全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF68003”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺(tái)進(jìn)行了展示。

芯馳科技的X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場景，已完成百萬片量級(jí)出貨，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富，生態(tài)成熟。蓋世汽車研究院最新數(shù)據(jù)（國內(nèi)乘用車上險(xiǎn)量）顯示，2025年1-3月，在10萬元以上的車型中，芯馳科技的X9系列座艙芯片（包括儀表、中控和域控）裝機(jī)量位居本土第一名，覆蓋上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車企的50多款主流車型和大量出海的車型。

芯馳科技與羅姆于2019年開始技術(shù)交流，并一直致力于合作開發(fā)智能座艙的應(yīng)用。2022年，雙方簽署了車載領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)合作協(xié)議。迄今為止，雙方通過結(jié)合芯馳科技的車載 SoC“X9H”、“X9M” 和“X9E”、以及羅姆的PMIC、SerDes IC*3以及 LED 驅(qū)動(dòng)器 IC ，共同開發(fā)了面向智能座艙的參考設(shè)計(jì)。

2025 年，面向中高端智能座艙，芯馳科技與羅姆聯(lián)合開發(fā)出基于車載 SoC“X9SP”的新參考設(shè)計(jì)“REF68003”。羅姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助于實(shí)現(xiàn)各種高性能車載應(yīng)用。今后，羅姆將繼續(xù)開發(fā)適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的產(chǎn)品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻(xiàn)力量。

芯馳科技 CTO 孫鳴樂表示：“隨著汽車智能化的快速發(fā)展，對汽車電子和零部件的要求也越來越高。X9SP是芯馳X9系列高性能座艙SoC的核心旗艦產(chǎn)品，面向智能座艙與跨域融合場景設(shè)計(jì)，具備高性能和高可靠性，特別適用于艙泊一體的解決方案。新開發(fā)的參考設(shè)計(jì)將羅姆的PMIC與X9SP相結(jié)合，以提高整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性和能效。我們期待與羅姆繼續(xù)合作，在未來提供各種創(chuàng)新的車載解決方案。”

羅姆董事 高級(jí)執(zhí)行官 立石 哲夫表示：“我們非常高興能夠與車載SoC領(lǐng)域領(lǐng)先公司——芯馳科技聯(lián)合開發(fā)新的參考設(shè)計(jì)。集成了信息娛樂以及ADAS功能監(jiān)控等各種功能的智能座艙正在加速普及，尤其在下一代電動(dòng)汽車中，PMIC等車載模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的作用變得越來越重要。羅姆此次提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應(yīng)用于新一代車載電源并滿足功能安全要求的電源IC。今后，通過繼續(xù)加深與芯馳科技的交流與合作，羅姆將會(huì)加快開發(fā)支持下一代智能座艙多功能化發(fā)展的產(chǎn)品，為汽車行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”

背景

近年來正在普及的智能座艙，除了具備儀表集群和信息娛樂系統(tǒng)等多種功能之外，還加速了大型顯示器的采用。與此同時(shí)，車載SoC所要求的處理能力也在增加，因此要求作為核心器件承擔(dān)電力供給的PMIC等電源IC兼顧支持電流和高效工作。

羅姆提供面向SoC的PMIC，不僅穩(wěn)定性和效率性高，還可通過內(nèi)部存儲(chǔ)器（OTP）進(jìn)行任意輸出電壓設(shè)定和順序控制。通過最小限度的電路變更，可構(gòu)建面向各種車型、模型的電源系統(tǒng)，為削減汽車制造商的開發(fā)工時(shí)做出貢獻(xiàn)。

-關(guān)于配備了“X9SP”和羅姆產(chǎn)品的參考設(shè)計(jì)“REF68003”

“REF68003”配備了芯馳科技的智能座艙用SoC“X9SP”以及羅姆的SoC用PMIC。目前，該參考設(shè)計(jì)已在芯馳科技驗(yàn)證完畢。利用該參考設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)達(dá)到安全等級(jí)ASIL-B的智能座艙。另外，羅姆提供的SoC用PMIC，可使用內(nèi)部存儲(chǔ)器（OTP）進(jìn)行任意輸出電壓設(shè)置和時(shí)序控制，因此可根據(jù)具體的電路需求高效且靈活地供電。

