Analog Devices MAXREFDES177 IO-Link通用模擬IO是一款完備的IO-Link?通用模擬輸入-輸出 (IO) 參考設(shè)計，采用內(nèi)置集成保護功能的MAX22515 IO-Link收發(fā)器。該器件旨在演示軟件可完全配置的模擬IO模塊的性能，該模塊采用了MAX22000工業(yè)可配置模擬IO器件。MAX14483數(shù)字化數(shù)據(jù)隔離器將模擬（現(xiàn)場）側(cè)與IO-Link側(cè)完全隔離，隔離電源取自IO-Link主機連接的L+ (24V)電源。

MAXREFDES177采用工業(yè)規(guī)格尺寸設(shè)計，使用工業(yè)標準M12連接器，提供4線IO-Link電纜。模擬（現(xiàn)場）側(cè)使用4向PCB接線端子。完整的參考設(shè)計適合用于61mm x 25mm印刷電路板 (PCB)。可配置模式包括AIO和GND端子之間的模擬電壓輸入(±10V)、模擬電流輸入(±20mA)、模擬電壓輸出 (±10V) 以及模擬電流輸出 (±20mA)。MAXREFES177將線性范圍設(shè)置為105%，滿量程范圍設(shè)置為標稱范圍的125%。在±50°C溫度波動范圍內(nèi)，精度保持在0.1%內(nèi)。其他兩個端子可配置為使用PT100或PT1000 RTD等標準器件測量溫度。這些端子通過輸入AI5和AI6連接到MAX22000的集成可編程增益放大器 (PGA)。

Atmel? ATSAM低功耗微控制器連接在MAX22000工業(yè)可配置模擬IO器件與MAX22515 IO-Link器件收發(fā)器之間。MAX22515集成浪涌保護，支持可靠通信，占用極小的PCB面積，無需TVS二極管等外部保護元件。MAX22515采用微小、20焊球晶圓級封裝(WLP)，使MAXREFDES177#具有較小的外形尺寸。設(shè)計利用MAX22515集成有源極性反接保護電路實現(xiàn)極性反接保護。MAX22515內(nèi)部包含2個集成LDO穩(wěn)壓器 (3.3V和5V)。3.3V LDO產(chǎn)生3.3V電源，用于其他電路供電，減少所需的外部元件、節(jié)省空間。MAX22515提供低導通電阻的驅(qū)動電路(C/Q和DO/DI)，以降低功耗，使參考設(shè)計功耗最小、發(fā)熱極低。

該IO-Link器件采用“Technologie Management Gruppe Technologie und Engineering (TMG TE)” IO-Link設(shè)備棧與任意IO-Link V1.1兼容主機通信。電路板包含一個公頭M12連接器，使用標準M12電纜鏈接到IO-Link主機。通過相關(guān)軟件，電纜將MAXREFDES177連接到USB IO-link主機，例如MAXREFDES165，便于系統(tǒng)評估。

特性

• 符合IEC 61131-9標準
• TMG TE IO-Link設(shè)備協(xié)議棧
• 兼容IO-Link V1.1
• 通用模擬IO
• 集成電流隔離

必要設(shè)備

• MAXREFDES177參考設(shè)計
• IO-Link主機（即MAXREFDES165），帶24V交流-直流電源適配器
• TMG TE IO-Link器件工具軟件
• 一根IO-Link電纜
• 配USB端口的Windows 10 PC
• 數(shù)字萬用表（建議至少6.5位DMM）
• 可調(diào)節(jié)直流電源

框圖