Zynq-7000 AP SoC 在多種應(yīng)用領(lǐng)域中的演示
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2、下載git，回退到支持zynq7000 的bsp包
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正點(diǎn)原子ZYNQ7015開發(fā)板！ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2，性能強(qiáng)悍，資料豐富！
本帖最后由 jf_85110202 于 2024-9-14 10:33 編輯
正點(diǎn)原子ZYNQ7015開發(fā)板！ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2，性能強(qiáng)悍，資料豐富
發(fā)表于 09-14 10:12
zynq7000 BSP無法在u-boot加載運(yùn)行，為什么？
1、硬件配置zynq7000 zedboard
2、下載git，回退到支持zynq7000 的bsp包
3、采用xilinx sdk工具可以運(yùn)行thread-zynq7000.elf
4、采用u-boot tftp下載到板子th
發(fā)表于 09-13 07:06
[XILINX] 正點(diǎn)原子ZYNQ7035/7045/7100開發(fā)板發(fā)布、ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2！
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發(fā)表于 09-02 17:18
光耦的應(yīng)用領(lǐng)域
光耦的應(yīng)用領(lǐng)域
光耦是一種特殊的電子組件，具有很多特性。它可以用來取代傳統(tǒng)的電阻器，如電池、電感器和電容器等。在半導(dǎo)體工業(yè)中，使用光耦能夠減少工藝步驟，提高生產(chǎn)效率。
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發(fā)表于 08-26 16:59
簡(jiǎn)談Xilinx Zynq-7000嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
、IO及其他外設(shè)、用于工業(yè)控制領(lǐng)域如嵌入式應(yīng)用。
AP SoC的誕生背景：
在全可編程平臺(tái)設(shè)計(jì)階段，設(shè)計(jì)已經(jīng)從傳統(tǒng)上以硬件描述語言HDL為中心的硬件邏輯設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)換到以C語言為代
發(fā)表于 05-08 16:23
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發(fā)表于 05-03 19:28
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發(fā)表于 04-26 11:30
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簡(jiǎn)談Xilinx Zynq-7000嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
進(jìn)行描述 ，通過通過綜合后才能被使用。
3、ZYNQ-7000 SoC功能與結(jié)構(gòu)
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發(fā)表于 04-10 16:00
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發(fā)表于 03-08 09:59
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