在電子制造領域，電路板作為電子設備的核心載體，其焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能與使用壽命。焊錫作為連接電子元器件的關鍵工業(yè)原材料，在 PCB 線路板焊接工藝中不可或缺，無論是浸錫、印刷過回焊爐，還是機器焊錫機焊接或手工烙鐵焊接，焊接后的 PCB 板總會殘留一些物質(zhì)，其中助焊劑殘留問題尤為突出。這些殘留的助焊劑若不及時清理，將對電路板產(chǎn)生諸多危害，因此，尋找高效、可靠的助焊劑殘留清洗方法成為電子制造企業(yè)亟待解決的問題。

一、助焊劑殘留的危害剖析

助焊劑在焊接過程中雖能有效去除金屬表面氧化物，降低焊料表面張力，促進焊料潤濕焊接部位，但殘留的助焊劑卻如同隱藏在電路板中的 “定時炸彈”。一方面，助焊劑殘留可能引發(fā)電路板表面腐蝕。部分助焊劑含有酸性成分，在潮濕環(huán)境下，這些酸性物質(zhì)會與電路板金屬表面發(fā)生化學反應，導致金屬腐蝕，進而破壞電路連接，降低電路板的可靠性，縮短電子設備的使用壽命。另一方面，助焊劑殘留會影響電路的電性能。殘留的助焊劑可能會在電路板表面形成絕緣層，干擾信號傳輸，導致電路短路、斷路或信號衰減等問題，使設備性能下降，出現(xiàn)運行不穩(wěn)定、功能異常等狀況。

二、常見助焊劑殘留清洗方法詳解

2.1 水洗法

水洗法是一種較為常見且操作相對簡單的清洗方式，它以純水或去離子水作為清洗劑，通過水流的沖刷作用帶走電路板表面的助焊劑殘留。該方法成本較低，易于實施，無需特殊設備，只需將電路板浸泡在水中，配合軟毛刷輕輕刷洗，即可去除大部分助焊劑殘留。然而，水洗法存在明顯的局限性。水分容易積聚在元器件的焊盤和引腳上，若干燥不徹底，會導致電路短路；長期處于潮濕環(huán)境中，還可能引發(fā)金屬部件腐蝕，對電路板造成永久性損傷。此外，對于一些對水敏感的電子元器件，如部分集成電路、傳感器等，水洗法可能會直接損壞元器件，影響電路板正常功能。

2.2 溶劑清洗

溶劑清洗工藝憑借其簡單高效的特點，在助焊劑殘留清洗中得到廣泛應用。該方法使用具有良好溶解性的溶劑清洗劑，如酒精、丙酮、三氯乙烯等，通過溶解助焊劑殘留實現(xiàn)清洗目的。溶劑清洗劑揮發(fā)性好，清洗后無需專門的干燥工藝，節(jié)省了時間和能源成本。而且，使用后的溶劑可以通過蒸餾與污垢分離，實現(xiàn)循環(huán)使用，不僅降低了生產(chǎn)成本，還簡化了廢液處理流程。但溶劑清洗也存在一定風險，部分溶劑具有易燃、易爆、有毒等特性，在使用和儲存過程中需要嚴格遵循安全操作規(guī)程，否則可能引發(fā)安全事故；同時，某些溶劑可能會對電路板上的塑料部件、涂層等造成腐蝕，影響電路板外觀和性能。

2.3 免清洗工藝

免清洗工藝是一種從源頭減少助焊劑殘留的創(chuàng)新方法。它通過嚴格控制印制電路板和電子元器件等原材料的質(zhì)量，優(yōu)化焊接工藝參數(shù)，使焊接過程中助焊劑的殘留量降低到可接受范圍，從而無需進行后續(xù)清洗。該工藝具有改造成本低、生產(chǎn)運行成本低、對環(huán)境友好等顯著優(yōu)勢，特別適合自動化程度較高、生產(chǎn)規(guī)模較大且對焊后產(chǎn)品可靠性能指標要求不太高的企業(yè)。采用免清洗工藝，企業(yè)無需購置清洗設備，減少了清洗劑的使用和廢液處理費用，有效降低了生產(chǎn)成本。但免清洗工藝對原材料質(zhì)量和工藝控制要求極高，一旦某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，可能會導致助焊劑殘留超標，影響產(chǎn)品質(zhì)量，因此需要企業(yè)具備完善的質(zhì)量管理體系和嚴格的生產(chǎn)過程控制能力。

2.4 超聲清洗

超聲清洗是利用超聲波的空化效應實現(xiàn)助焊劑殘留清洗的高效方法。將待清洗的電路板放入裝有適量清洗劑的超聲清洗器中，開啟超聲波后，清洗劑中會產(chǎn)生大量微小氣泡，這些氣泡在超聲波的作用下迅速生成、膨脹并破裂，產(chǎn)生強大的沖擊力和渦流效應，能夠深入電路板的縫隙和元器件底部，將頑固的助焊劑殘留徹底清除。超聲清洗具有清洗效率高、清潔效果好的特點，能夠清洗到傳統(tǒng)方法難以觸及的部位，確保電路板清潔無死角。不過，超聲清洗對電路板和元器件的機械強度有一定要求，長時間的超聲波震動可能會對一些脆弱的元器件造成損傷，因此在使用前需要對電路板進行評估，選擇合適的清洗參數(shù)。

