LM22675 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器提供實(shí)現(xiàn) 高效的高壓降壓 （Buck） 穩(wěn)壓器，使用最少的外部元件。這很簡(jiǎn)單 使用穩(wěn)壓器包含一個(gè) 42 V N 溝道 MOSFET 開(kāi)關(guān)，能夠提供高達(dá) 1 A 的負(fù)載 當(dāng)前。出色的線路和負(fù)載調(diào)節(jié)以及高效率 （> 90%）。 電壓模式控制提供較短的最小導(dǎo)通時(shí)間，允許 input 和 輸出電壓。內(nèi)部環(huán)路補(bǔ)償意味著用戶無(wú)需承擔(dān) 計(jì)算環(huán)路補(bǔ)償分量。固定 5 V 輸出和可調(diào)輸出電壓 選項(xiàng)可用。500 kHz 的開(kāi)關(guān)頻率允許使用小型外部元件和 良好的瞬態(tài)響應(yīng)。精密使能輸入可簡(jiǎn)化穩(wěn)壓器控制和 系統(tǒng)電源排序。在關(guān)斷模式下，穩(wěn)壓器僅消耗 25 μA（典型值）。內(nèi)置軟啟動(dòng) （500 μs，典型值）可節(jié)省外部元件。LM22675 還具有內(nèi)置的熱關(guān)斷功能，并且 電流限制以防止意外過(guò)載。
*附件：lm22675.pdf

該 LM22675 是德州儀器 （TI） SIMPLE SWITCHER 系列的成員。SIMPLE SWITCHER 概念提供了 易于使用的完整設(shè)計(jì)，使用最少數(shù)量的外部元件和 TI WEBENCH 設(shè)計(jì) 工具。TI 的 WEBENCH< 工具包括外部元件計(jì)算、電氣等功能 仿真、熱仿真和 Build-It 板，便于設(shè)計(jì)導(dǎo)入。

特性

• 寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 42 V
• 內(nèi)部補(bǔ)償電壓模式控制
• 與低 ESR 陶瓷電容器配合使用時(shí)保持穩(wěn)定
• 200 mΩ N 溝道 MOSFET
• 輸出電壓選項(xiàng)：
  -ADJ（輸出低至 1.285 V）
  -5.0（輸出固定為 5 V）
• ±1.5% 反饋基準(zhǔn)準(zhǔn)確度
• 開(kāi)關(guān)頻率為 500 kHz
• –40°C 至 125°C 工作結(jié)
  溫范圍
• 精確使能引腳
• 集成自套二極管
• 集成軟啟動(dòng)
• 完全支持 WEBENCH^?^
• 降壓和反相降壓-升壓應(yīng)用
• LM22675Q 是一款符合 AEC-Q100 1 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的汽車級(jí)產(chǎn)品
  （–40°C 至 +125°C
  工作結(jié)溫）
• SO PowerPAD-8 （裸露焊盤(pán)） 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：LM22675
• ?類型?：42V, 1A降壓電壓調(diào)節(jié)器
• ?特點(diǎn)?：
  • 寬輸入電壓范圍：4.5V至42V
  • 內(nèi)部補(bǔ)償電壓模式控制
  • 可調(diào)輸出電壓選項(xiàng)（低至1.285V）或固定5V輸出
  • 高效率（>90%）
  • ±1.5%反饋參考精度
  • 500kHz開(kāi)關(guān)頻率
  • -40°C至125°C工作結(jié)溫
  • 集成啟動(dòng)二極管和軟啟動(dòng)功能
  • 汽車級(jí)產(chǎn)品（LM22675-Q1），滿足AEC-Q100 Grade 1標(biāo)準(zhǔn)

2. 主要特性

• ?高穩(wěn)定性?：使用低ESR陶瓷電容
• ?內(nèi)部補(bǔ)償?：簡(jiǎn)化外部元件設(shè)計(jì)
• ?精密使能引腳?：用于電源排序
• ?集成啟動(dòng)二極管?：簡(jiǎn)化控制
• ?熱關(guān)斷和電流限制?：保護(hù)電路免受過(guò)載和過(guò)熱損害
• ?小型封裝?：SO PowerPAD（8引腳HSOP）

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至42V
• ?輸出電壓范圍?：可調(diào)至1.285V或固定5V
• ?開(kāi)關(guān)頻率?：500kHz
• ?靜態(tài)電流?：典型值為6μA（FB=5V）
• ?電流限制?：1.2A至1.8A（取決于VIN和TJ）
• ?熱關(guān)斷閾值?：約150°C

4. 功能描述

• ? 精密使能和欠壓鎖定（UVLO） ?：通過(guò)EN引腳控制，UVLO防止在低輸入電壓下啟動(dòng)
• ?軟啟動(dòng)?：內(nèi)置軟啟動(dòng)功能，減少啟動(dòng)應(yīng)力
• ?內(nèi)部補(bǔ)償?：優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)，無(wú)需外部補(bǔ)償元件
• ?熱保護(hù)和電流限制?：防止過(guò)載和過(guò)熱導(dǎo)致的損害

5. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 工業(yè)控制
• 電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)
• 嵌入式系統(tǒng)
• 標(biāo)準(zhǔn)24V、12V和5V電源轉(zhuǎn)換

6. 封裝與尺寸

• ?HSOP封裝?：8引腳，4.89mm x 3.90mm

7. 典型應(yīng)用電路

• 提供了可調(diào)輸出和固定輸出的典型應(yīng)用電路圖
• 強(qiáng)調(diào)了關(guān)鍵元件（如電感、輸出電容、輸入電容、啟動(dòng)電容）的選擇和設(shè)計(jì)考慮

8. 布局指南

• 提供了PCB布局建議，以最小化開(kāi)關(guān)噪聲和EMI
• 強(qiáng)調(diào)了關(guān)鍵信號(hào)路徑（如輸入電容、電感、輸出電容）的布局和接地策略