最近硬件業(yè)界有些熱鬧：IBM研發(fā)出能效超GPU 100倍的新型存儲(chǔ)器，英特爾預(yù)計(jì)2020年發(fā)布第一批獨(dú)立GPU，清華的Thinker芯片論文入選ISCA-18。從學(xué)術(shù)界到產(chǎn)業(yè)界，芯片研究者的探索從未停止，進(jìn)展也在切實(shí)發(fā)生。英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)博士，清華大學(xué)教授、微納電子學(xué)系主任魏少軍博士對(duì)未來(lái)AI芯片趨勢(shì)進(jìn)行了展望。

芯片是當(dāng)前科技、產(chǎn)業(yè)和社會(huì)關(guān)注的熱點(diǎn)，也是 AI 技術(shù)發(fā)展過(guò)程中不可逾越的關(guān)鍵階段。無(wú)論哪種 AI 算法，最終的應(yīng)用必然通過(guò)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。

在剛剛結(jié)束的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)頂會(huì)ISCA 2018上，2017年的圖靈獎(jiǎng)得主、體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域的兩位宗師級(jí)人物John L. Hennessy和David A. Patterson在演講中指出，隨著摩爾定律和登納德縮放比例定律（Dennard Scaling）的放緩甚至停滯，單處理器核心的性能每年的提升已降為3%左右——相比上世紀(jì)60年代的黃金時(shí)期，那時(shí)候由于體系結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新，計(jì)算機(jī)性能每年提升在60%左右。

通用處理器性能提升的形勢(shì)看上去已經(jīng)十分嚴(yán)峻，但接下來(lái)我們要帶來(lái)一些好消息。從IBM、英特爾到微軟，從學(xué)術(shù)界到產(chǎn)業(yè)界，芯片研究者的探索從未停止，進(jìn)展也切切實(shí)實(shí)在發(fā)生。

IBM Nature論文：全新AI芯片，能效超GPU的100倍

在最近發(fā)表在Nature上的一篇論文中，IBM Research AI團(tuán)隊(duì)用大規(guī)模的模擬存儲(chǔ)器陣列訓(xùn)練深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN），達(dá)到了與GPU相當(dāng)?shù)木取Ｑ芯咳藛T相信，這是在下一次AI突破所需要的硬件加速器發(fā)展道路上邁出的重要一步。

未來(lái)人工智能將需要大規(guī)模可擴(kuò)展的計(jì)算單元，無(wú)論是在云端還是在邊緣，DNN都會(huì)變得更大、更快，這意味著能效必須顯著提高。雖然更好的GPU或其他數(shù)字加速器能在某種程度上起到幫助，但這些系統(tǒng)都不可避免地在數(shù)據(jù)的傳輸，也就是將數(shù)據(jù)從內(nèi)存?zhèn)鞯接?jì)算處理單元然后回傳上花費(fèi)大量的時(shí)間和能量。

模擬技術(shù)涉及連續(xù)可變的信號(hào)，而不是二進(jìn)制的0和1，對(duì)精度具有內(nèi)在的限制，這也是為什么現(xiàn)代計(jì)算機(jī)一般是數(shù)字型的。但是，AI研究人員已經(jīng)開(kāi)始意識(shí)到，即使大幅降低運(yùn)算的精度，DNN模型也能運(yùn)行良好。因此，對(duì)于DNN來(lái)說(shuō)，模擬計(jì)算有可能是可行的。

但是，此前還沒(méi)有人給出確鑿的證據(jù)，證明使用模擬的方法可以得到與在傳統(tǒng)的數(shù)字硬件上運(yùn)行的軟件相同的結(jié)果。也就是說(shuō)，人們還不清楚DNN是不是真的能夠通過(guò)模擬技術(shù)進(jìn)行高精度訓(xùn)練。如果精度很低，訓(xùn)練速度再快、再節(jié)能，也沒(méi)有意義。

在IBM最新發(fā)表的那篇Nature論文中，研究人員通過(guò)實(shí)驗(yàn)，展示了模擬非易失性存儲(chǔ)器（NVM）能夠有效地加速反向傳播（BP）算法，后者是許多最新AI進(jìn)展的核心。這些NVM存儲(chǔ)器能讓BP算法中的“乘-加”運(yùn)算在模擬域中并行。

研究人員將一個(gè)小電流通過(guò)一個(gè)電阻器傳遞到一根導(dǎo)線中，然后將許多這樣的導(dǎo)線連接在一起，使電流聚集起來(lái)，就實(shí)現(xiàn)了大量計(jì)算的并行。而且，所有這些都在模擬存儲(chǔ)芯片內(nèi)完成，不需要數(shù)字芯片里數(shù)據(jù)在存儲(chǔ)單元和和處理單元之間傳輸?shù)倪^(guò)程。

