眾所周知，芯片產品的誕生需要經歷設計、制造、封測等階段，其中的芯片設計又包括架構、代碼、驗證、中端、后端等步驟。后端設計將抽象的代碼轉化成為可制造、功能正確、滿足性能功耗指標的物理圖紙數據，最終由芯片生產工廠制造。

后端設計是芯片設計轉為物理制造的最后一個關卡，承上啟下銜接芯片開發的上下游。在這個階段，如何嚴把質量關，全力站好芯片設計的最后一班崗，至關重要。

多維度流程質量管理，讓數據控制無誤

后端設計的工作內容相對明確，總體包括優化和簽核檢查兩大范疇，不過涉及較多的類型和流程，如圖所示。因此其數據和結果正確性的質量保證不容有失。

正確性零誤差保障，多方數據同源管理

后端設計需要向多方輸出關鍵數據。比如提供網表、寄生參數文件、標準延遲文件、封裝和測試針卡所需數據文件，以及提供最終的GDS數據等。這些數據在各自的檢查環節中相對獨立，必須嚴格確保同源無誤。

紫光國芯后端有成熟的一體化流程和數據質量管理方法，采用明確的、系統性的管控方式，來保證上述各階段數據的零誤差。

前置條件和過程保障，讓芯片交付無憂

設計可行性痛點解決：從代碼到物理的預判 芯片項目中架構和代碼先行，會有一個痛點：在代碼完成后因物理不可實現導致代碼重構和項目延期。紫光國芯后端團隊除了常規的評估手段，會在項目早期識別全芯片可行性瓶頸，使客戶提前聚焦代碼的物理可實現性，從而有效達成項目開發周期。這些關鍵點包括但不限于：

基于芯片時鐘結構，反饋潛在問題并給予建議。

基于設計結構和片上網絡方式，預警問題并規避。

基于封裝和功耗預期，對供電可靠性提前規劃。

交付周期主動管控：關鍵路徑改善、延期風險清零

芯片項目的時間壓力，會更顯性地匯聚到后端交付GDS這一節點。為縮短從代碼固化到后端GDS交付的時間間隔，紫光國芯后端團隊在項目各階段嚴格管理節點目標的達成，基于結果建立有效的反饋體系，同時采用關鍵路徑法和資源集中調配來將項目延期的風險清零。

在客戶的一些超大規模、超大面積以及新型結構復雜項目中，后端團隊基于對客戶需求的理解和專業性，主動主導項目開發時間節點的管控，以可靠的方式達成如期或提前交付。

客戶項目攻堅達成，讓客戶滿意提升

客戶項目A

緊急交付，超越預期

由于代碼研發進度延遲客戶一度放棄原流片計劃。后端團隊通過精準管控，交付數據，成功趕上原流片時間。項目回片迅速點亮，測試結果超預期，團隊工作獲得客戶極大肯定。

客戶項目B

繞線難題，定點突破

面對超大面積芯片因架構問題導致的全芯片不可繞通，后端團隊與前端針對性攻關迭代，將項目的“不可達成”扭轉為一次流片測試成功，助力客戶大規模量產和贏得市場先機。

客戶項目C

嚴苛時序，穩健收斂

為滿足客戶對芯片高可靠性的要求，在時序驗證中顯著加嚴要求。后端團隊通過重構時鐘規劃和芯片布局，達成嚴格的時序收斂。芯片成功通過測試條件，項目交付受到客戶贊許。

客戶項目D

合力聚焦，芯片通關

芯片功能模式多而復雜，后端團隊與客戶制定精確約束，完成時序修復收斂。并在流片前以較小的時間代價實現了重要的功能ECO。最終芯片成功通過認證，助力客戶產品化道路。

客戶項目E

極限壓縮，提前交付

面對超大規模芯片可實現性問題和代碼固化較晚的情況，后端團隊通過關鍵路徑優化解決、集中資源、與客戶迅速決策推進，提前完成GDS交付。搶回寶貴的時間，芯片測試成功。

客戶項目F

高頻高難，迎難而上

芯片各種復雜多核IP一應俱全，后端團隊與客戶多方配合，深研技術完成芯片2GHz的目標和數字PHY的高要求實現。芯片全功能測試通過，成為后端與客戶合作的一個典范。

在其他所有項目交付中，不一而足，后端團隊通過系統化風險管控，準確識別關鍵問題，同客戶溝通和提供切實有效的方案并迅速實施，確保項目高質量交付。

紫光國芯設計服務，技術和專注創造價值

紫光國芯設計服務后端團隊在過去的十幾年里，成功為不同客戶完成項目交付60余項。在每一個客戶項目中，后端團隊始終恪守“把好設計階段最后一關”的理念，確保最終用于生產的每一份數據都達到零誤差標準。

紫光國芯設計服務部擁有從前端設計、模擬電路版圖設計、前端驗證、可測性設計、中后端設計驗證、封裝設計、芯片測試全流程團隊，為客戶提供完整、可靠的芯片開發服務。依托行業領先的存儲技術、全面可靠的芯片技術服務能力和豐富的資源優勢，紫光國芯將持續助力行業客戶創新突破和高質量快速發展，共創更大價值。