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中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢

dKBf_eetop_1 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-07-06 14:48 ? 次閱讀
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中國***聯(lián)華電子6月29日通過董事會決議,發(fā)布公開消息稱,計劃旗下子公司蘇州和艦公司赴A股上市,聯(lián)電董事會決議由從事8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)的子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司,協(xié)同另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司,以及和艦公司從事IC設(shè)計的子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司,由和艦公司向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行A股股票,并向上海證券交易所申請上市交易。

我們認(rèn)為,聯(lián)電的子公司擬在A股上市,有三方面的價值值得重視:1 對于***代工企業(yè)排名第二的聯(lián)華電子本身來說,子公司在A股上市有望享受更高的估值,同時在A股募集資金增加現(xiàn)金資產(chǎn);2 此次擬IPO的和艦科技是聯(lián)電在大陸的8寸廠,適逢8寸晶圓供需失配,和艦科技在產(chǎn)業(yè)形勢向好的趨勢下,有望獲得更高的認(rèn)可;3 在當(dāng)前中美貿(mào)易戰(zhàn)的時點(diǎn)下,中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是一關(guān)注重點(diǎn),***的半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè)在中國大陸上市,在戰(zhàn)略意義上的重要程度愈發(fā)得到關(guān)注。

本周我們將議題放在重點(diǎn)討論聯(lián)華電子的發(fā)展和***相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史和融入進(jìn)程。

一、聯(lián)電——***晶圓制造雙雄之一

***地區(qū)聯(lián)華電子成立于1980年,總部位于***新竹科技園區(qū),***工研院采用創(chuàng)新技術(shù)轉(zhuǎn)移企業(yè)的運(yùn)作模式,鼓勵科技人員攜帶技術(shù)直接服務(wù)企業(yè)推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展,聯(lián)華電子是由工研院科技人員自主創(chuàng)業(yè)所衍生出來的第一家半導(dǎo)體公司,也是率先在***上市的半導(dǎo)體企業(yè)(1985年),聯(lián)電以策略創(chuàng)新為優(yōu)勢,首創(chuàng)員工持股制度,形成上下一體的伙伴文化,隨著業(yè)績的穩(wěn)定增長,聯(lián)電不斷成長為全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè),同時聯(lián)電培養(yǎng)出***不少重要的技術(shù)及創(chuàng)業(yè)人才,多家***知名半導(dǎo)體企業(yè)與其淵源深厚,例如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、智原科技、聯(lián)陽半導(dǎo)體、原相科技、聯(lián)笙電子等。

聯(lián)電當(dāng)前共有十一座晶圓廠,其中8英寸晶圓廠七座,6英寸晶圓廠一座,12英寸晶圓廠三座,12英寸晶圓廠分別位于***南部科學(xué)工業(yè)園的Fab 12A廠、新加坡的Fab 12寸廠和福建廈門的的12英寸晶圓廠。

和艦科技

聯(lián)華電子公司17年?duì)I收金額為50.19億美元,和艦科技營收金額約占聯(lián)電總營收11%,和艦科技是一家以8英寸線產(chǎn)品為主的晶圓代工廠,最大產(chǎn)能為6萬片/月,制程主要涉及0.11~0.5微米,包括多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù),IP服務(wù),BOAC,Mini-library等。主要產(chǎn)品應(yīng)用以通信消費(fèi)電子智能家電、IC卡為主。和艦科技進(jìn)入大陸市場時間較早,2003年2月即完成建廠,啟動第一期量產(chǎn)計劃,到2004年3月,月產(chǎn)能已達(dá)1.6W,和艦科技是當(dāng)時僅次于中芯國際、華虹半導(dǎo)體的大陸第三大晶圓代工廠。

和艦科技2016年的營收2.7億美元,毛利率約為30%,2017年?duì)I收高達(dá)5.52億美元,同比增速超過100%,公司近年發(fā)展較為迅猛,和艦科技大陸客戶比例已達(dá)50%,公司計劃未來提高至70%~80%。受益于8英寸產(chǎn)品的供不應(yīng)求,目前和艦科技接單持續(xù)滿載,公司自6月起調(diào)8英寸代工價格,同時聯(lián)電公司計劃將和艦晶圓廠月產(chǎn)能擴(kuò)增15%,年底有望達(dá)到近7萬片/月產(chǎn)能,公司營收利潤有望進(jìn)一步提升。

