一、行業背景：移動電源技術的革新需求

在萬物互聯的智能終端時代，移動電源作為便攜設備的"能源心臟"，其效率、安全性與智能化水平已成為用戶體驗的核心指標。傳統移動電源方案普遍面臨充電效率低（＜85%）、協議兼容性差（失敗率15%）、體積與安全難以兼顧等痛點。華芯邦作為國產電源管理芯片企業，推出的HT4928S芯片以91%轉換效率、全協議自適應和軍工級防護三大突破，重新定義移動電源管理標準，成為頭部品牌的優選方案。

二、HT4928S芯片核心功能解析

1. 全鏈路電源管理架構

HT4928S采用SOP8超薄封裝（4.9mm×3.9mm），集成三大功能模塊：

- 智能充電管理：支持0V電池激活、三段式充電（涓流/恒流/恒壓），內置130℃溫控降流保護，充電電流0.8A；

- 同步升壓放電：1MHz開關頻率實現5.1V±2%穩壓輸出，效率達91%，過流保護閾值0.8A，短路恢復時間＜1μs；

- 動態負載管理：10μA負載檢測自動喚醒，60mA以下負載延遲8秒休眠，電池欠壓保護閾值2.95V。

2. 六大技術創新亮點

1. 邊充邊放智能分配

可同時為設備充電并補充自身電量，通過4ms脈沖檢測充電器插入狀態，動態分配電流。

2. 全協議兼容設計

支持USB PD/QC/AFC等主流快充協議，免除外置協議芯片，BOM成本降低30%。

3. 軍工級防護體系

集成過壓（OVP）、過流（OCP）、短路（SCP）、ESD（4KV）四重保護，響應速度＜1μs。

4. 超低待機功耗

靜態電流僅13μA，待機功耗接近零，適配TWS耳機倉等微型設備。

5. 智能LED指示

雙色LED精準顯示充放電狀態，電量低于3.2V時觸發閃爍告警。

6. 寬溫域運行

支持-40℃~125℃環境溫度，通過AEC-Q100車規認證。

三、典型應用場景與方案設計

1. 消費電子領域

（1）超薄移動電源方案

- 核心配置：HT4928S+單節鋰電（3000mAh）+Type-C接口

- 性能指標：厚度＜10mm、重量＜80g、30分鐘快充50%

- 設計要點：

- 采用0402封裝元件，PCB面積縮減50%

- 電感選型推薦4.7μH/2A一體成型電感

- 散熱設計需預留0.5mm2銅箔散熱區

（2）TWS耳機充電倉

- 方案優勢：支持5μA超低待機電流，續航延長至10小時

- 創新功能：

- 無線充電線圈過溫保護（閾值120℃）

- 耳機在位檢測與自適應充電策略

2. 工業與汽車電子

（1）車載應急電源

- 技術升級：

- 集成CAN總線通信，實時上傳電池健康狀態

- 支持12V/24V雙電壓輸出，峰值電流3.5A

- 可靠性保障：

- 通過ISO 16750振動測試

- 防鹽霧涂層處理

（2）光伏儲能設備

- 能源管理：

- MPPT算法優化太陽能轉換效率至98.5%

- 支持電池組均衡充放電，壽命延長20%

四、全生態服務能力

1. 技術研發壁壘

- 專利儲備：累計申請電源管理專利200+項，覆蓋拓撲結構、封裝工藝與智能算法

- 先進制程：采用氮化硅薄膜沉積工藝，突破650V耐壓等級

2. 智能制造體系

- 零缺陷管控：AI視覺檢測結合SPC統計過程控制，不良率＜50ppm

- 柔性生產：支持1K起訂，7天快速交付

五、HT4928S方案設計指南

1. PCB布局優化

- 關鍵原則：

- 電源走線寬度≥0.3mm，電感與LX引腳距離＜2mm

- AGND與PGND單點接地，避免環路干擾

- 典型問題：

- 案例：某客戶因濾波電容距離過遠導致輸出電壓波動±5%

- 解決方案：將10μF陶瓷電容貼近VOUT引腳

2. 散熱設計規范

- 熱仿真建議：

- 滿負荷工作下芯片結溫需＜110℃

- 推薦使用0.8mm厚度鋁基板

- 結構設計：

- 殼體預留散熱孔（孔徑1mm，間距2mm）

- 導熱硅脂厚度控制在0.1-0.15mm

六、未來技術演進方向

1. 材料革新

- 寬禁帶半導體：2025年將推出GaN版本HT4928S-G，開關頻率提升至3MHz，體積縮減50%

- 生物降解封裝：研發環保型PLA封裝材料，碳足跡減少30%

2. 智能化升級

- 邊緣AI計算：集成NPU單元實現負載預測，響應延遲降低至10μs

- 數字孿生平臺：通過虛擬仿真將開發周期縮短30%

3. 能源互聯網整合

- 區塊鏈溯源：芯片內置加密模塊，實現充放電數據上鏈存證

- V2G雙向供電：支持電動汽車向電網反向輸電，峰谷調節效率提升25%

領跑電源管理新紀元

HT4928S作為華芯邦第三代電源管理芯片的代表作，已賦能超200家企業的智能化升級，累計出貨量突破1億片。無論是消費電子追求極致輕薄，還是工業設備需要軍工級可靠，HT4928S都能以更高效率、更強智能、更優成本提供完整解決方案。

文章轉發自：https://www.hotchip.com.cn/dc-dcyddyglxpfa/

審核編輯 黃宇