2.5 干冰清洗工藝

干冰清洗工藝作為一種新型的清洗技術，近年來在電路板助焊劑殘留清洗領域逐漸嶄露頭角。該工藝以壓縮空氣為動力和載體，將干冰顆粒加速噴射到電路板表面。干冰顆粒在接觸電路板瞬間，利用高速運動產(chǎn)生的動量變化、升華和熔化等能量轉(zhuǎn)換，使助焊劑殘留迅速冷凍、凝結(jié)、脆化并被剝離，同時隨氣流清除。干冰清洗具有清洗效率快、環(huán)保無污染的特點，不會對電路板和元器件造成損傷，也不會影響金屬表面的光潔度，無需進行后續(xù)干燥處理。然而，干冰清洗設備成本較高，且干冰的儲存和運輸需要特殊條件，限制了其在一些企業(yè)的應用。

三、大研智造激光錫球焊錫機：從源頭減少助焊劑殘留

在眾多企業(yè)為電路板助焊劑殘留清洗問題困擾時，大研智造推出的激光錫球焊錫機為行業(yè)帶來了全新的解決方案。大研智造激光錫球焊標準機采用無機械壓力設計，通過精確控制激光能量，實現(xiàn)非接觸式錫球噴射焊接和立體焊接，從根源上減少了助焊劑的使用。

該設備最小焊盤尺寸可達 0.15mm，焊盤間距僅為 0.25mm，定位精度高達 0.15mm，能夠精準處理微小間距的焊接任務。設備配備先進的激光系統(tǒng)、精確的供球系統(tǒng)、高效的圖像識別及檢測系統(tǒng)、穩(wěn)定的氮氣保護系統(tǒng)、精密的機構及運動系統(tǒng)和智能化的計算機控制系統(tǒng)。在焊接過程中，圖像識別及檢測系統(tǒng)實時監(jiān)測焊接位置，確保焊接精度；氮氣保護系統(tǒng)有效防止金屬氧化，減少焊接缺陷，從而降低助焊劑的使用量。

大研智造激光錫球焊錫機具備焊接速度快、品質(zhì)穩(wěn)定、熱應力低、無需清洗等顯著特點。接單點速度可達 3 球 / 秒，良品率高達 99.6% 以上，極大地提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。由于無需使用助焊劑，徹底避免了助焊劑殘留問題，為企業(yè)節(jié)省了大量的清洗成本和時間成本，同時也減少了因助焊劑殘留引發(fā)的產(chǎn)品質(zhì)量問題，提升了企業(yè)的市場競爭力。

四、清洗方法選擇建議與注意事項

面對多種助焊劑殘留清洗方法，企業(yè)在選擇時應綜合考慮電路板類型、元器件特性、生產(chǎn)規(guī)模、成本預算以及環(huán)保要求等因素。對于普通電路板且對成本較為敏感的企業(yè)，可優(yōu)先考慮水洗法或溶劑清洗，但需嚴格控制清洗過程，確保電路板和元器件不受損傷；對于自動化程度高、追求高效生產(chǎn)的企業(yè)，免清洗工藝是不錯的選擇；對于精密電路板或?qū)η逑葱Ч髽O高的企業(yè)，超聲清洗或干冰清洗工藝更為合適。

無論選擇哪種清洗方法，在清洗前都應仔細閱讀助焊劑和清洗劑的使用說明，并進行小范圍測試，確保清洗方法不會對電路板表面和元器件造成損壞。同時，企業(yè)應嚴格遵循安全操作規(guī)程，加強員工培訓，做好個人防護，確保清洗過程安全可靠。此外，隨著環(huán)保要求日益嚴格，企業(yè)在選擇清洗方法時還應關注清洗劑的環(huán)保性能，盡量選擇可回收、無污染的清洗劑，減少對環(huán)境的影響。

大研智造激光錫球焊錫機從根源上解決了電路板助焊劑殘留問題，為電子制造企業(yè)提供了高效、可靠、環(huán)保的焊接解決方案。未來，隨著電子制造技術的不斷發(fā)展，對電路板焊接質(zhì)量和清潔度的要求將越來越高，大研智造將持續(xù)創(chuàng)新，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，為行業(yè)發(fā)展提供更強大的技術支持。如果您在電路板焊接和助焊劑殘留清洗方面有任何需求，歡迎聯(lián)系大研智造，我們將為您提供專業(yè)的解決方案和優(yōu)質(zhì)的服務。

如果您的企業(yè)也在微型電子元件焊接中面臨挑戰(zhàn)，歡迎聯(lián)系大研智造，

審核編輯 黃宇