和艦科技本次發(fā)行股數(shù)不超過4億股,占和艦公司發(fā)行后總股本不低于10%,預(yù)計聯(lián)電未來仍然持有蘇州和艦科技約87%的股權(quán)。

聯(lián)芯集成電路制造有限公司

聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司是聯(lián)華電子與廈門市人民政府及福建省電子信息集團(tuán)合資成立的晶圓代工企業(yè),公司主要提供12英寸晶圓代工服務(wù),可生產(chǎn)40nm及28nm節(jié)點(diǎn)制程產(chǎn)品,產(chǎn)能約為5萬片/月,總投資額約62 億美元,廈門聯(lián)芯廠自2017年底進(jìn)入量產(chǎn),當(dāng)前月產(chǎn)能1.7萬片,預(yù)計2018年底可達(dá)2.5萬片的一階段目標(biāo)。根據(jù)規(guī)劃設(shè)計,規(guī)模經(jīng)濟(jì)達(dá)到月產(chǎn)能2.5W片時,公司有望達(dá)到盈虧平衡點(diǎn)。

當(dāng)前聯(lián)芯集成已順利導(dǎo)入28nm制程并量產(chǎn),這也是目前中國大陸技術(shù)水平最先進(jìn)的12英寸晶圓廠之一。廈門聯(lián)芯在未來計劃生產(chǎn)22nm邏輯制程產(chǎn)品,28nm及22nm制程是未來聯(lián)芯集成公司的核心運(yùn)營方向,同時在MCU技術(shù)平臺也會有特色工藝進(jìn)行布局。

隨著大陸集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的快速崛起,聯(lián)電公司為應(yīng)對大陸地區(qū)客戶需求,在大陸成立專業(yè)集成電路設(shè)計公司——聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司,總部設(shè)立在山東省濟(jì)南市,公司主營業(yè)務(wù)為SoC設(shè)計服務(wù),在大陸地區(qū)主要以28nm制程項(xiàng)目合作為主。

聯(lián)電通過Green Earth Limited全資子公司持有聯(lián)芯集成30.61%股權(quán),另外子公司蘇州和艦持有20.41%股權(quán),聯(lián)華電子總計約持有聯(lián)芯集成股權(quán)為50.34%,聯(lián)華電子與本次上市的主體企業(yè)結(jié)構(gòu)關(guān)系如下:

二、歷史的進(jìn)程——代工業(yè)是***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支柱

參閱資料可知,***的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,分為四個時期,第一期是外資投入期(1966-1974),有美國的通用器材在***設(shè)立半導(dǎo)體封裝廠開始,至1974年的政府開始主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的方向?yàn)橹梗厣菄H企業(yè)的投資設(shè)廠與封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)移;第二期是政府開發(fā)期(1975-1984),由1975年工研院電子研究所引進(jìn)RCA半導(dǎo)體制程開始,至1984年衍生出聯(lián)華電子與多家IC設(shè)計公司為止,此時是政府引導(dǎo)半導(dǎo)體制造的研發(fā),并提供必要的資金,轉(zhuǎn)移技術(shù)至民間企業(yè);第三期是民間興起期(1985-1994),由1985年聯(lián)華電子的上市起算,至1994次微米技術(shù)研發(fā)成功為止,***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸由政府進(jìn)入民間,并開始以倍數(shù)增長;第四期是投資熱潮期,由1995年***引入8寸晶圓廠開始,***的晶圓代工一躍成為全世界的重鎮(zhèn)。此時各方面的條件均已成熟,民間呈現(xiàn)爆炸式的投資風(fēng)潮。

