電子發燒友網報道（文/李彎彎）6月26日，2025龍芯產品發布暨用戶大會在北京中關村國際創新中心舉行。此次發布會，龍芯中科正式推出了基于自主指令集龍架構（LoongArch）研發的服務器處理器龍芯3C6000系列、工控及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M，以及相關整機和解決方案，標志著龍芯在自主芯片領域又邁出了堅實的一步。

龍芯中科董事長胡偉武在發布會上表示：“我國信息產業的根本出路在于構建獨立于X86和ARM體系之外的第三套生態體系，龍芯將堅持自主創新，從芯片研發、生產到軟件生態全面打牢自主信息技術體系底座?！?br />
龍芯3C6000系列處理器：性能與自主的雙重飛躍

龍芯3C6000系列服務器CPU無疑是本次發布會的重頭戲。在技術架構上，該系列芯片采用自主指令系統龍架構，基于第四代處理器核微架構設計，單硅片集成16個LA664處理器核，并且支持同時多線程技術，這一設計極大地提升了芯片的多任務處理能力。更令人矚目的是，龍芯通過自主研發的龍鏈技術實現多硅片互連，可靈活形成32核64線程的3C6000/D（3D6000）及64核128線程的3C6000/Q（3E6000），能夠滿足通算、智算、存儲、工控、工作站等多場景的計算需求。

性能方面，龍芯3C6000系列服務器CPU展現出了強大的實力。根據中國電子技術標準化研究院的測試報告，單路3C6000/S服務器在2.2GHz運行SPEC CPU 2017單核單線程定/浮點分值為5.56/6.93分，多核定/浮點分值為73.2/58.5分；雙路3C6000/D服務器在2.1GHz運行SPEC CPU 2017多核定/浮點分值為284/216分；雙路3C6000/Q服務器在2.1GHz運行SPEC CPU 2017多核定/浮點分值為450/283分。

與英特爾的產品相比，上述性能分別達到英特爾2021年上市的16核至強Silver 4314、32核至強Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能更是超過40核至強Platinum 8380的水平。結合英特爾公司第三代至強可擴展架構服務器芯片出貨情況，龍芯3C6000系列服務器CPU綜合性能達到2023年市場主流產品水平。這意味著龍芯3C6000系列在性能上已經能夠與國際主流產品相抗衡，為我國服務器市場提供了自主可控的高性能選擇。

龍芯3C6000系列處理器的自主技術優勢更是其核心競爭力所在。該系列芯片從指令集架構到制造封裝實現了100%國產化，徹底擺脫了對國外技術的依賴。在當今復雜多變的國際形勢下，這一自主性顯得尤為重要。它不僅保障了我國信息產業的安全，也為我國在關鍵領域的發展提供了堅實的技術支撐。而龍鏈技術的引入，使得多硅片封裝成為可能，進一步提升了芯片的性能和擴展性，為未來大規模數據處理和復雜計算場景提供了有力保障。

龍芯2K3000/3B6000M：進軍AI領域，開啟多元應用新篇章

本次發布會發布的龍芯2K3000/3B6000M芯片，則聚焦于工控和終端應用領域。這兩款芯片同樣采用自主指令系統龍架構，集成8個LA364E處理器核，主頻2.5GHz時實測SPEC CPU 2006 Base單核定點分值達到30分，在通用計算性能上表現出色。



龍芯2K3000/3B6000M芯片的最大亮點在于其在圖形處理和AI加速方面的創新。該芯片集成了第二代自研GPGPU核心LG200，支持OpenGL 3.3、OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.1等圖形API，以及AI加速功能，AI算力≥6TOPS（INT8）。這一特性使得芯片在4K高清視頻處理、工業控制、移動終端等領域具有廣泛的應用前景。在4K高清視頻處理方面，強大的圖形處理能力可以保證視頻的流暢播放和高質量渲染；在工業控制領域，AI加速功能可以實現更智能的自動化控制和故障診斷；在移動終端方面，則能夠為用戶帶來更加流暢和智能的使用體驗。

胡偉武在發布會上表示，龍芯2K3000/3B6000M的研制成功標志著龍芯已經系統掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎軟件設計的關鍵核心技術。在鞏固通用處理器和圖形處理器的基礎上，龍芯將進入大力發展AI處理器的新時期。這一戰略布局不僅符合當前科技發展的趨勢，也為龍芯在未來的市場競爭中占據了有利地位。隨著AI技術的廣泛應用，龍芯2K3000/3B6000M芯片有望在各個領域發揮重要作用，推動我國相關產業的智能化升級。

持續創新，遠大理想引領未來征程

除了3C6000系列和2K3000/3B6000M芯片外，龍芯中科在專用GPGPU和第五代微架構的研發上也取得了顯著進展。據胡偉武介紹，龍芯首款低成本GPGPU產品9A1000目前正在研制階段。這款產品將用于顯卡及AI加速卡，性能對標AMD RX550，集成視頻處理模塊并支持H.264、H.265編解碼。9A1000的推出將進一步豐富龍芯的產品線，滿足不同用戶對于圖形處理和AI加速的需求，尤其是在一些對成本較為敏感的應用場景中，具有很大的市場潛力。



在微架構方面，龍芯首次官宣了第五代微架構——LA864。相比上代的LA664，LA864在同樣主頻下性能可以提升30%以上，每GHz性能（SPEC CPU分值）處于世界領先地位。LA864的硅片面積比上代增加了3%，相同工藝下主頻提高了5 - 10%，并且還增加對于二進制翻譯指令的支持，通過二進制翻譯可流暢運行主流桌面應用。這一創新技術將為用戶帶來更加流暢和高效的使用體驗，同時也提升了龍芯處理器在桌面應用領域的競爭力。

胡偉武強調，龍芯的目標是建立自主信息技術體系，實現從自力更生到自力更?。ǔ杀荆?、自力更生到自力更高（性能）、自力更生到自力更好（生態）的轉變。他表示，龍芯正在研發的下一代通用CPU產品龍芯3B6600、3A6600桌面CPU和龍芯3D7000服務器CPU等芯片將進一步大幅提升性能。這些新產品的研發將不斷推動龍芯在自主芯片領域的發展，為我國信息產業的自主可控提供更強大的技術支撐。

本次發布會上，浪潮計算機、中興通訊、聯想開天等48家企業發布了基于龍芯3C6000系列處理器的通用服務器、存儲服務器、工業服務器、網絡安全設備等主板、整機及解決方案產品。這些產品在金融、能源、電信、云計算、AI等關鍵領域具有廣闊應用前景，其中部分主板和整機強調核心元器件100%國產化，這充分體現了龍芯產品的自主性和可靠性。

寫在最后

龍芯中科通過此次產品發布會，展示了其在自主芯片領域的強大實力和創新能力。從龍芯3C6000系列處理器的性能突破，到龍芯2K3000/3B6000M芯片進軍AI領域，再到專用GPGPU和第五代微架構的研發進展，龍芯正朝著建立自主信息技術體系的遠大理想穩步邁進。在未來，龍芯有望繼續引領我國信息產業的發展，為我國在全球科技競爭中贏得更多的話語權和主動權。