Texas Instruments LOG300DEVM和LOG300RGTEVM評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于評(píng)估集成對(duì)數(shù)檢波器、低噪聲放大器 (LNA) 和輸入頻率檢測(cè)器的性能，所有這些都集成在單一器件LOG300中。該評(píng)估模塊可工作在3V至5.2V的單電源范圍內(nèi)。對(duì)數(shù)檢測(cè)器模塊可以接受25μV至1.6Vp的輸入，而整個(gè)模擬前端（LNA + 對(duì)數(shù)檢測(cè)器的組合）支持6μVp至200mVp的輸入范圍。在LNA輸入端還提供了一個(gè)背靠背二極管，以保護(hù)其免受高壓尖峰的影響。Texas Instruments LOG300DEVM和LOG300RGTEVM評(píng)估模塊 (EVM) 包括一個(gè)用于所有輸入和輸出引腳的SMA連接器和一個(gè)用于供電的電源連接器。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments LOG300DEVM和LOG300RGTEVM評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 可配置為單獨(dú)使用和評(píng)估LNA和對(duì)數(shù)檢波器模塊
• 可靈活使用板載BPF或連接外部BPF
• 易于使用的SMA連接器，用于所有輸入和輸出信號(hào)
• 布局配置可最大限度地減少寄生耦合和噪聲
• 用于禁用和啟用LNA以及整個(gè)模擬前端 (AFE) 的跳線

套件內(nèi)容

• LOG300DEVM或LOG300RGTEVM評(píng)估模塊
• 評(píng)估模塊免責(zé)聲明 自述文件

應(yīng)用

• 電弧故障檢測(cè)
• 超聲波雙進(jìn)紙檢測(cè)
• 超聲波材料檢測(cè)
• 氣泡計(jì)數(shù)器和流體中的檢測(cè)
• 超聲波距離檢測(cè)

板布局