***地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最早從半導(dǎo)體封裝行業(yè)開始啟動,美國通用儀器(GI)于1966年在高雄成立了晶體管裝配工廠,從此拉開***半導(dǎo)體發(fā)展的序幕,早期***半導(dǎo)體主要停留在勞動密集型的封裝階段。

1976年***經(jīng)濟(jì)局成立工研院電子研究所,并從美國RCA公司引進(jìn)7.0微米CMOS設(shè)計制造技術(shù),***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入自主研發(fā)技術(shù)的新階段,電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐漸向技術(shù)密集型方向轉(zhuǎn)型。1980年,***工研院研發(fā)人員成立聯(lián)華電子(UMC),開啟了4英寸晶圓生產(chǎn),87年又衍生成立臺積電公司(TSMC),設(shè)立6英寸晶圓代工廠。隨后***啟動電子工業(yè)研究發(fā)展二期及超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)計劃,臺積電實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模制造設(shè)備下,多個小規(guī)模生產(chǎn)同時啟動的代工生產(chǎn)模式,***開始承接世界各地的半導(dǎo)體制造委托,形成了以美國為設(shè)計中心、***為制造基地的國際分工模式。

20世紀(jì)90年代,系統(tǒng)公司與半導(dǎo)體制造商的工作范圍分工被明確,從而建立了避免反復(fù)修改的設(shè)計、研發(fā)流程,半導(dǎo)體生產(chǎn)和設(shè)計開始分離,這種具有劃時代性的商業(yè)模式從此誕生,最早察覺這一產(chǎn)業(yè)變化的***工研院提出Foundry晶圓代工的商業(yè)模式極大推動的***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,工研院通過開發(fā)出生產(chǎn)工序匹配的標(biāo)準(zhǔn)單元庫大幅提高了產(chǎn)品良率,***地區(qū)的商業(yè)版圖得以快速擴(kuò)展,以美國為中心的Fabless和以***為主體的Foundry崛起加速了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)計的分離,世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)出現(xiàn)重大變革。***作為專業(yè)晶圓代工承接了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪國際轉(zhuǎn)移。

到90年代末期,***半導(dǎo)體整體重心從下游封裝業(yè)為主,逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)槔麧欇^高的晶圓代工,并向更高附加值的IC設(shè)計業(yè)邁進(jìn)。2003年,***的Foundry代工、封裝、測試行業(yè)市場占有率達(dá)到世界第一,分別為70.8%、36.0%、44.5%,IC設(shè)計市場占有率也位列世界第二名。2004年***半導(dǎo)體總產(chǎn)值達(dá)到1兆1400億新臺幣,成為***地區(qū)首個兆元產(chǎn)業(yè)。

三、和艦科技擬上市具有強(qiáng)戰(zhàn)略意義,兩岸支柱產(chǎn)業(yè)深度融合

聯(lián)華電子本次決議由旗下子公司和艦牽頭登陸A股,是近年來又一起***上市公司子公司赴A股融資的案例,之前有環(huán)旭電子(日月光旗下)、華映科技、滬電股份、富士康工業(yè)互聯(lián)等公司已經(jīng)完成掛牌交易。目前有南僑、鵬鼎、榮成環(huán)科等臺資背景企業(yè)正在上市規(guī)劃中。從戰(zhàn)略意義上而言,聯(lián)華電子作為***支柱產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體的核心晶圓代工老二,其子公司在中國大陸上市,具有顯著區(qū)別于其他產(chǎn)業(yè)的重要戰(zhàn)略意義。

以聯(lián)華電子和臺積電等Foundry公司的發(fā)展壯大不僅使得***成為世界半導(dǎo)體制造基地,更影響了產(chǎn)業(yè)的分工和布局, 和艦科技上市此舉有望加快聯(lián)電公司與大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度融合,促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品良性競爭,近年來,我國大陸已經(jīng)躋身世界最大經(jīng)濟(jì)體之一,本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級,帶來的市場需求空間廣闊,大陸資本市場能給和艦科技提供更多資金,促進(jìn)企業(yè)有效擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能,并有利于先進(jìn)28nm及14nm制程技術(shù)的引進(jìn)。

