UM680A模塊接地與散熱和封裝推薦設計
接地與散熱
接地與散熱焊盤
UM680A模塊中間矩陣形的 48個焊盤用于接地與散熱，在 PCB設計時推薦接到大面 積地平面上，以加強模塊散熱。
PCB封裝推薦設計
UM680A的 PCB封裝推薦設計參考下圖。
PCB 封裝設計
說明： 為了方便測試，功能管腳焊盤設計的較長、超出模塊外框較多。例如
detail C描述的焊盤超出模塊外框 1.79mm；
detail A描述的焊盤超出模塊外框 0.50mm；因這些焊盤是射頻管腳，希望其在表層 的走線盡量短，減小外部干擾對射頻信號的影響，所以設計的適當短一些。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4365文章
23483瀏覽量
409421 -
封裝
+關注
關注
128文章
8655瀏覽量
145417 -
散熱
+關注
關注
3文章
546瀏覽量
32419
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
面向智駕的車規級高精度RTK模塊UM680A的引腳功能
UM680A 模塊是和芯星通針對智能駕駛領域應用推出的高精度 GNSS 雙頻導航車規級模塊。模塊基于完全自主知識產權的多系統、雙頻點、高性能 SoC 芯片 - UC6580
MUN12AD03-SEC的封裝設計對散熱有何影響？
MUN12AD03-SEC是一款非隔離DC-DC轉換器，適配多種需要穩定、高效電源供應的電子系統。MUN12AD03-SEC的封裝設計在提高散熱效率、降低模塊溫度、提高模塊可靠性和性能
發表于 05-19 10:02
如何解決PLC和變頻器等裝置因散熱和灰塵帶來的故障和宕機？
針對PLC和變頻器等裝置因散熱和灰塵帶來的故障和宕機問題，可以采取以下措施進行解決： 一、散熱問題的解決措施 1. 優化安裝位置： ? ?● 確保PLC和變頻器安裝在通風良好、遠離熱源的地方，避免
電源模塊的散熱技術解析
電源模塊作為電子設備中的核心組件，其性能和穩定性對整個系統的運行至關重要。然而，電源模塊在工作過程中會產生大量的熱量，如果不能有效地散熱，會導致溫度升高，從而影響模塊的性能和壽命。因此
接地模塊是什么東西？接地模塊有什么作用？
接地模塊，顧名思義，是用于實現電氣設備與大地間有效電連接的預制組件，通常由導電性能良好且耐腐蝕的材料制成，如石墨、導電聚合物、金屬合金等。這些模塊通過增大與土壤的接觸面積，有效降低了接地
塑封、切筋打彎及封裝散熱工藝設計
本文介紹塑封及切筋打彎工藝設計重點，除此之外，封裝散熱設計是確保功率器件穩定運行和延長使用壽命的重要環節。通過優化散熱通道、選擇合適的材料和結構以及精確測量熱阻等步驟，可以設計出具有優異散熱
IGBT主動散熱和被動散熱 | 氮化硼高導熱絕緣片
器件的工作性能。因此，對IGBT模塊的溫度進行有效地檢測和管理是十分重要的環節。綜述了IGBT模塊的研究現狀、研究熱點以及散熱相關技術，主要介紹了主動散熱和被動
OPA548在采用PCB敷銅散熱時，散熱焊盤是否需要接到地平面？
OPA548(DDPAK封裝)在采用PCB敷銅散熱時，有兩個問題，請教一下：
1）散熱焊盤是否需要接到地平面？我看到有人說有些片子需要接地，因為散
發表于 08-27 07:14
igbt模塊的散熱方法有幾種
IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊是一種廣泛應用于電力電子領域的功率半導體器件，具有高電壓、大電流、高頻率等特點。然而，IGBT模塊在工作過程中會產生大量的熱量，如果散熱不良，會導致器件性能下降、壽命
影響IGBT功率模塊散熱的因素
IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊作為電力電子系統中的核心部件，其散熱問題直接影響到系統的穩定性、可靠性和效率。以下是對IGBT功率模塊散熱問題的詳細分析，包括
工商網監
評論