我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.國際原廠 -- TB9M001FTG東芝推出智能電機控制驅動IC“SmartMCD”系列第二款新品

SmartMCD中的微控制器集成了繼電器驅動電路功能和LIN收發器功能。新產品可以驅動繼電器并控制兩個直流有刷電機，適用于控制車載應用中的直流有刷電機。

2.重大突破 -- CMOS理論進光率可達100%

瑞士蘇黎世聯邦理工學院（ETH Zurich）與瑞士聯邦材料科學與技術研究所（Empa）聯合研發的鈣鈦礦圖像傳感器，成為材料科學與光電技術領域的一項重大突破。

3.IP架構升級 -- 芯來科技新一代RISC-V高性能處理器IP UX1030H

芯來科技（Nuclei System Technology）正式發布其新一代高性能處理器IP —— UX1030H。UX1030H基于芯來科技自研的UX1000系列微架構平臺，在原有成熟設計的基礎上，進一步增強計算性能、并行能力和可擴展性，面向高性能RISC-V處理器的實際部署場景。

4.聯電22納米 -- 智原科技推出最新SerDes IP持續布局聯電22納米IP解決方案

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其10G SerDes硅智財現已導入聯電22納米工藝。

5.發力高階穿戴市場 --格科GalaxyCore首顆AMOLED顯示驅動芯片GC3A71成功交付

格科GalaxyCore正式宣布，首顆AMOLED顯示驅動芯片GC3A71已成功交付智能手表客戶。憑借400*400高分辨率、靈活的封裝適配性、低功耗設計與廣色域顯示效果，GC3A71精準契合智能手表顯示設計的核心訴求。

6.新款集成化柵極驅動器 -- 意法半導體STDRIVE102H和STDRIVE102BH

意法半導體推出新一代集成化柵極驅動器STDRIVE102H和STDRIVE102BH，用于控制三相無刷電機，提高消費電子和工業設備的性能、能效和經濟性。

7.理想汽車自研 -- 理想自研功率模塊 無外露端子設計亮眼

理想汽車首次公開其歷時3年半研發的自研高壓碳化硅（SiC）功率模塊LPM（Li Power Module），并宣布該模塊將于7月搭載于旗艦純電車型理想i8首發上市。

8.國產自主指令集龍架構（LoongArchTM）-- 龍芯中科新一代處理器3C6000/2K3000/3B6000M芯片面世

2025龍芯產品發布暨用戶大會在中關村國際創新中心舉行，重磅發布基于國產自主指令集龍架構（LoongArchTM）研發的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關整機和解決方案。

9.高性價比MCU-- 國產新品集中涌現 從“價格戰”到“價值戰”

在 MCU 市場 “內卷” 加劇的背景下，高性價比 MCU 成為切實可行的破局路徑，推動產業從價格戰向價值戰轉型。

10.SGM8610-2/SGM8610-4 -- 圣邦微電子推出8.5MHz，低噪聲，軌到軌輸入/輸出運算放大器

圣邦微電子推出 SGM8610-2/SGM8610-4，一款 8.5MHz，低噪聲，軌到軌輸入/輸出運算放大器。該系列器件可應用于電池供電設備、便攜式設備、有源濾波器、醫療設備和信號調理。

技術看點

1.德與施瓦茨方案 -- 用示波器測量開關電源死區時間

羅德與施瓦茨FSWX信號與頻譜分析儀技術解析。

2.瑞薩方案 -- 瑞薩RZ T2H更換DDR流程和工具

RZ T2H LPDDR4子系統是由MC （Memory Controller）和PHY構成，支持JEDEC標準 JESD209-4D。

3.前沿技術公開課--知存科技+知名高校教授打造存內計算系列課程 （值得推薦）

本系列課程以“從電路架構到存儲工藝：存內計算全棧技術突破”為核心脈絡，系統性解析存內計算領域的前沿進展與落地實踐。課程由權威專家領銜，深度融合學術創新與產業需求，覆蓋電路設計、架構優化、軟硬件協同、存儲介質革新及先進工藝集成五大模塊，致力于為開發者、AI科技愛好者與行業工程師構建“理論-器件-系統-應用”的全景知識體系。

