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PCIe Gen6典型應(yīng)用平臺(tái)與差分晶體振蕩器參數(shù)對(duì)照

隨著PCIe Gen6協(xié)議的商用推進(jìn)（64?GT/s，PAM4調(diào)制），對(duì)系統(tǒng)時(shí)鐘的抖動(dòng)性能、輸出形式、溫度穩(wěn)定性提出了極高要求。差分輸出晶體振蕩器作為高性能平臺(tái)的關(guān)鍵時(shí)鐘源，需要同時(shí)滿足低抖動(dòng)、差分信號(hào)輸出、寬溫度工作、封裝靈活等指標(biāo)，才能支撐下一代數(shù)據(jù)中心、AI運(yùn)算、CXL擴(kuò)展與高性能存儲(chǔ)等應(yīng)用。

應(yīng)用平臺(tái)與參數(shù)對(duì)照表

模塊類型	平臺(tái) / 芯片	推薦型號(hào)	推薦頻率	輸出形式	抖動(dòng)性能	溫度范圍	封裝尺寸
主板 / 服務(wù)器	Intel Eagle Stream / AMD SP5	FCO?5L?HCSL?100M	100 MHz	HCSL	≤ 80 fs RMS	?40°C ~ +85°C	5.0×3.2 mm
前沿 GPU 顯卡	NVIDIA H100 / AMD MI300	FCO?7L?LVDS?100M	100 MHz	LVDS	≤ 80 fs RMS	?40°C ~ +85°C	7.0×5.0 mm
CXL 內(nèi)存模塊	CXL Type 3 / Smart NIC	FCO?3L?LVPECL?200M	200 MHz	LVPECL	≤ 100 fs RMS	?40°C ~ +85°C	3.2×2.5 mm
存儲(chǔ)控制器 / SSD	PCIe Gen5/Gen6 RAID 卡	FCO?2L?HCSL?100M	100 MHz	HCSL	≤ 100 fs RMS	?40°C ~ +85°C	2.5×2.0 mm
AI 加速模塊	PCIe Gen6 AI FPGA卡	FCO?5L?LVDS?100M	100 MHz	LVDS	≤ 80 fs RMS	?40°C ~ +85°C	5.0×3.2 mm

選型建議與應(yīng)用搭配

100 MHz HCSL：適用于PCIe主鏈路（主板、服務(wù)器、RAID卡）

100 MHz LVDS：適用于GPU模塊、AI加速卡、FPGA平臺(tái)

200 MHz LVPECL：適用于CXL高速數(shù)據(jù)鏈路與SerDes接口

供電支持：2.5V / 3.3V 兼容主流控制器

抖動(dòng)控制：建議選用 ≤100 fs RMS 規(guī)格，推薦 ≤80 fs

封裝選擇：空間緊湊應(yīng)用推薦使用2520或3225小型封裝

FCO?2L：小尺寸差分晶振，適用于SSD/RAID卡

差分晶振FCO-2L數(shù)據(jù)表

FCO?3L：主流平臺(tái)應(yīng)用，兼容LVPECL/LVDS輸出

差分晶振FCO-3L數(shù)據(jù)表

FCO?5L：高可靠性平臺(tái)首要之選，支持高速網(wǎng)絡(luò)接口

差分晶振FCO-5L數(shù)據(jù)表

FCO?7L：適配高功耗平臺(tái)，如AI GPU服務(wù)器

差分晶振FCO-7L數(shù)據(jù)表

總結(jié)

FCom富士晶振FCO-L系列差分晶體振蕩器，在滿足PCIe Gen6高速傳輸平臺(tái)對(duì)抖動(dòng)、輸出、電壓、溫度等多方面嚴(yán)苛要求的同時(shí)，提供多樣化封裝與接口支持，是高性能系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵時(shí)鐘解決方案。聯(lián)系我們

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