中國(guó)銅加工產(chǎn)業(yè)總體情況主要表現(xiàn)為：經(jīng)濟(jì)運(yùn)行指標(biāo)平穩(wěn)，利潤(rùn)微增，行業(yè)整體利潤(rùn)率仍偏低，但相比2016年有所增加，負(fù)債率下降;產(chǎn)量逐年增加，各分品種產(chǎn)量增加;長(zhǎng)期處于凈進(jìn)口，進(jìn)口替代緩慢。板帶、箔、棒、線均是凈進(jìn)口，銅管和覆銅板為凈出口。

PCB俗稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì)有瑕疵，牽一發(fā)而動(dòng)全身，PCB的質(zhì)量問(wèn)題會(huì)層出不窮。所以在電路板制作成型后，檢測(cè)試驗(yàn)就成為必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)。下面與大家分享一下PCB電路板的故障及其解決措施。

1、PCB板在使用中經(jīng)常發(fā)生分層

原因：

（1）供應(yīng)商材料或工藝問(wèn)題

（2）設(shè)計(jì)選材和銅面分布不佳

（3）保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，超過(guò)了保存期，PCB板受潮

（4）包裝或保存不當(dāng)，受潮

應(yīng)對(duì)措施：選好包裝，使用恒溫恒濕設(shè)備進(jìn)行儲(chǔ)藏。做好PCB的出廠可靠性試驗(yàn)，例如：PCB可靠性試驗(yàn)中的熱應(yīng)力測(cè)試試驗(yàn)，負(fù)責(zé)供應(yīng)商是把5次以上不分層作為標(biāo)準(zhǔn)，在樣品階段和量產(chǎn)的每個(gè)周期都會(huì)進(jìn)行確認(rèn)，而一般廠商可能只要求2次，而且?guī)讉€(gè)月才會(huì)確認(rèn)一次。而模擬貼裝的IR測(cè)試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)秀PCB廠的必備。另外，PCB板材Tg要選擇在145℃以上，這樣才比較安全。

可靠性測(cè)試設(shè)備：恒溫恒濕箱，應(yīng)力篩選式冷熱沖擊試驗(yàn)箱，PCB可靠性測(cè)試專(zhuān)用設(shè)備

2、PCB板的焊錫性不良

原因：放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、導(dǎo)致吸濕，版面遭到污染、氧化，黑鎳出現(xiàn)異常，防焊SCUM（陰影），防焊上PAD。

解決措施：選購(gòu)時(shí)要嚴(yán)格關(guān)注PCB廠的質(zhì)量控制計(jì)劃和對(duì)檢修制定的標(biāo)準(zhǔn)。例如黑鎳，需要看PCB板生產(chǎn)廠有沒(méi)有化金外發(fā)，化金線藥水濃度是否穩(wěn)定，分析頻率是否足夠，是否設(shè)置了定期的剝金試驗(yàn)和磷含量測(cè)試來(lái)檢測(cè)，內(nèi)部焊錫性試驗(yàn)是否有良好執(zhí)行等。

3、PCB板彎板翹

原因：供應(yīng)商選材不合理，重工掌控不良，貯藏不當(dāng)，操作流水線異常，各層銅面積差異明顯，折斷孔制作不夠牢固等。

應(yīng)對(duì)措施：把薄板用木漿板加壓后再包裝出貨，以免以后變形，必要時(shí)加夾具在貼片上以防止器件過(guò)重壓彎板子。PCB在包裝前需要模擬貼裝IR條件進(jìn)行試驗(yàn)，以免出現(xiàn)過(guò)爐后板彎的不良現(xiàn)象。

4、PCB板阻抗不良

原因：PCB批次之間的阻抗差異性比較大。

應(yīng)對(duì)措施：要求廠商送貨時(shí)附上批次測(cè)試報(bào)告和阻抗條，必要時(shí)要其提供板內(nèi)線徑和板邊線徑的比較數(shù)據(jù)。

5、防焊起泡/脫落

原因：防焊油墨選用有差異，PCB板防焊過(guò)程有異常，重工或貼片溫度過(guò)高引起。

應(yīng)對(duì)措施：PCB供應(yīng)商要制定PCB板的可靠性測(cè)試要求，在不同生產(chǎn)流程中加以控制。

6、甲凡尼效應(yīng)

原因：在OSP和大金面的流程處理上電子會(huì)溶解為銅離子導(dǎo)致金與銅之間的電位出現(xiàn)差值。

應(yīng)對(duì)措施：需要生產(chǎn)廠商在制作流程中密切注意對(duì)金和銅之間的電位差的掌控。