型 ：1.6 mm×0.9 mm 8-ball WCSP（DSBGA）封裝，體積小，適合空間受限設計。
• 訂購型號 ：TPS62748YFPR（3000 片 / 卷）、TPS62748YFPT（250 片 / 卷），符合 RoHS 標準，MSL 評級 Level-1-260°C-UNLIM。