近年來,高速風筒憑借其強大的風力、快速干發和低噪音等特點,逐漸成為消費者日常生活中不可或缺的小家電,個護清潔領域的明星單品。
從最初的基礎功能到如今的智能調控、精準控溫,高速風筒的設計方案和技術日趨成熟。Big-Bit此前曾拆解過追覓、康夫、徠芬等品牌的高速風筒,今天,我們將帶來U9型號為F1的高速風筒拆解。
通過這次拆解,讓我們來看看該款高速風筒和其他品牌在方案設計與元器件選型上有哪些不同之處?又有何亮點?
U9 高速風筒介紹
將包裝盒打開后可以看到高速風筒主體。
高速風筒配件有一個風嘴以及產品說明書。
高速風筒上有溫度調節和風力調節按鈕,該高速風筒設有兩檔風速和四擋溫度調節。
高速風筒尾部有氛圍燈來顯示溫度,分別有冷、暖、熱以及冷熱循環四種溫度模式。
高速風筒機身尾部設有過濾網,防止頭發以及其他異物被吸入風道。
高速風筒插頭規格為250V~ 10A。
高速風筒上印有產品信息:
產品名稱:高速吹風機
型號:F1
最大功率:1600W
制造商:深圳市影宏科技有限公司
U9 高速風筒拆解
將高速風筒濾蓋打開可以看到底部的螺絲。
將高速風筒底部的所有螺絲都擰掉。
將高速風筒機身上的套筒拿下來。
電機信息:
產品名稱:直流無刷電機
型號:BL2212 M0183
輸入/輸出:110W/55W
額定電壓:310VDC
電機工作制:S3 開:15min 停:5min
轉速:110000r/min
制造商:東莞市馳驅電機有限公司
將后蓋撬開可以看到該高速風筒的電路板。
該電路板的外圈直徑68.62mm。
電路板內圈直徑40.01mm。
主控電路板正面
在高速風筒主控電路板正面可以看到有熱敏電阻、壓敏電阻、安規電容、電感、電容、MOSFET、電源IC、雙向可控硅、光耦等元器件。
輸入端規格為3.15A的保險絲。
NTC熱敏電阻,防浪涌電流。
藍色壓敏電阻,做過壓保護;X電容和共模電感起EMI濾波作用。
兩顆艾華(AISHI)的規格為400V 47μF高壓濾波電容。
電源IC
電源IC來自元能芯,型號為MYc5001A,封裝形式為SOP-8。
MYc5001A是一款高性能低成本PWM控制功率器,適用于離線式小功率降壓型應用場合,外圍電路 簡單、器件個數少。同時產品啟動模塊內置高耐壓 (500V)MOSFET可提高系統浪涌耐受能力。
與傳統的 PWM 功率開關不同,MYc5001A內部無固定時鐘驅動MOSFET ,系統開關頻率隨負載變化可實現自動調節。芯片采用了多模式PWM控制技術,有效簡化了外圍電路設計,提升線性調整率 和負載調整率并消除系統工作中的可聞噪音。
此外, 芯片內部峰值電流檢測閾值可跟隨實際負載情況自動調節,可以有效降低空載情況下的待機功耗。MYc5001A集成有完備的帶自恢復功能的保護功 能:VDD 欠壓保護、逐周期電流限制、輸出過壓保護、過熱保護、過載保護和 VDD 過壓保護。
78L05三端線性穩壓管,降壓給MCU供電。
MOSFET
驅動MOS來自元能芯,型號為MYm6005A,封裝形式為TO-252。
MYm6005A是N溝道增強型VD MOSFET,采用自對準平面工藝制成,降低了導通損耗,提高了開關性能,提高了雪崩能量。
關鍵參數:
VDSS=500V;ID=5A;RDS(ON)=1.38Ω
雙向可控硅來自富芯美森,型號為BTB16 800BW,封裝形式為TO-220B。
BTB16在該電路中用作加熱控制。
光耦來自晶臺,型號為M3052,封裝形式為SOP-4。
M3052用于MCU和雙向可控硅高低壓電路之間的信號傳輸。
主控電路板背面
