華為官方論壇近期公開華為創(chuàng)辦人任正非在公司的內(nèi)部信件中探討美中貿(mào)易局勢(shì)的言論指出,兩國最終將達(dá)成妥協(xié),且表示華為將在今年內(nèi)向高通(Qualcomm)購買5,000萬個(gè)處理器,指出難以在短時(shí)間內(nèi)不依靠美國科技業(yè)者。
根據(jù)新浪科技報(bào)導(dǎo),華為創(chuàng)辦人任正非近期對(duì)公司內(nèi)部發(fā)表對(duì)美中貿(mào)易局勢(shì)、公司發(fā)展以及國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)等議題的見解。任正非于信件中分析美中貿(mào)易情勢(shì),指出,美中貿(mào)易依存度很大,中國廣大的13億人消費(fèi)人口與各領(lǐng)域市場(chǎng)逐漸開放則是重要籌碼,美國也需要市場(chǎng)來支持其產(chǎn)業(yè)發(fā)展,未來美中兩國終會(huì)達(dá)成妥協(xié);同時(shí)也表示,科技競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域上,中國與美國的差距在20~30年內(nèi),甚至是50~60年內(nèi)皆難以消除。
在回答未來是否將減少對(duì)美國進(jìn)口零件的依賴一問時(shí),任正非指出,未來將繼續(xù)大量采用美國業(yè)者的零件,同時(shí)也要加強(qiáng)對(duì)基礎(chǔ)研究的投資,從每年150億~200億美元的總研發(fā)費(fèi)用中劃出20~30%的資金投入基礎(chǔ)研究,如此一來每年將有30億~40億美元左右的基礎(chǔ)研究資金。
任正非表示,華為今年將再向高通下5,000萬個(gè)處理器的訂單,指出未來與英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、Google以及三星(Samsung)等科技業(yè)者皆會(huì)是伙伴,而非對(duì)立關(guān)系。
值得注意的是,近年躍升成為中國,甚至是全球科技研發(fā)龍頭的華為也于信件中指出,該公司近年在研發(fā)上的成功率不超過50%,強(qiáng)調(diào)研發(fā)并不是砸錢就能成功,而是必須「瞄準(zhǔn)一個(gè)城墻口」、集中領(lǐng)域下功夫,并且必須打好基礎(chǔ),無法一蹴而就。任正非指出,華為目前已有近8萬項(xiàng)的專利獲得授權(quán),大部分為基本專利與核心專利。
此外,面對(duì)近期華為總部將從深圳搬遷的傳聞,任正非也正式回應(yīng),表示該公司不會(huì)離開深圳。
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原文標(biāo)題:【供應(yīng)鏈】華為任正非:美中貿(mào)易戰(zhàn)終將妥協(xié) 今年將再向高通下大訂單
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