TPS54334 是一個(gè) 28V、3A、低靜態(tài)電源電流 （I Q ), 集成 MOSFET 的同步單片降壓轉(zhuǎn)換器。

該 TPS54334 通過(guò)集成 MOSFET 并實(shí)現(xiàn)電流來(lái)實(shí)現(xiàn)小型設(shè)計(jì) 模式控制以減少外部元件數(shù)量。

通過(guò)集成的 128mΩ/84mΩ MOSFET、低靜態(tài)電源實(shí)現(xiàn)效率最大化 輕負(fù)載時(shí)的電流和脈沖跳躍。使用 enable 引腳，關(guān)斷電源電流可降低 降至 2 μA。
*附件：tps54334.pdf

該TPS54334可對(duì)各種負(fù)載進(jìn)行精確調(diào)節(jié)，精度為 1.5% 溫度范圍內(nèi)的電壓參考。

高側(cè) FET 上的逐周期電流限制可在過(guò)載時(shí)保護(hù)TPS54334 情況，并通過(guò)防止電流失控的低側(cè)拉電流限制得到增強(qiáng)。 還有一個(gè)低側(cè)灌電流限制，可關(guān)閉低側(cè) MOSFET，以防止 反向電流過(guò)大。如果過(guò)流情況 持續(xù)的時(shí)間超過(guò)預(yù)設(shè)的時(shí)間。熱打嗝保護(hù)在芯片時(shí)禁用部件 溫度超過(guò)熱關(guān)斷溫度，并在內(nèi)置后再次啟用該器件 熱打嗝時(shí)間。

特性

• 兩個(gè) 128mΩ/84mΩ MOSFET 提供 3A 連續(xù)
  輸出電流
• 電源良好
• 2 μA 低關(guān)斷靜態(tài)電流
• 0.8 V 內(nèi)部電壓基準(zhǔn)，在整個(gè)溫度范圍內(nèi)具有 ±1.5%
  的精度
• 固定頻率電流模式控制
• 脈沖跳躍提高了輕負(fù)載下的效率
• 兩個(gè) MOSFET 的過(guò)流保護(hù)，具有
  打嗝模式，適用于嚴(yán)重故障情況
• 熱保護(hù)和過(guò)壓瞬態(tài)保護(hù)
• 采用易于使用的 8 引腳 SOIC
  PowerPAD? 和 10 引腳 SON 封裝
• 單調(diào)啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?制造商?：Texas Instruments
• ?型號(hào)?：TPS54334
• ?類型?：28V、3A同步降壓（Buck）轉(zhuǎn)換器
• ?特點(diǎn)?：集成兩個(gè)n-channel MOSFETs，固定頻率PWM控制，高效能，小封裝

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：4.2V至28V
• ?輸出電壓范圍?：可調(diào)，最低可達(dá)0.8V
• ?開關(guān)頻率?：固定570kHz
• ?啟動(dòng)電壓?：典型值為3.9V
• ?靜態(tài)電流?：小于5μA（禁用時(shí)）
• ?保護(hù)功能?：過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、熱關(guān)斷

3. 功能描述

• ?固定頻率PWM控制?：實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的輸出電壓和快速的瞬態(tài)響應(yīng)
• ?輕載操作?：在負(fù)載電流低于0.5A時(shí)自動(dòng)進(jìn)入低功耗模式
• ?斜坡補(bǔ)償?：防止占空比增加時(shí)的次諧波振蕩
• ? 引導(dǎo)電壓（BOOT） ?：集成引導(dǎo)電壓調(diào)節(jié)器，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
• ?電源良好（PGOOD）輸出?：用于指示輸出電壓是否在正常范圍內(nèi)

4. 應(yīng)用場(chǎng)景

• ?分布式電源系統(tǒng)?
• ?工業(yè)控制?
• ?汽車電子?
• ?通信設(shè)備?

5. 設(shè)計(jì)指南

• ?輸出電壓設(shè)置?：通過(guò)外部電阻分壓器設(shè)置
• ?輸入電容選擇?：推薦使用10μF陶瓷電容，以減小輸入電壓紋波
• ?輸出濾波?：選擇合適的電感和電容組合，以滿足輸出紋波和瞬態(tài)響應(yīng)要求
• ?布局考慮?：保持關(guān)鍵路徑短且直接，以減少噪聲和干擾

6. 性能指標(biāo)

• ?高效率?：在寬負(fù)載范圍內(nèi)保持高效率
• ?低輸出紋波?：通過(guò)適當(dāng)?shù)妮敵鰹V波設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
• ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?：支持快速變化的負(fù)載需求

7. 封裝與訂購(gòu)信息

• ?封裝類型?：SO PowerPAD（DDA）和VSON（DRC）
• ?封裝尺寸?：適合高密度PCB布局
• ?訂購(gòu)信息?：提供多種封裝和批量選項(xiàng)

8. 支持與資源

• ?技術(shù)文檔?：包括數(shù)據(jù)手冊(cè)、應(yīng)用指南和參考設(shè)計(jì)
• ?設(shè)計(jì)工具?：TI提供WEBENCH等設(shè)計(jì)工具，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程
• ?社區(qū)支持?：TI E2E?在線社區(qū)提供技術(shù)支持和問(wèn)題解答

9. 注意事項(xiàng)

• ?熱管理?：在高功率應(yīng)用中，注意散熱設(shè)計(jì)
• ?電磁兼容性?：合理布局和接地，以減少電磁干擾
• ?元件選擇?：確保所有外部元件符合規(guī)格要求，以保證轉(zhuǎn)換器性能