臺媒透露，金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐再現缺貨潮，IDM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能，包括茂硅 、漢磊 、世界先進 、新唐等臺廠MOSFET、IGBT訂單滿到年底，已確定第三季（7月起）全面調漲代工價格，其中6寸晶圓代工價格大漲10～20％，8寸晶圓代工價格亦調漲5～10％。

多家臺廠發函通知客戶漲價

據悉，茂硅近期已發函通知客戶漲價，內容包括，其一，自7月起依產品別調漲晶圓代工價格15～20%，第二，高單價客戶及高售價產品優先投片，尤其，6月底未投產完畢的訂單退回，重新來單則採7月起調漲后的價格。第三，因為整體需求太過強勁，8月底前暫停工程實驗及新產品試產。第四，客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達廠內確定時間才開單。

除了茂硅外，新唐及世界先進亦傳出調漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6寸晶圓代工產能自去年滿載到現在，目前在手訂單也已經排單到年底，第三季價格傳出調漲1成消息。

至于漢磊，董事長徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調漲價要考慮市場及客戶關系。但業界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產能，在訂單滿到年底情況下，預期漢磊5寸及6寸晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。

除此之外，漢磊還將逐調整產品結構，擴大利基產品量產規模與提高寬能隙產品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。

聯電一次性調漲8寸晶圓代工價格

就在今天，聯電在股東大會上對外透露，今年以來聯電8寸廠產能全線滿載，上半年并未跟進同業腳步漲價，但8寸硅晶圓價格逐季上漲，為了轉嫁硅晶圓增加的成本，最近將一次性調漲8寸晶圓代工價格。另外，聯電還決定擴增蘇州和艦廠約1萬片8寸月產能，最快今年底加入量產行列。

另外，聯電雖然不再與同業在先進制程上進行軍備競賽，但14納米仍完成研發并投入量產。聯電14納米已承接加密貨幣挖礦運算特殊應用芯片（ASIC）訂單，訂單滿載到第三季，月投片量約達3,000片，代表聯電在14/16納米鰭式場效電晶體（FinFET）市場不缺席。

綜合以上分析，對于5、6、8寸晶圓代工廠來說，一來手上接單全滿，且滿載到今年底，加上下半年全面調漲報價，同時因為訂單數量太多，可以優先選擇單價與利潤較高的訂單，拉高整體ASP。

那么8寸、12寸到底是什么呢？

滾雪球的貓叔認為，可以把硅晶圓的尺寸想象成披薩，我們吃的pizza hut有9寸，有12寸，大小不同。晶圓也是一樣，按其直徑分為4寸、5寸、6寸、8寸、12寸。

晶圓越大，同一圓片上可生產的芯片就多，可以降低成本，同時所要求材料技術和生產技術也更高。

這里的“寸”當然指的是“英寸”，1英寸=25.4毫米（mm），如果你在新聞中看到“300mm硅晶圓嚴重缺貨“，知道是幾寸了吧？

如此計算，6寸、8寸、12寸晶圓換個說法其實就是150mm、200mm、300mm晶圓。而12寸（300mm）被稱為大硅片。

延伸一下知識點，把晶圓尺寸和產品結合：

①12寸：主要用于高端產品，如CPU\GPU等邏輯芯片和存儲芯片；

②8寸：主要用于中低端產品，如電源管理IC、LCD\LED驅動IC、MCU、功率半導體MOSFE、汽車半導體等；

③6寸：功率半導體、汽車電子等。

目前主流的硅晶圓為300mm（12寸）、200mm（8寸）和150mm（6寸），其份額分別是12寸占65-70%左右，8寸占25-27%左右，6寸占6-7%左右，12寸的占比最大。