高速風筒電路板背面有MCU、整流橋、柵極驅動、貼片三極管、LED等元器件。
MCU
MCU來自元能芯,型號為MYg0025TE,封裝形式為TSSOP28。
MYg0025 系列基于ARM? Cortex?-M0 內核,最高工作頻率可達48MHz,內置32KB Flash和4KB SRAM。它配備多種定時器,包括3路PWM輸出,支持不對稱死區互補輸出,且具有1個簡易RTC(支持鬧鐘功能),能夠在低功耗模式下運行。
在模擬電路方面,MYg0025 集成了12位ADC(支持雙路同時采樣),3個模擬運算放大器,4個模擬比較器(支持門限比較)以及上電/掉電/欠壓復位電路(POR/PDR/BOR)。此外,它還配有內部參考電壓,為片內ADC提供精準的采樣數據。
MYg0025 支持豐富的通信接口,包括2路UART、1路高速SPI、1路I2C,并內置硬件除法運算單元(DVSQ)以提高運算效率。它還具備低功耗模式(睡眠和停機模式),適合在節能要求較高的應用場景中,尤其是在BLDC/PMSM電機的驅動控制中,展現出強大的性能和靈活性。
柵極驅動
柵極驅動來自元能芯,型號為MYr6002C,封裝形式為8-Lead SOP。
MYr6002C 可在 +600V 下全面運行,是一款高壓、高速功率 MOSFET 和 IGBT 驅動器,具有獨立的高側和低側參考輸出通道。
MYr6002C邏輯輸入與標準 CMOS 或 LSTTL 輸出兼容,低至 3.3V 邏輯。輸出驅動器具有高脈沖電流緩沖級,旨在最大限度地減少驅動器交叉傳導。浮動通道可用于驅動高側配置中的 N 通道功率 MOSFET 或 IGBT,工作電壓高達 600 伏。
來自魯光電子型號為DB207S的整流橋用來將220V交流電整理至310V直流電給電機供電,其規格為1000V 2A。
以上是此次高速風筒拆解的全部內容,最后附上一張全家福。
Big-Bit拆解總結
▲元器件清單
本次拆解的U9 F1高速風筒和常規高速風筒一樣,帶有兩檔風速調節和四檔溫度調節。不同的是,該高速風筒在尾部采用了氛圍燈來顯示溫度模式,在提醒使用者當前溫度模式的同時兼具了美觀性。
在電控方案方面,該高速風筒用到的是目前比較主流的MCU+Gate Driver+MOSFET的方案,電機驅動電路使用的是半橋驅動模式。
在元器件方面,該高速風筒電源部分使用了元能芯 MYc5001A用來將直流電轉換為交流電并降壓給MCU以及Gate Driver供電。與傳統的 PWM 功率開關不同,MYc5001A內部無固定時鐘驅動 MOSFET ,系統開關頻率隨負載變化可實現自動調節。
同時,MYc5001A集成有完備的帶自恢復功能的保護功能,如VDD 欠壓保護、逐周期電流限制、輸出過壓保護、過熱保護、過載保護和 VDD 過壓保護。
圖源:元能芯
主控MCU采用的是元能芯MYg0025TE,搭配元能芯的MYr6002C預驅和MYm6005A MOSFET使用。MCU在該電路中主要用來控制電機運動以及LED的顯示。MYg0025TE集成度較高,外設豐富,其內置有多個定時器、1個ADC、3個運放、4個比較器、2個UART、1個SPI、1個I2C、26個GPIO。
該MCU同時還集成了硬件除法開方運算單元(DVSQ),提高了軟件處理能力和快速響應外部事件的能力,能夠很好的滿足BLDC的方波/FOC驅動控制。
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審核編輯 黃宇
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