Andes晶心科技

邀您共襄盛舉

第五屆RISC-V中國峰會將于7月16日至19日在上海張江科學會堂隆重舉辦，是中國規(guī)模最大的RISC-V年度活動。本屆峰會設(shè)置1場主論壇、9場垂直領(lǐng)域分論壇、多場研習會、多項同期活動，以及4500㎡未來科技展覽區(qū)。

Andes晶心科技將在張江科學會堂1層D25展位期待大家的到來。

同時，晶心科技董事長兼CEO林志明、總經(jīng)理兼首席技術(shù)官蘇泓萌以及相關(guān)技術(shù)專家將于7月18日人工智能分論壇、高性能計算分論壇、汽車電子分論壇、EDA分論壇等發(fā)表主題演講，敬邀各位現(xiàn)場觀看！

關(guān)于晶心科技

RISC-V 架構(gòu)正以前所未有的速度被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，從通用型處理器MCU和可支持Linux的應(yīng)用處理器，到采用存算一體或光矩陣等新技術(shù)的大算力AI/ML加速器，以及各種符合車規(guī)的控制器，應(yīng)用范疇日益擴大。在這個快速發(fā)展的生態(tài)系中，Andes 晶心科技與其客戶扮演著重要的角色。

2025 年，Andes 晶心推出多款全新處理器產(chǎn)品，包含：針對 AI 推論的AnDLA- I370、具備高算力的向量處理器AX46MPV、支持亂序執(zhí)行的AX66和全面符合車規(guī)ISO 26262認證的ASIL-D D45-SE處理器。這些新產(chǎn)品皆已獲得多家客戶采用或正積極評估中。

Andes 晶心的客戶遍布全球，近一年來的應(yīng)用案例涵蓋眾多領(lǐng)域，包括但不限于META、Rain.AI、義傳科技及元視芯等優(yōu)質(zhì)企業(yè)。自 2019 年起，Andes 晶心即與META合作MTIA(META training and inference accelerator) 架構(gòu)的自研AI芯片；Rain.AI則是由Sam Altman投資的AI 芯片新創(chuàng)公司；與元視芯的合作則加速了符合ISO 26262標準的車用IC的開發(fā)，為汽車電子領(lǐng)域提供了高安全性的解決方案。此外義傳科技將Andes 晶心的RISC-V處理器應(yīng)用于5G ORAN SoC，為用戶提供卓越的連網(wǎng)體驗。

Andes 晶心的競爭優(yōu)勢在于優(yōu)異的性能、易于客制化的架構(gòu)、高安全性及友善界面。晶心將持續(xù)協(xié)助全球客戶打造高效能 RISC-V 處理器核心，推動新世代運算主流的發(fā)展，并持續(xù)為技術(shù)創(chuàng)新開啟更多可能。

峰會簡介

第五屆RISC-V中國峰會將于2025年7月16至19日在上海張江科學會堂隆重舉辦，本屆峰會由上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心（SOPIC）主辦，上海國有資本投資有限公司、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司、RISC-V國際開源實驗室（RIOS實驗室）和中電標協(xié)RISC-V工委會（RVEI）聯(lián)合主辦，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CRVIC）、中國開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟（CRVA）、RISC-V中國社區(qū)（CNRV）、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會（SICA）協(xié)辦。

本屆峰會設(shè)置1場主論壇、9場垂直領(lǐng)域分論壇、多場研習會、多項同期活動，以及4500㎡未來科技展覽區(qū)。英偉達、高通、英飛凌、新思科技(Synopsys）、Tenstorrent等國際知名科技巨頭將參會分享。預(yù)計將吸引超過1000名國內(nèi)外專業(yè)觀眾線下參與（80%來自產(chǎn)業(yè)界），線上直播及回放覆蓋超過50萬人次行業(yè)人群，匯聚超過100家企業(yè)、研究機構(gòu)及開源技術(shù)社區(qū)參會。

期待與全球RISC-V伙伴攜手，共同打造專業(yè)、開放的交流平臺，推動RISC-V生態(tài)的蓬勃發(fā)展！

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科學園區(qū)，2017年于臺灣證交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V國際協(xié)會的創(chuàng)始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供貨商。為滿足當今電子設(shè)備的嚴格要求， Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執(zhí)行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列，可應(yīng)用于各式SoC與應(yīng)用場景。Andes晶心提供功能齊全的整合開發(fā)環(huán)境和全面的軟/硬件解決方案，可幫助客戶在短時間內(nèi)創(chuàng)新其SoC設(shè)計。截至2024年底，Andes-Embedded SoC累計出貨量已超過160億顆。