華宇創新中心（三期）盛大啟用

近日，又一個載入華宇電子發展史冊的重要日子——華宇創新中心（三期） 正式盛大啟用！

公司組織各級部門核心管理人員參加啟用儀式，期間大家沿參觀通道了解先進封測百級生產車間動線布局、研發辦公區域及舒適、可持續的創新工作環境。這不僅是華宇電子發展歷程中的又一重要里程碑，更是我們面向未來、加速創新、引領行業變革的全新起點！

華宇創新中心（三期）集成電路先進封裝測試基地，使公司封測水平真正意義上邁進了先進封裝行列，倒裝技術（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術升級，未來公司將朝著世界知名半導體封裝測試企業的方向發展，持續創新，秉著“華宇芯、強國夢”的企業使命，力爭讓華宇電子躍進世界半導體封裝測試產業前十名。

擘畫藍圖，共赴智造新未來

董事長彭勇在啟用儀式致辭中深情回顧了華宇電子一期、二期到三期（創新中心）的奮斗歷程，并高度強調了創新中心（三期）先進封裝測試基地戰略意義："創新中心是華宇對技術研發核心戰略的堅定踐行，創新中心的啟用，標志著我們構筑世界半導體封裝測試產業技術創新高地的雄心邁出了關鍵一步。這里聚焦先進封測核心前沿技術方向，創新中心的啟用，絕非僅僅是物理空間的拓展，更是華宇技術研發能力的質變飛躍；這里有更優的研發環境與先進設備，將顯著縮短產品開發周期，我們要做到研發效率倍增，賦能華宇為客戶提供更復雜、更高性能、更可靠的先進封裝測試解決方案"。

華宇創新中心（三期）的盛大啟用，是華宇電子創新征途上的重要里程碑，更是面向未來的宣言書。它承載著華宇人對技術創新的極致追求，對產業發展的責任擔當。站在新起點，華宇電子將以此為“創新引擎”，深耕核心技術，持續投入，勇攀先進封裝測試新高地。

關于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業企業。在封裝領域具有倒裝技術（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝技術等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業。