熟練使用的技巧提示

鉆研封裝工藝增加容許損耗

線性調整器的熱損耗決定于輸入電壓和輸出電壓、輸出電流的關系。

熱損耗（Pd）＝（輸入電壓－輸出電壓）×輸出電流

實際上制造儀器時如何改良封裝的散熱問題是極為重要的。高效率地散熱的封裝中有USP封裝。封裝背面搭載IC硅片的金屬芯片暴露在外表，能從芯片向PCB基板散熱。（照片2）散熱量決定于PCB基板的金屬面積，圖15表示USP-6C封裝的散熱特性事例。對于USP-6C自身存在120mW的容許損耗，當薄銅片的面積為800mm2時損耗為1W，增加薄銅片的面積能獲得更大的容許損耗。圖16中介紹了作為評價損耗時使用的電路板。

圖15 Heat Dissipation Characteristics: USP-6C Package

激光微調

CMOS線性調整器的輸出電壓已被預先設定幾乎不能用外置電阻來調整輸出電壓，而由0.1V或0.05V間隔的輸出電壓來彌補。這是因為應用了容易設定任意高精度電壓的激光微調技術。因為CMOS工藝難以制作如（注1）所示的類似雙極晶體管帶隙參考電壓的穩定基準電壓源，把用于預先設定輸出電壓的電阻更改為激光微調可以把內部基準電壓的不規則分散值設定為任意的電壓值，同時，也是確保輸出電壓精度的一般方法。（圖17）

一般產品的輸出電壓精度為±2%，高精度產品為±1%。根據產品的不同，對不同的工作溫度范圍規定了輸出電壓精度。

（注1）帶隙參考電壓

用雙極晶體管的功率帶隙和電阻，利用與絕對溫度成比例的電壓溫度系數的相反性，而得到能與溫度相對應的穩定電壓的電路。

圖17 The Image of Tolerance Compensation by Lazar Trimming Technology

少量購買時，哪些電壓調整器容易選購？

因為幾乎所有的輸出電壓都不能在外部調整，在采購時須確認庫存狀況。一般情況下容易得到的輸出電壓有5V，3.3V，3V，2.8V, 2.5V, 1.8V, 1.2V。

今后的開發動向

CMOS工藝LSI的微細化每年都在不斷進步，現在已開始批量生產被稱為22nm規格的產品。使用在線性調整器等電源IC，其輸入電源必須耐壓。雖然極端微細的工藝不一定認為全部有益，利用CMOS所具有的微細技術優勢，可以實現使用0.25μm或0.35μm等的工藝，用1.7V輸入電壓能提供1.2V的輸出電壓和2A的電流。此外，耐壓高等方面，也在不斷推出使用CMOS的先端工藝的各種各樣的新技術和優點。

CMOS工藝利用于LSI或內存等開發方面，積蓄了大量的工藝技術。可以預測今后CMOS調整器將使用于比移動儀器等方面更加廣泛的領域。