近期，東微半導體CEO在海口某活動發表了功率半導體優勢的主題演講，具體分析了中國半導體的困局和功率半導體未來走向方面。

半導體制造集各學科之極致。半導體的制造步驟超過上千步，并涉及到多個學科，是一門集各學科的大成的巨大工程。圖中是AMD的創始人，他一開始堅持芯片廠商就應該有自己的芯片制造廠。隨著半導體行業發展，晶體管數量越來越高，制程越來越精細，導致制造難度指數上升。因此，發生了產業鏈的分工，比如IC設計，芯片代工。比如AMD都把自己所有的工廠都賣了，自己專心做芯片設計。AMD是CPU的老二，都沒有能在芯片制造堅持下來，這一行難度太大了。

光刻機獨剩ASML，也反映了半導體制造之難。歷史上，尼康和佳能的光刻機都極具競爭力，但是后來都輸給了ASML，所以現在全球只剩下ASML一家做光刻機。為什么只有一家？因為每次制程提升，那么需要的技術支持和研發投入都大幅提升，所以如果還是分成好幾家公司來分別研究光刻機，那么進步速度會很慢。只有把全球最頂尖的力量集合在一起，才能加速研發。包括英特爾、臺積電、三星等行業巨頭都是ASML的股東，都對ASML進行了投資幫助它研發。ASML不是美國的企業，而是荷蘭的企業，之前從飛利浦獨立出來。半導體技術是全人類的技術結晶，連美國也無法獨立完成半導體制造，這需要全球的合作。

半導體行業支撐起現代技術生態體系。比如功率器件巨頭英飛凌，邏輯電路巨頭英特爾，存儲老大三星，通訊老大高通和傳感器的巨頭，他們一起推動、支持整個產業的發展。正是有了這些龍頭，我們才發展處操作系統龍頭，比如微軟和蘋果；發展出來了操作系統，才出現了基于操作系統的應用系統，比如百度；還有應用系統之上的應用模式的創新，比如滴滴打車。后來的這些系統全都需要半導體產業的支持。現在AI也在蓬勃發展，會對操作、應用系統和應用模式都產生巨大的影響，但也離不開半導體行業的支持。

技術不是被淘汰，而是為下一個浪潮鋪路。半導體最繁華的時間是上世紀70-90年代，誕生了包括英特爾和AMD這樣的巨頭。往后就不是半導體的繁華期，而是基于半導體的硬件行業的繁榮期。在往后是信息產業和服務場景的紅利期。雖然不再是半導體的紅利期，但你能看到每一代技術都在為下一代產業鋪路。這就像水和電都很便宜，但是都很重要；半導體也一樣，雖然不如以往了，但還是很重要。不過半導體行業的毛利率在降低。

為什么半導體行業不賺錢？因為周期問題。以通用型存儲器為例，行業毛利率約為10%~30%，也有很大虧損的時候，但基本沒有很高的毛利率。比如中芯國際早期虧損，最好也不過是2.8%。為什么半導體是高科技行業，但是不賺錢？因為半導體周期大概是3-5年。每次繁榮，都會導致半導體投資熱潮，但是需求跟不上，所以就會發生產能過剩并導致虧損。有的能有高毛利率，原因是有獨特制造技術，或者這些有不可替代性，比如英特爾。

本次上漲周期比較長，主要是新型應用（汽車、新能源、信息）的需求很大，而之前主要是硬件（比如電腦）等推動，增量需求沒有這么大。

國內的半導體概念股的PE概念遠高于國外。全球AI老大NVIDIA、汽車電子全球第二英飛凌、功率器件老大Infineon、模擬芯片老大之一ADI、汽車電子第一NXP、可編程芯片老大Xilinx、CPU老二AMD的市值都不是很高，遠低于國內的半導體概念股。我預計國內半導體PE會持續很高，因為我們是政策市，這些公司在國內都很稀缺。

