TPS6265x 器件是一款高頻同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，針對電池供電的便攜式應(yīng)用進行了優(yōu)化。TPS6265x 專為低功耗應(yīng)用而設(shè)計，支持高達 800mA 的負載電流，并允許使用小型、低成本的電感器和電容器。

該器件非常適合由單節(jié)鋰離子電池供電的移動電話和類似的便攜式應(yīng)用。輸出電壓范圍可通過 I 調(diào)節(jié)^2^C 接口低至 0.75V，該器件支持智能手機和掌上電腦中的低壓 DSP 和處理器核心電源。
*附件：tps62650.pdf

TPS6265x 以 6MHz 的穩(wěn)壓開關(guān)頻率運行，并在輕負載電流下進入效率優(yōu)化的省電模式運行，以在整個負載電流范圍內(nèi)保持高效率。在停機模式下，電流消耗降低至 3.5μA 以下。

串行接口兼容 Standard、Fast/Fast Plus 和 High-Speed 模式 I^2^C 規(guī)范允許以高達 3.4 Mbps 的速度傳輸。該通信接口用于動態(tài)電壓調(diào)節(jié)，電壓步長低至 12.5mV，用于設(shè)置輸出電壓或重新編程作模式（PFM/PWM 或強制 PWM）。

TPS6265x 采用 9 引腳芯片級封裝 （CSP）。

特性

• 6 MHz 工作頻率時效率為 86%
• 38μA 靜態(tài)電流
• 寬 V在范圍：2.3 V 至 5.5 V
• 6MHz 穩(wěn)頻作
• 同類最佳負載和線路瞬態(tài)
• ±2% PWM 直流電壓精度
• 自動 PFM/PWM 模式切換
• 低紋波輕負載 PFM
• 我^2^C 兼容接口高達 3.4 Mbps
• 引腳可選輸出電壓 （VSEL）
• 內(nèi)部軟啟動，<150μs 啟動時間
• 電流過載和熱關(guān)斷保護
• 需要
  三個表面貼裝外部元件（1 個 MLCC 電感器、2 個陶瓷電容器）
• 完整的 1 mm 以下元件輪廓解決方案
• 總解決方案尺寸 <13mm^2^
• 采用 9 引腳 NanoFree （CSP） 封裝
• 應(yīng)用
  • 符合 SmartReflex 標(biāo)準(zhǔn)的電源
  • OMAP 應(yīng)用處理器內(nèi)核電源
  • 手機、智能手機
  • 微型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

TPS62650是一款高效率、同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，專為電池供電的便攜式應(yīng)用設(shè)計，如智能手機和類似設(shè)備。它支持高達800mA的負載電流，并具有寬輸入電壓范圍（2.3V至5.5V）和可調(diào)輸出電壓（0.75V至1.5375V，步長為12.5mV）。

二、主要特性

• ?高效率?：在6MHz固定頻率下效率可達86%。
• ?低靜態(tài)電流?：僅為38μA，有助于延長電池壽命。
• ?小尺寸封裝?：采用9引腳NanoFree?（CSP）封裝，尺寸小于13mm2。
• ?動態(tài)電壓調(diào)節(jié)?：通過I2C接口實現(xiàn)輸出電壓的動態(tài)調(diào)節(jié)。
• ?自動PFM/PWM模式切換?：根據(jù)負載電流自動在PFM（輕載）和PWM（重載）模式之間切換，以保持高效率。
• ?過流和過熱保護?：內(nèi)置過流保護和過熱保護功能，確保設(shè)備安全。

三、電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：2.3V至5.5V。
• ?輸出電壓范圍?：0.75V至1.5375V，可調(diào)，步長為12.5mV。
• ?開關(guān)頻率?：固定6MHz。
• ?負載電流?：高達800mA。
• ?靜態(tài)電流?：38μA（典型值）。
• ?效率?：在多種負載和輸入電壓條件下保持高效率。

四、功能描述

• ?I2C接口?：兼容標(biāo)準(zhǔn)、快速和高速I2C模式，支持最高3.4Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。可用于動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、模式設(shè)置和狀態(tài)監(jiān)控。
• ?PFM/PWM模式切換?：在輕載時自動切換到PFM模式以降低功耗，在重載時切換到PWM模式以保持電壓調(diào)節(jié)精度。
• ?軟啟動?：內(nèi)置軟啟動功能，限制啟動時的電流沖擊。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：當(dāng)輸入電壓低于設(shè)定閾值時，自動關(guān)閉轉(zhuǎn)換器以防止損壞。

五、應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?：適用于智能手機、微處理器核心供電、DC-DC微轉(zhuǎn)換器模塊等。
• ?外部元件選擇?：建議使用小型電感器（0.3μH至1.3μH）和陶瓷電容器（4.7μF至10μF）以實現(xiàn)最佳性能。
• ?布局考慮?：強調(diào)了PCB布局的重要性，以確保低電感、低阻抗的地路徑，并減少噪聲干擾。

六、封裝與尺寸

• ?封裝類型?：9引腳NanoFree?（CSP）封裝。
• ?尺寸信息?：提供了詳細的封裝尺寸圖和引腳排列信息。