1.當生成阻焊層的輸出數據時，不需要加大或補償阻焊層焊盤。

最好將阻焊墊留在與銅焊盤相同的尺寸上。然后，我們將設置阻焊層以適應正確生產和組裝電路板的技術需求。

沒有超大尺寸的首選版本較差：墊片過大

2.我們使用的阻焊劑準備規則：

我們根據PCB圖案類別設置阻焊準備的值。圖中顯示了不同的功能：

MAR（掩模環形環） - 阻焊層和銅焊盤之間的間隙

MSM（Mask SegMent） - 相鄰焊盤之間的阻焊橋

MOC（掩模重疊間隙） - 軌道或平面與相鄰阻焊窗口之間的阻焊罩

我們始終將標準值應用于完整的阻焊層。根據設計，我們可以將特定位置的這些標準值降低到最小可接受值，以生成最佳阻焊層。

所有圖案分類的MAR，MSM和MOC的標準值均為0.1000mm（4mil）。

MAR，MSM和MOC的MINIMUM可接受值取決于根據下表的模式分類（僅以mm為單位的值）

重要：

• 如果掩膜之間的掩膜段（MSM）小于0.0800mm（3.15mil），則會將其移除為小于0.0800mm（3.15mil）的掩膜片段。如果掩膜片段（MSM）小于0.0800mm（3.15mil）

  

• 對于沒有銅墊的NPTH鉆頭，掩模環形環（MAR）始終為0.125mm（4.92mil），與圖案等級無關。

3.凹陷過孔：通孔的銅焊盤被阻焊層覆蓋。

Fur Eurocircuits，當我們噴涂我們所有的阻焊層時，通過技術支撐并不意味著通孔完全封閉或覆蓋有阻焊層。

只有使用ViaFilling才能保證完全關閉通孔（請參見下面的ViaFilling一節）

重要提示：如果您需要支撐過孔，請確保您生成的阻焊數據沒有用于過孔的阻焊墊。

4.沒有銅墊的NPTH孔應始終有防焊墊間隙墊。

5.產生輸出時，在阻焊層中包含電路板輪廓。最好使用一條小線 - 例如0.50mm（20mil）寬 - 線的中心是確切的電路板輪廓。我們將從最終的生產準備數據中刪除該生產線。

重要提示：如果您需要PCB的電路板邊緣區域沒有阻焊層，請用粗線指示電路板輪廓。線寬應至少為2.00毫米（79密耳），從而產生1.00毫米（39.5密耳）沒有阻焊層的邊界。也建議在機械計劃中指出無阻焊邊框。