在先進封裝車間里，業內常把凸點比作芯片間的“微型橋梁”——直徑小到20微米（比頭發絲還細），卻要扛起每秒數十億次的信號傳輸重任。作為焊料廠家的研發工程師，今天就用“車間白話”聊聊先進封裝凸點制作的材料選擇、工藝門道和避坑指南。?

一、給“橋梁”選建材：凸點焊料怎么挑？?

就像蓋橋要選鋼筋還是鋼索，凸點焊料也得按“承載需求”定材料。

1. 錫基焊料：性價比之王，90% 場景都用它?

SAC 系列（錫銀銅）：我們車間最常用的“萬金油”。比如 SAC305（含3% 銀、0.5%銅）熔點217℃，焊點剪切強度能到45MPa，汽車芯片、手機處理器都愛用。但要注意，銀含量越高成本越貴，普通消費電子用SAC105（1%銀）就夠了。?

SnBi低溫焊料（錫鉍）：熔點只有138℃，適合3D堆疊時“低溫焊接”——比如已經焊好一層芯片，再疊第二層時用它，不會把下層焊點烤化。缺點是有點脆，摔一下容易裂，所以穿戴設備里會搭配柔性基板用。?

2. 銅基凸點：高頻高速場景的“硬核選擇”?

純銅柱加錫帽的組合，就像“鋼筋混凝土橋”。銅的導電性比錫好5倍，熔點高達1083℃，在5G基站芯片、GPU這類高頻（>10GHz）設備里，信號傳輸損耗能降30%。但銅容易氧化，我們會在表面鍍一層鎳金“防護衣”，過85℃/85% RH 測試1000小時都不生銹。?

3. 特殊場景的“貴價材料”?

金錫合金：熔點280℃，抗氧化能力極強，航天、軍工芯片用得多。但金價擺在那兒，一顆芯片光凸點材料成本就比錫基貴10倍，一般場景真用不起。?

金屬間化合物：比如銅錫反應生成的Cu?Sn，熔點676℃，焊點強度是錫基的2倍?，F在我們在Chiplet封裝里試產，缺點是焊接時得精確控制溫度和壓力，差 3℃就可能“焊不牢”。?

二、“橋梁”質量過關的硬指標：這些參數必須盯死?

做了封裝焊接材料，我總結出凸點合格的“三板斧”。

1. 電氣性能：信號不能“堵車”?

電阻得?。恒~基凸點電阻<5mΩ，錫基< 10mΩ，不然高頻信號跑著跑著就 “減速” 了。?

接觸要穩：焊盤和凸點的接觸面積得占95%以上，空洞（氣泡）不能超 5%——就像橋基不能有空洞，不然容易塌。?

2. 機械強度：抗造才是王道?

剪切力測試：拿探針推凸點，至少要30MPa才合格（相當于指甲蓋大小的面積能承受3公斤力）。我們車間用SAC305做的凸點，經常能到45MPa。?

耐疲勞：-40℃到125℃反復冷熱沖擊1000次，焊點不能裂。汽車芯片要求更嚴，得扛2000次，這時候銅柱凸點的優勢就顯出來了。?

3. 工藝適配性：機器“好干活”才量產快?

錫膏印刷時，觸變性要剛好：太稀了會“塌邊”（像攤爛的煎餅），太稠了印不飽滿。我們調試了上百次配方，把觸變指數定在3.5，印刷0.1mm間距的凸點也不橋連。?

焊料熔化后得“聽話”：潤濕性要好，能均勻鋪滿焊盤（鋪展面積≥80%）。秘訣是助焊劑，低鹵素配方（<500ppm）既能除氧化，又不會腐蝕芯片。?

三、凸點制作的3種工藝，各有各的“坑”?

1. 電鍍工藝：精度高但“嬌氣”?

適合做細間距（<50μm）凸點，比如手機芯片的0.3mm pitch。流程是先在焊盤上蓋層光刻膠，刻出凸點形狀，再用電鍍把焊料“填”進去。?

避坑點：電鍍液里的雜質不能超過0.001%，上次車間不小心混進一點鐵，結果做出來的銅柱脆得像餅干，一掰就斷。?

設備要求：電鍍機的電流得穩，波動超過1%，凸點就會長歪（垂直度偏差 > 2°），后續焊接準橋連。

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2. 印刷 - 回流工藝：量產快但細節多?

把錫膏用鋼網印到焊盤上，過回流爐一烤就成凸點，適合消費電子量產。?

鋼網是關鍵：電鑄鋼網的開孔內壁要光滑（Ra<0.1μm），不然錫膏粘在上面，印出來的凸點就缺個角。我們試過激光切割鋼網，效果差遠了，還是電鑄的靠譜。?

回流曲線別亂設：SAC305得加熱到 240℃（熔點 + 20℃），但升溫不能太快（≤3℃/秒），不然助焊劑揮發太猛，焊點會冒泡。氮氣氛圍里焊（氧含量 < 50ppm），焊點亮得像鏡面，潤濕性直接提升30%。?

3. 固態焊接：新方向但門檻高?

不用把焊料熔化成液態，靠金屬擴散形成焊點。我們在3D堆疊里試這個工藝：?

溫度控制要“摳”：銅錫反應最佳溫度260℃，高3℃就會生成脆化相，低3℃又焊不牢。?

壓力得均勻：整個晶圓上的壓力差不能超過5%，不然有的地方焊緊了，有的地方還是松的。?

凸點雖小，卻是先進封裝的“咽喉要道”。選材料時別盲目追高端，手機芯片用 SAC305 就夠了；做工藝時多盯細節——鋼網精度差2μm、回流溫度差5℃，良率可能就掉20%。我們焊料廠家天天跟這些“小家伙” 打交道，最明白：靠譜的凸點，都是材料、設備、工藝磨出來的。