熱管理技術設計革命：主動散熱與被動散熱
隨著半導體工藝逼近物理極限，集成電路產業正加速向“超越摩爾”時代躍遷，芯片功率密度與發熱量劇增。5G、AI、HPC、數據中心等新興領域對高效熱管理技術提出迫切需求。先進封裝與熱管理技術成為突破算力瓶頸、應對高功率密度挑戰的核心引擎。
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