IBM的大規(guī)模模擬存儲(chǔ)器陣列，訓(xùn)練深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)達(dá)到了GPU的精度。來(lái)源：IBM Research

由于當(dāng)前NVM存儲(chǔ)器的固有缺陷，以前的相關(guān)實(shí)驗(yàn)都沒(méi)有在DNN圖像分類(lèi)任務(wù)上得到很好的精度。但這一次，IBM的研究人員使用創(chuàng)新的技術(shù)，改善了很多不完善的地方，將性能大幅提升，在各種不同的網(wǎng)絡(luò)上，都實(shí)現(xiàn)了與軟件級(jí)的DNN精度。

單獨(dú)看這個(gè)大規(guī)模模擬存儲(chǔ)器陣列里的一個(gè)單元，由相變存儲(chǔ)器（PCM）和CMOS電容組成，PCM放長(zhǎng)期記憶（權(quán)重），短期的更新放在CMOS電容器里，之后再通過(guò)特殊的技術(shù)，消除器件與器件之間的不同。研究人員表示，這種方法是受了神經(jīng)科學(xué)的啟發(fā)，使用了兩種類(lèi)型的“突觸”：短期計(jì)算和長(zhǎng)期記憶。

這些基于NVM的芯片在訓(xùn)練全連接層方面展現(xiàn)出了極強(qiáng)的潛力，在計(jì)算能效（28,065 GOP/sec/W） 和通量（3.6 TOP/sec/mm^2）上，超過(guò)了當(dāng)前GPU的兩個(gè)數(shù)量級(jí)。

這項(xiàng)研究表明了，基于模擬存儲(chǔ)器的方法，能夠?qū)崿F(xiàn)與軟件等效的訓(xùn)練精度，并且在加速和能效上有數(shù)量級(jí)的提高，為未來(lái)設(shè)計(jì)全新的AI芯片奠定了基礎(chǔ)。研究人員表示，他們接下來(lái)將繼續(xù)優(yōu)化，處理全連接層和其他類(lèi)型的計(jì)算。

英特爾首款獨(dú)立GPU最早2020年問(wèn)世，曝光14nm獨(dú)立GPU原型

另一芯片大廠英特爾自然也不會(huì)回避這場(chǎng)游戲。

昨天，英特爾發(fā)推正式確認(rèn)，其首款獨(dú)立GPU最早將于2020年問(wèn)世，并附上了一張英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri的照片。

Raja Koduri在去年11月加入英特爾，此前曾在AMD擔(dān)任高級(jí)副總裁、RTG負(fù)責(zé)人。Raja Koduri有超過(guò)25年的視覺(jué)和加速計(jì)算技術(shù)，將推進(jìn)英特爾的“計(jì)算和圖形領(lǐng)先”戰(zhàn)略。

Raja Koduri

不過(guò)，英特爾的推特并沒(méi)有說(shuō)明這些GPU的發(fā)展方向，也沒(méi)有透露哪一款產(chǎn)品將率先上市，但預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心和游戲PC都是目標(biāo)。

英特爾此前在2018年ISSCC會(huì)議（國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議）上展示了首個(gè)14nm 獨(dú)立GPU原型，它是一個(gè)雙芯片解決方案。第一個(gè)芯片包含兩個(gè)關(guān)鍵部件：GPU本身和一個(gè)系統(tǒng)代理；第二個(gè)芯片是一個(gè)與系統(tǒng)總線連接的FPGA。目前，GPU組件基于英特爾的Gen 9架構(gòu)，并具有三個(gè)執(zhí)行單元（EU）集群。這三個(gè)集群連接到一個(gè)復(fù)雜電源/時(shí)鐘（power/clock）管理機(jī)制，該機(jī)制有效地管理每個(gè)EU的電源和時(shí)鐘速度。

還有一個(gè)雙時(shí)鐘機(jī)制，可以使時(shí)鐘速度(即升壓狀態(tài))增加一倍，超過(guò)現(xiàn)在的Gen 9 EU可以在英特爾iGPU上處理的時(shí)鐘速度。一旦達(dá)到合適的能效水平，英特爾將使用新一代的EU，并利用新工藝流程擴(kuò)大EU數(shù)量，開(kāi)發(fā)更大型的獨(dú)立GPU。