該參考設(shè)計(jì)利用芯馳科技自有的硬件虛擬化支持功能，支持在單個(gè)SoC上運(yùn)行多個(gè)OS（操作系統(tǒng)）。同時(shí)，利用硬件安全管理模塊，還可將來自O(shè)S的命令傳遞給SoC和GPU。此外，通過替換成引腳兼容的芯馳科技其他SoC，還可以在不更改電路的前提下快速更改規(guī)格。

關(guān)于芯馳科技的智能座艙SoC“X9SP系列”

關(guān)于羅姆的參考設(shè)計(jì)頁面

有關(guān)參考設(shè)計(jì)的詳細(xì)信息以及配備于其中的產(chǎn)品信息，已在羅姆官網(wǎng)上發(fā)布。

關(guān)于參考設(shè)計(jì)的更詳細(xì)信息，請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進(jìn)行垂詢。

＜術(shù)語解說＞

*1） SoC（System-On-a-Chip：系統(tǒng)單芯片）：集成了CPU（中央處理單元）、存儲(chǔ)器、接口等的集成電路。為了實(shí)現(xiàn)高處理能力、電力效率、空間削減，在車載設(shè)備、民生設(shè)備、產(chǎn)業(yè)設(shè)備領(lǐng)域被廣泛使用。

*2）PMIC（電源管理IC）：一種內(nèi)含多個(gè)電源系統(tǒng)、并在一枚芯片上集成了電源管理和時(shí)序控制等功能的IC。與單獨(dú)使用DC-DC轉(zhuǎn)換器IC、LDO及分立元器件等構(gòu)成的電路結(jié)構(gòu)相比，可以顯著節(jié)省空間并縮短開發(fā)周期，因此近年來，無論在車載設(shè)備還是消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域，均已成為具有多個(gè)電源系統(tǒng)的應(yīng)用中的常用器件。

*3） SerDes IC：為了高速傳輸數(shù)據(jù)而成對使用、用來進(jìn)行通信方式轉(zhuǎn)換的兩個(gè)IC的總稱。串行器（Serializer）用來將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為易于高速傳輸?shù)母袷剑▽⒉⑿袛?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)），解串器（Deserializer）用來將傳輸?shù)臄?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為原格式（將串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為并行數(shù)據(jù)）。

*4） ISO 26262、ASIL（Automotive Safety Integrity Level）：ISO 26262是2011年11月正式頒布實(shí)施的汽車電子電氣系統(tǒng)功能安全相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)。是一種旨在實(shí)現(xiàn)“功能安全”的標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)流程。需要計(jì)算車載電子控制中的故障風(fēng)險(xiǎn)，并將降低其風(fēng)險(xiǎn)的機(jī)制作為功能之一預(yù)先嵌入系統(tǒng)。該標(biāo)準(zhǔn)覆蓋了從車輛概念階段到系統(tǒng)、ECU、嵌入軟件、設(shè)備開發(fā)及其生產(chǎn)、維護(hù)和報(bào)廢階段的車輛開發(fā)整個(gè)生命周期。 ASIL是ISO 26262中定義的風(fēng)險(xiǎn)分類系統(tǒng)，共分4個(gè)等級(jí)，風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)越高，對功能安全的要求就越高。

關(guān)于羅姆

羅姆是成立于1958年的半導(dǎo)體電子元器件制造商。通過鋪設(shè)到全球的開發(fā)與銷售網(wǎng)絡(luò)，為汽車和工業(yè)設(shè)備市場以及消費(fèi)電子、通信等眾多市場提供高品質(zhì)和高可靠性的IC、分立半導(dǎo)體和電子元器件產(chǎn)品。在羅姆自身擅長的功率電子領(lǐng)域和模擬領(lǐng)域，羅姆的優(yōu)勢是提供包括碳化硅功率元器件及充分地發(fā)揮其性能的驅(qū)動(dòng)IC、以及晶體管、二極管、電阻器等外圍元器件在內(nèi)的系統(tǒng)整體的優(yōu)化解決方案。如需了解更多信息，請?jiān)L問羅姆官網(wǎng)：https://www.rohm.com.cn/

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn)，出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，服務(wù)超過260家客戶，覆蓋國內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認(rèn)證