4.恩智浦方案 -- 如何實現安卓與恩智浦i.MX RT1170的無線投屏與控制

安卓端通過Video Socket與i.MX RT1170建立UDP連接后，將捕捉的屏幕圖像編碼為JPEG格式并通過Wi-Fi發送。i.MX RT1170使用uSDHC以SDIO協議從AW611接收數據，再使用LWIP庫Socket解析。

5.泰克科技方案--借助WBG-DPT軟件的新型軟件消偏方法加速雙脈沖測試

適用于4B系列、5B系列和6B系列MSO（混合信號示波器）的雙脈沖測試軟件 (WBG-DPT) 包含一種專為雙脈沖測試設計的新型消偏技術。這種新穎的方法與傳統方法截然不同，并且速度顯著提升，可以將測試時間縮短數小時。

工具鏈相關

1.Qorvo三款設計計算器--晶振選型、能耗預算計算器和鏈路預算與覆蓋范圍計算器

這些工具——晶振采購工具、能耗預算計算器和鏈路預算與覆蓋范圍計算器——讓優化晶振選型、預測電池續航時間以及評估RF鏈路性能變得前所未有地簡單。

2.IAR發布Arm開發工具鏈v9.70.1版本、RISC-V開發工具鏈v3.40.1版本

近期，IAR重磅發布其旗艦產品——Arm開發工具鏈的全新版本v9.70.1，全面提升了在性能、安全性及自動化方面的能力。此次重大更新將進一步助力汽車、工業、醫療及物聯網等行業打造更敏捷、可擴展的嵌入式應用，為全球開發者提供更強大的工具支持。

項目分享

1.詳解Bluetooth LE空口包格式—兼Bluetooth LE Link layer協議解析

Bluetooth LE有幾種空中包格式？常見的PDU命令有哪些？PDU和MTU的區別是什么？DLE又是什么？Bluetooth LE怎么實現重傳的？Bluetooth LE ACK機制原理是什么？

2.如何在ELF 2開發板中適配 AX200NGW WiFi模塊

針對ARM架構需要手動適配的特性，本文將提供清晰的步驟，指導屏幕前的小伙伴完成這一適配過程。

3.中微愛芯觸摸芯片EMI提升指南

中微愛芯基于豐富的項目經驗，針對觸摸芯片EMI無法通過的情況提供了幾種常用的解決方法，顯著提升開發效率與終端用戶體驗。

4.利用Calibre RVE高效篩選大型DRC結果數據庫

工程師可以將這些巨大的 RDB 劃分為更小的 RDB，然后再將它們加載到結果查看器中，僅僅選擇和加載那些需要立即關注的高優先級問題的結果，從而避免加載完整 RDB 所造成的性能損失。

5.RT-Thread SPI鏈式傳輸非法訪問？揭秘致命陷阱！

本文將深入解析RT-Thread SPI驅動的鏈式傳輸機制，并探討BSP對RT-Thread SPI接口的適配特點與優勢。

活動分享

1. 【書籍評測活動NO.62】DeepSeek 核心技術揭秘

DeepSeek-V3 是一個擁有 6710 億個參數的混合專家模型（MoE） ，每個token（模型處理文本的基本單位）激活 370 億個參數。該模型在 14.8 萬億個高質量 token上進行預訓練，采用 MLA 和 MoE 架構。DeepSeek-V3 的發布幾乎沒有預熱和炒作，僅憑借其出色的效果和超低的成本迅速走紅。

2.【書籍評測活動NO.63】電源工程師的實用手冊：開關電源控制環路設計實戰秘籍

開關電源（開關變換器）的環路穩定性設計是每一位電源工程師在研發過程中必須面對的挑戰。目前市面上大多數開關電源設計參考書都會涉及環路設計，但許多書籍在講解時，常常推導復雜的控制理論，并列出晦澀難懂的數學公式，使得許多電源工程師讀后依然感到困惑，難以將理論與實際工程設計相結合。

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