Texas Instruments ISOTMP35BEVM評估模塊用于評估ISOTMP35模擬隔離式溫度傳感器。該模塊設有USB接口,板載用于控制和數據記錄的MSP430F5528微控制器。該傳感器可與主板分離,從而允許對ISOTMP35進行遠程操作。TI ISOTMP35BEVM還具有可連接高壓熱源的背面銅板,以評估溫度精度和電壓隔離。
數據手冊:*附件:Texas Instruments ISOTMP35BEVM評估模塊數據手冊.pdf
特性
- 易于使用的基于云的GUI可在網上使用,也可下載供離線使用
- ISOTMP35隔離式溫度傳感器IC,具有電隔離熱連接
- 可拆式ISOTMP35傳感器板
- 帶螺紋孔的背面銅板可實現高壓母線連接并具有良好的導熱性
- 使用MCU集成ADC記錄數據
應用
概述
布局
框圖
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