Raja Koduri長(zhǎng)期以來(lái)一直是圖形行業(yè)受人尊敬的領(lǐng)導(dǎo)者，他的加盟表明英特爾有意再次認(rèn)真對(duì)待圖形產(chǎn)品。盡管很少有人質(zhì)疑英特爾芯片設(shè)計(jì)的能力，但從頭開(kāi)始構(gòu)建新的GPU架構(gòu)不是一件小事，英特爾在三年內(nèi)會(huì)推出圖形產(chǎn)品的難度非常大。

Shrout Research的分析師Ryan Shrout表示，英特爾把目標(biāo)定在2020年，目的是與AMD的Radeon和Nvidia的GeForce產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。但英特爾需要與AMD和英偉達(dá)保持同樣的性能和效率，或者至少在20%的差距內(nèi)。

微軟：云計(jì)算招聘AI芯片工程師

微軟在芯片領(lǐng)域最近也有動(dòng)作。

3月下旬，微軟在其Azure公共云部門(mén)發(fā)布了至少三個(gè)職位空缺，尋找適合AI芯片功能的應(yīng)聘者。后來(lái)，該部門(mén)又掛出一個(gè)硅谷項(xiàng)目經(jīng)理的職位空缺，以及“一個(gè)軟件/硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和人工智能加速優(yōu)化工程師”職位。

在與亞馬遜AWS和谷歌云競(jìng)爭(zhēng)之際，微軟愿意不惜一切代價(jià)打造一個(gè)功能齊全的云服務(wù)。專(zhuān)門(mén)的處理器是微軟證明其在云計(jì)算領(lǐng)域?yàn)槠髽I(yè)提供人工智能服務(wù)的一種方式。

半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ξ④泚?lái)說(shuō)并不是全新的領(lǐng)域。微軟已經(jīng)通過(guò)FPGA芯片增強(qiáng)云計(jì)算的AI計(jì)算能力，并推出Project Brainwave項(xiàng)目。現(xiàn)在，這些芯片可用于使用Azure的即用型機(jī)器學(xué)習(xí)軟件進(jìn)行AI模型的訓(xùn)練和運(yùn)行。

去年微軟表示，它正在為HoloLens的下一個(gè)版本構(gòu)建定制AI芯片，但這不在其云計(jì)算部門(mén)之內(nèi)。

微軟的一位發(fā)言人告訴CNBC，新的職位空缺不屬于FPGA計(jì)劃的一部分，但與公司在設(shè)計(jì)自己的云硬件方面所做的工作有關(guān)，該計(jì)劃名為Project Olympus。

谷歌由于在云計(jì)算市場(chǎng)上落后于AWS和微軟，首次提出了在云計(jì)算中為人工智能開(kāi)發(fā)定制芯片的想法，并且推出的TPU已經(jīng)進(jìn)行了第三次迭代，成為了GPU的一種替代方案。然而，這是一個(gè)代價(jià)非常高昂的努力。

Moor Insights & Strategy的分析師Patrick Moorhead估計(jì)，谷歌在其TPU項(xiàng)目上已經(jīng)花費(fèi)了2億至3億美元。跟英特爾、谷歌一樣，微軟做AI芯片的過(guò)程也將非常艱辛。

不過(guò)，現(xiàn)在微軟已經(jīng)表明了它的支出意愿，上個(gè)季度的資本支出達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的35億美元。

宋繼強(qiáng)、魏少軍：AI芯片尚在發(fā)展初期，擁有巨大創(chuàng)新空間

通過(guò)芯片技術(shù)來(lái)大幅增強(qiáng)人工智能研發(fā)的條件已經(jīng)成熟，未來(lái)十年將是AI芯片發(fā)展的重要時(shí)期，不論是架構(gòu)上還是設(shè)計(jì)理念上都將有巨大的突破。

賽靈思在今年3月宣布將推出新一代AI芯片架構(gòu) ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)，這是一款高度集成的多核異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，能根據(jù)各種應(yīng)用于工作負(fù)載的需求對(duì)硬件層進(jìn)行靈活變化；英偉達(dá)在終端側(cè)和服務(wù)中心分別提供不同性能和能效比的GPU芯片。

英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)博士，清華大學(xué)教授、微納電子學(xué)系主任魏少軍博士在今年的《人工智能》雜志第二期《AI 芯片：從歷史看未來(lái)》中寫(xiě)道，架構(gòu)創(chuàng)新是AI芯片面臨的一個(gè)不可回避的課題。