同時,以和艦科技上市為起點(diǎn),我們也統(tǒng)計了***制造業(yè)和封測相關(guān)的企業(yè)在大陸的工廠和產(chǎn)能情況,認(rèn)為不排除將來會在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的公司重復(fù)和艦科技的上市案例,打開兩岸半導(dǎo)體融合的趨勢。

在當(dāng)前中美貿(mào)易戰(zhàn)的時點(diǎn)下,中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是一關(guān)注重點(diǎn),***的半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè)在中國大陸上市,在戰(zhàn)略意義上的重要程度愈發(fā)得到關(guān)注。美國政府以涉及高科技知識產(chǎn)權(quán)等原因?yàn)橛桑蛑袊糠殖隹诿绹?a target="_blank">商品征收25%關(guān)稅,由此引發(fā)市場擔(dān)憂,預(yù)期中美貿(mào)易戰(zhàn)將再升級。我們看到,因?yàn)橘Q(mào)易戰(zhàn)摩擦持續(xù)升級,市場關(guān)注的核心風(fēng)險不再專注于課稅影響(事實(shí)上,半導(dǎo)體行業(yè)大多數(shù)企業(yè)對美出口業(yè)務(wù)幾乎可以忽略),而在于美方涉及到對于知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)政策和對華出口的可能性限制條約。而從全球產(chǎn)業(yè)鏈分工的角度而言,美國重半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)計,***是全球半導(dǎo)體行業(yè)的代工環(huán)節(jié)重鎮(zhèn),兩岸在晶圓代工環(huán)節(jié)的融合,也在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)里打開重要的環(huán)節(jié)。

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原文標(biāo)題:從聯(lián)電子公司擬赴A股上市解讀中國臺灣半導(dǎo)體發(fā)展趨勢

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    瑞薩電子在2024年4月參加了由華強(qiáng)電子網(wǎng)在深圳主辦的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會》。本屆大會現(xiàn)場參會觀眾達(dá)4700+人次,同時現(xiàn)場視頻、照片直播近37萬+人次觀看。瑞薩電子EPBD的高級經(jīng)理譚紹鵬在大會現(xiàn)場發(fā)表了《打造
    的頭像 發(fā)表于 08-22 10:17 ?1215次閱讀
    瑞薩電子2024<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b><b class='flag-5'>發(fā)展趨勢</b>大會精彩回顧(上)

    西班牙尋求與中國臺灣合作,共推120億歐元半導(dǎo)體宏圖

    西班牙正以前所未有的決心,推進(jìn)其“PERTE芯片”半導(dǎo)體宏偉計劃,迄今已投入超10億歐元于研發(fā)領(lǐng)域,旨在歐洲半導(dǎo)體版圖中占據(jù)一席之地。面對全球芯片產(chǎn)業(yè)的激烈競爭,西班牙展現(xiàn)出開放的姿態(tài),積極尋求與
    的頭像 發(fā)表于 08-21 15:37 ?782次閱讀

    美光計劃加碼中國臺灣投資,或增設(shè)第二研發(fā)中心

    全球知名半導(dǎo)體企業(yè)美光科技正積極籌劃在中國臺灣擴(kuò)大其投資布局,不僅將聚焦于高帶寬存儲器(HBM)的先進(jìn)制程制造,還透露出可能在中國臺灣設(shè)立第二個研發(fā)中心的意向。這一戰(zhàn)略調(diào)整,無疑將進(jìn)一步鞏固美光在全球
    的頭像 發(fā)表于 08-13 14:27 ?1165次閱讀

    IQE宣布分拆并上市中國臺灣業(yè)務(wù),加速全球增長戰(zhàn)略

    英國知名的化合物半導(dǎo)體晶圓制造商IQE宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略決策,計劃將其在中國臺灣的業(yè)務(wù)進(jìn)行分拆并獨(dú)立上市。此舉不僅彰顯了IQE對中國臺灣——其復(fù)合半導(dǎo)體外延片核心市場的高度重視,也標(biāo)志
    的頭像 發(fā)表于 08-05 09:40 ?958次閱讀
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