AMEYA360：羅姆ROHM新SPICE模型助力優化功率半導體性能
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。
功率半導體的損耗對系統整體效率有重大影響，因此在設計階段的仿真驗證中，模型的精度至關重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通過提高每種特性的復現性，滿足了高精度仿真的需求。然而另一方面，該模型存在仿真收斂性問題和運算時間較長等問題，亟待改進。
新模型“ROHM Level 3（L3）”通過采用簡化的模型公式，能夠在保持計算穩定性和開關波形精度的同時，將仿真時間較以往L1模型縮短約50%。由此，能夠高精度且快速地執行電路整體的瞬態分析，從而有助于提升應用設計階段的器件評估與損耗確認的效率。
“ROHM Level 3（L3）”的第4代SiC MOSFET模型（共37款機型）已于2025年4月在官網上發布，用戶可通過產品頁面等渠道下載。新模型L3推出后，以往模型仍將繼續提供。另外，ROHM還發布了詳細的使用說明白皮書，以幫助用戶順利導入新模型。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
SPICE
+關注
關注
6文章
193瀏覽量
43537 -
Rohm
+關注
關注
8文章
384瀏覽量
66850
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
羅姆新SPICE模型助力優化功率半導體性能
在SiC（碳化硅）等功率半導體的電氣仿真中，以往的行為模型存在收斂性差、仿真速度慢的問題。但是，這次開發并發布了提高仿真速度的新模型。
羅姆發布高效能100V功率MOSFET，助力AI服務器電源管理升級
近日，羅姆半導體集團(ROHM)宣布推出一款新型100V功率MOSFET，專為AI服務器的48V電源熱插拔電路設計。旨在提升數據中心的效率和
羅姆與獵芯網簽訂授權分銷合同
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）宣布已與中國的電子元器件網絡電商獵芯網（以下簡稱“ICHunt”）簽訂了授權分銷合同。
AMEYA360代理：羅姆650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT *1 “GNP2070TD-Z”投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能
羅姆半導體宣布2025財年換帥
近日，日本羅姆半導體宣布了一項重要人事變動，計劃在2025財年伊始(即2025年4月1日)進行高層調整。現任董事會成員東克己將接替松本功，擔任羅姆
羅姆功率半導體產品概要
）排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此，為了實現零碳社會，努力提高能源利用效率并實現碳中和已成為全球共同的目標。 在這種背景下，羅姆致力于通過電子技術解決社會問題，專注于開發在大功率應用中可提升效率的關鍵——
羅姆與臺積電合作，共同推進GaN功率半導體在車載設備中的應用
近日，有報道指出，羅姆公司將委托知名半導體代工廠臺積電生產硅基板上的氮化鎵(GaN)功率半導體，用于車載設備。這一合作標志著
SPICE模型系列的半導體器件
半導體器件模型是指描述半導體器件的電、熱、光、磁等器件行為的數學模型。其中，SPICE（Simulation Program with In
AMEYA360：芯動半導體與羅姆簽署戰略合作協議
長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下簡稱“芯動半導體”)與全球知名半導體廠商 羅
芯動半導體與羅姆簽署SiC車載功率模塊合作協議
近日，長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技有限公司（簡稱“芯動半導體”）與全球知名半導體廠商羅姆簽署了戰略合作協議。雙方將以SiC為核心，共同開
芯動半導體與羅姆簽署戰略合作協議
近日，無錫芯動半導體科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下簡稱“芯動半導體”）與全球知名半導體廠商羅
AMEYA360：羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會
全球知名半導體制造商 羅姆 (總部位于日本京都市)將于8月28日～30日參加在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)(展位號
工商網監
評論