中國半導體的困局主要有三點：不賺錢、難度大、基礎研究缺乏。

半導體看起來很好，實際上相對于互聯網行業，很難賺到大錢。

要去做很難的事情，要去啃硬骨頭，和巨頭競爭。好做的事情都被別人做完了，我們能做的都是比較難的事情。

半導體行業需要很多的物理基礎研究，現在中國的基礎研究極其薄弱，不像美國，有一大堆物理學家在推動物理的基礎研究。

現在的好消息是，資本市場對中國半導體企業的高估值，實際上就是一種支持。就像農村家里出了個大學生，家里把好吃的都給他一樣。在未來政策支持下，我們公司上市不成問題。

功率半導體是中國在半導體領域最好的突破口。半導體應用范圍極其廣泛，只要用電的地方，就會用到功率半導體，包括電網、電源。所以說這個市場很大，而且細分行業很多。

半導體需要積累，而且現階段缺乏人才沉淀。雖然中國的AI發展很好，但是AI救不活半導體，因為AI自己并不是半導體技術，只是市場技術。舉個例子，礦機類公司就是市場技術，沒啥積累，所以兩年就做出來了。不像美國的那些半導體公司，他們經過幾十年的積累，在這個行業有了自己的競爭優勢。而且我們人才沉淀也不夠，比如美國的工程師可能一輩子在一個公司里面，而國內的頂尖人才可能都去阿里巴巴了，畢竟工資高很多。這個問題怎么解決？我認為是無解的。

功率半導體有自己的優勢：利潤率高、制造和設計結合度高、研發投入較低、市場多元化、新能源需求大。

利潤率高：TI是最大的功率半導體公司，毛利率、凈利率都比最強的邏輯電路Intel表現好一些。

制造和設計結合度高：邏輯芯片的設計公司只需要設計，制造技術交給臺積電處理就行了。芯片設計需要EDA工具，這些工具被美國完全壟斷了。如果被禁了，國內全完蛋。而功率半導體需要同時結合設計和制造，這些不是看書能夠解決的，需要深入理解和積累。

研發投入低：邏輯芯片追求小線寬，研發成本太高了，而功率半導體不追求小線寬，所以研發投入較低。

市場多元化：功率半導體產品迭代慢、市場多元化，降低了公司運營的風險。

新能源市場大。

2018年預計今年中國占了70%的市場。但是都被被國外大廠壟斷了。國內廠商只能做低端的產品，市場份額非常小。

新能源是功率半導體的最大市場。相比傳統汽車，新能源汽車對功率半導體的需求增長15倍。隨著我國新能源汽車持續放量，對功率半導體的需求會急速上升。一個電樁大概需要170個MOS，一輛電動車大約需要100個MOS，2017年中國充電樁差不多有21萬個，這些都對功率半導體產生了很大的需求。

過去兩年國內廠商有所突破。我們過去兩年內進入了很多市場，實現了很多功率半導體的國產化。這是國內廠商的第一次進入通訊、圖像、家電市場，而之前這些市場都被國外壟斷了。

新能源汽車對功率半導體的需求很高。比如圖中的橙色塊，都是新能源汽車的新增需求。新能源汽車用了很多電能轉換，這就需要很多功率半導體。

以特斯拉為例。特斯拉的電驅模塊需要120個功率器件，全部是英飛凌供應的。這些功率器件相當于是一片晶圓的1/8到1/10面積左右，也就是說一片晶圓只能滿8-10輛車的需求，這還沒考慮良率問題。

Tier 1未來面臨邊緣化風險。整車廠和功率器件設計公司的結合度很高，配套廠會陷入困境，因為沒有定價權，而上游芯片設計、下游整車廠都有定價權。所以配套廠可能很難生存下來。我們很多汽車電子配套廠客戶的毛利率連10%都不到。

整車廠對驅動模塊的需求是很明確，這些需求以往是通過tier 1實現的，而現在和未來都交給了設計廠來實現。所以現在tier 1以組裝為主，技術替代性比較強。

東微半導體在GreenMOS和SFGMOS中做的不錯。公司在兩個MOS的占比很高，也是國內第一次在工業級、汽車級市場做的這么好。2016年我們成為國內第一個量產充電樁核心功率器件的設計公司。深圳有充電樁給大巴車充電，這些充電樁里面就有我們的芯片。

我們公司被法國YOLE列為國內最具潛力的功率器件設計公司之一。

公司學術研究實現突破。

半浮柵成果是國內唯一一個同時在science和nature nanotechnology這兩個頂級學術雜志發表過的成果。因為這件事，公司也上了新聞聯播頭條，當時新聞聯播花了很多時間來報道我們的成果。

伴隨政策和資本市場的支持，我們預計中國未來一定會出現100億以上產值的功率半導體公司，并成為首批進入工業、汽車級應用的半導體公司，并成為半導體在高端領域國產化的領頭羊。此外，資本市場的頭部效應會越來越明顯，這些公司有望成為估值上千億的半導體公司。