我們要回答一個(gè)重要問(wèn)題：是否會(huì)出現(xiàn)像通用 CPU 那樣獨(dú)立存在的 AI 處理器？如果存在的話，它的架構(gòu)是怎樣的? 如果不存在，那么目前以滿足特定應(yīng)用為主要目標(biāo)的 AI 芯片就一定只能以 IP 核的方式存在，最終被各種各樣的 SoC 所集成。這樣是一種快速滿足具體應(yīng)用要求的方式。

從芯片發(fā)展的大趨勢(shì)來(lái)看，現(xiàn)在還是 AI 芯片的初級(jí)階段，無(wú)論是科研還是產(chǎn)業(yè)應(yīng) 用都有巨大的創(chuàng)新空間。從確定算法、領(lǐng)域的 AI 加速芯片向具備更高靈活性、適應(yīng)性的智能芯片發(fā)展是科研發(fā)展的必然方向。神經(jīng)擬態(tài)芯片技術(shù)和可重構(gòu)計(jì)算芯片技術(shù)允許硬件架構(gòu)和功能隨軟件變化而變化，實(shí)現(xiàn)以高能效比支持多種智能任務(wù)，在實(shí)現(xiàn) AI 功能時(shí)具有獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)，具備廣闊的前景。

下文選自《AI芯片：從歷史看未來(lái)》文章第四節(jié)和第五節(jié)。

四、AI 芯片的發(fā)展趨勢(shì)

AI 應(yīng)用落地還有很長(zhǎng)的路要走，而對(duì)于芯片從業(yè)者來(lái)講，當(dāng)務(wù)之急是研究芯片架 構(gòu)問(wèn)題。從感知、傳輸?shù)教幚恚俚絺鬏敗?zhí)行，這是 AI 芯片的一個(gè)基本邏輯。但是智慧處理的基本架構(gòu)是什么？還沒(méi)有人能夠說(shuō)得清，研究者只能利用軟件系統(tǒng)、處理器等去模仿。軟件是實(shí)現(xiàn)智能的核心，芯片是支撐智能的基礎(chǔ)。我們認(rèn)為，短期內(nèi)以異構(gòu)計(jì)算(多種組合方式)為主來(lái)加速各類(lèi)應(yīng)用算法的落地(看重能效比、性價(jià)比、可靠性)；中期要發(fā)展自重構(gòu)、自學(xué)習(xí)、自適應(yīng)的芯片來(lái)支持算法的演進(jìn)和類(lèi)人的自然智能；長(zhǎng)期則朝著通用 AI 芯片的方面發(fā)展。

通用 AI 計(jì)算

AI 的通用性實(shí)際上有兩個(gè)層級(jí)：第一個(gè)層級(jí)是可以處理任意問(wèn)題；第二個(gè)層級(jí)是同時(shí)處理任意問(wèn)題。第一層的目標(biāo)是讓一種 AI 的算法可以通過(guò)不同的設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)和訓(xùn) 練方法來(lái)處理不同的問(wèn)題。例如現(xiàn)在流行的深度增強(qiáng)學(xué)習(xí)方法，大家用它訓(xùn)練下棋、打撲克、視覺(jué)識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、行為識(shí)別、運(yùn)動(dòng)導(dǎo)航等等。但是，不同的任務(wù)使用不同的數(shù)據(jù)集來(lái)獨(dú)立訓(xùn)練，模型一旦訓(xùn)練完成，只適用于這種任務(wù)，而不能用于處理其它任務(wù)。 所以，我們可以說(shuō)這種 AI 的算法和訓(xùn)練方法是通用的，而它訓(xùn)練出來(lái)用于執(zhí)行某個(gè)任 務(wù)的模型(是對(duì)具體解決這個(gè)任務(wù)的算法的表示，可以理解為程序中的一個(gè)模塊)是不通用的。第二層的目標(biāo)是讓訓(xùn)練出來(lái)的模型可以同時(shí)處理多種任務(wù)，就像人一樣可以既會(huì)下棋，又會(huì)翻譯，還會(huì)駕駛汽車(chē)和做飯。這個(gè)目標(biāo)更加困難，首先是還沒(méi)有發(fā)現(xiàn)哪一個(gè)算法可以如此全能，其次是如何保證新加入的能力不會(huì)影響原有能力的穩(wěn)定性，反而 可以彌補(bǔ)原來(lái)能力的不足，從而更好的完成任務(wù)。例如，我們知道多模態(tài)數(shù)據(jù)融合可以比只使用單模態(tài)數(shù)據(jù)有更好的準(zhǔn)確性和魯棒性。

