在人們的認識上，高分子導電膜用于多層板孔的電性導通介質，還不是一個成熟的產品，人們認為物理性能還不夠好，其實有這樣的認識也無可厚非，確實當下各廠家推出高導產品的可操作性和品質表現還是良莠不齊。

典型的問題之一：多層板孔的電阻差異導致的部分孔銅過薄，使得抗熱沖擊能力很差，甚至不能通過回流焊的溫度沖擊而導致過薄的孔銅斷裂，

目前，推出高分子導電膜產品的公司雖然已經不少，但是多數產品對于實現多層板的孔導通仍然存在問題。具體體現在多層板內層銅與基材間的電阻值偏大且不均勻，使得鍍銅加厚的效率降低，這是個致命性的缺陷，有缺陷的孔往往在電測的時候是導通的。但是，經過SMT裝配過程的高溫，因孔銅過薄耐不住熱沖擊而導致斷裂，很多板廠不加選擇地使用高導產品已經有了慘痛的教訓。而賽可特從產品設計到應用控制上對這個缺陷進行了系統性改善。主要是通過改良產品設計改善多層板內層銅和孔壁絕緣基材調整電荷之后的電位差，并改良導電工序槽液均一性和降低老化速度達到均勻涂覆，保證電阻值較低和一致。完全杜絕了這種問題的產生。比如深圳一造電路，東莞品升，梅州江鴻等多層板廠經過長時間的使用和比較都證明了賽可特產品的可靠表現。

典型的問題之二：認為PCB孔壁和孔銅的結合力不好。

其實結合力不好和傳統的PTH工藝中所存在的這類問題是一致的。鉆孔完畢后如果去毛刺的清洗不充分，孔壁的粉塵去除不凈最容易產生這類問題，往往高分子導電膜在加工普通的雙面板過程中由于前段清洗只有去毛刺工藝，水洗過程遠不如垂直線清洗工藝時間長并且徹底，槽孔由于粗糙度大表現的就更為明顯。解決這個問題就是要保證水洗充分和增加除膠渣工藝對孔壁的粉塵、膠渣和孔壁表面疏松層進行咬蝕，以保證孔銅的結合力。然后再做高分子導電工藝的處理就可以順利解決。

賽可特對高分子導電膜所做的孔壁結合力和傳統PTH的孔壁結合力在第三方檢測機構做了試驗比較，同一類孔的拉拔力PTH為95磅，高分子導電膜為103磅。事實證明和PTH比較結合力略優于傳統工藝。

另外我們經過兩年的品質跟蹤發現：賽可特高導產品所處理的板子幾乎沒有孔內無銅和孔不導通的現象，這要明顯優于傳統PTH工藝。

經過兩年的在市場上的產品表現。賽可特的高分子導電膜已經廣泛應用于多層板的孔導通工藝上，這是國內高導產品的一個質的突破。