通用 AI 芯片

“通用 AI 芯片”就是能夠支持和加速通用 AI 計(jì)算的芯片。關(guān)于通用 AI(有時(shí)也 成為強(qiáng) AI)的研究希望通過(guò)一個(gè)通用的數(shù)學(xué)模型，能夠最大限度概括智能的本質(zhì)。那么，什么是智能的本質(zhì)？目前比較主流的看法，是系統(tǒng)能夠具有通用效用最大化能力：即系統(tǒng)擁有通用歸納能力，能夠逼近任意可逼近的模式，并能利用所識(shí)別到的模式取得一個(gè)效用函數(shù)的最大化效益。這是很學(xué)術(shù)化的語(yǔ)言，如果通俗地說(shuō)，就是讓系統(tǒng)通過(guò)學(xué)習(xí)和訓(xùn)練，能夠準(zhǔn)確高效地處理任意智能主體(例如人)能夠處理的任務(wù)。通用 AI 的難點(diǎn) 主要有兩個(gè)，一個(gè)是通用性(算法和架構(gòu))，第二個(gè)是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度。

通用 AI 芯片的復(fù)雜度來(lái)自于任務(wù)的多樣性和對(duì)自學(xué)習(xí)、自適應(yīng)能力的支持。所以， 我們認(rèn)為通用 AI 芯片的發(fā)展方向不會(huì)是一蹴而就地采用某一種芯片來(lái)解決問(wèn)題，因?yàn)槔碚撃Ｐ秃退惴ㄉ形赐晟啤Ｗ钣行У姆绞绞窍扔靡粋€(gè)多種芯片設(shè)計(jì)思路組合的靈活的異構(gòu)系統(tǒng)(heterogeneous system of AI chips)來(lái)支持，各取所長(zhǎng)，取長(zhǎng)補(bǔ)短。當(dāng)架構(gòu)成熟，就可以考慮設(shè)計(jì)SoC(System on Chip)來(lái)在一個(gè)芯片上支持通用 AI。

五、面臨的挑戰(zhàn)

AI 芯片是當(dāng)前科技、產(chǎn)業(yè)和社會(huì)關(guān)注的熱點(diǎn)，也是 AI 技術(shù)發(fā)展過(guò)程中不可逾越 的關(guān)鍵階段。無(wú)論哪種 AI 算法，最終的應(yīng)用必然通過(guò)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，不論是 CPU 還是文 中提及的各種 AI 芯片。由于目前的 AI 算法都有各自的長(zhǎng)處和短處，只有給它們?cè)O(shè)定一個(gè)合適的應(yīng)用邊界才能最好地發(fā)揮它們的作用。因此，確定應(yīng)用領(lǐng)域就成為發(fā)展 AI 芯 片的重要前提。遺憾的是，AI 的“殺手”級(jí)應(yīng)用目前尚未出現(xiàn)，已經(jīng)存在的一些應(yīng)用 對(duì)于老百姓的日常生活來(lái)說(shuō)也還不是剛需，也還不存在適應(yīng)各種應(yīng)用的“通用”算法。其實(shí)，也不需要全部通用，能像人一樣可以同時(shí)擁有數(shù)十種能力，并且可以持續(xù)學(xué)習(xí)改進(jìn)，就已經(jīng)很好了。因此，AI 芯片的外部發(fā)展還有待優(yōu)化。

架構(gòu)創(chuàng)新是 AI 芯片面臨的一個(gè)不可回避的課題。我們要回答一個(gè)重要問(wèn)題:是否 會(huì)出現(xiàn)像通用 CPU 那樣獨(dú)立存在的 AI 處理器？如果存在的話，它的架構(gòu)是怎樣的? 如果不存在，那么目前以滿足特定應(yīng)用為主要目標(biāo)的 AI 芯片就一定只能以 IP 核的方式存在，最終被各種各樣的 SoC 所集成。這樣是一種快速滿足具體應(yīng)用要求的方式。

從芯片發(fā)展的大趨勢(shì)來(lái)看，現(xiàn)在還是 AI 芯片的初級(jí)階段，無(wú)論是科研還是產(chǎn)業(yè)應(yīng)用都有巨大的創(chuàng)新空間。從確定算法、領(lǐng)域的 AI 加速芯片向具備更高靈活性、適應(yīng)性的智能芯片發(fā)展是科研發(fā)展的必然方向。神經(jīng)擬態(tài)芯片技術(shù)和可重構(gòu)計(jì)算芯片技術(shù)允許 硬件架構(gòu)和功能隨軟件變化而變化，實(shí)現(xiàn)以高能效比支持多種智能任務(wù)，在實(shí)現(xiàn) AI 功能時(shí)具有獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)，具備廣闊的前景。