作為一個快速發展變化的產業，以智能手機為代表的全球消費電子行業正隨著AI、AR等全新技術的出現，在硬件和軟件領域迎來一個全新的發展時期，更重要的是，中國已經成為消費電子產品最大的設計、生產和消費市場。

全球知名調研機構IDC的報告顯示，2017 年全球智能手機出貨量共計達到 14.62 億臺，相比于 2016 年14.70 億臺的全球智能手機出貨總量， 2017 年的出貨量下滑了 0.5%。

盡管這個下跌幅度并不嚴重，但這卻是智能手機市場有史以來首次出現的下跌。這也從側面反映出，消費者對智能手機的需求已逐漸出現了疲態。智能手機市場迎來消費升級，尤其是國產手機開始向高端市場邁進。

隨著智能手機的不斷普及，消費者的需求開始從基礎的功能性領域向高層次轉變，更加強調產品的性能、美感。更輕、更薄、更快、更強大作為消費電子尤其是移動智能設備如手機、筆記本電腦等不懈追求的目標在當下更顯得尤為重要。外形美觀、性能強勁、用戶體驗極佳的中高端消費電子機型受到消費者越來越多的關注。

消費電子產品變得越來越輕薄，隨之對制造材料提出更高要求：既要保證用戶長期使用的可靠性，還要在極端加工條件下，具有易加工性和熱穩定性。

芯片是消費電子產品的核心組成部分。隨著芯片的高度集成，功率越來越大，芯片散熱效果愈顯重要。收購了道康寧?后的陶氏作為全球有機硅導熱材料的領頭羊，始終恪守可持續發展目標，以創新導熱技術保障消費電子產品的不斷持續更新迭代，幫助消費電子廠商在產品研發生產過程中實現更高的效率和更低的綜合成本。

為了進一步了解陶氏高性能有機硅導熱材料解決方案和陶熙?品牌的未來發展，探討有機硅導熱領域的流行趨勢，新材料在線?在“2018年亞洲消費電子展(CES Asia 2018)”期間，專訪了陶氏消費品解決方案業務部印刷電路板和系統裝配全球市場總監Rogier Reinders、陶氏消費品解決方案業務部印刷電路板和系統裝配全球技術服務與發展總監C.H. Lee，聽他們暢談陶氏旗下陶熙?品牌有機硅導熱材料的歷史與未來。

中間為陶氏消費品解決方案業務部印刷電路板和系統裝配全球市場總監Rogier Reinders；右邊為陶氏消費品解決方案業務部印刷電路板和系統裝配全球技術服務與發展總監C.H. Lee

瞄準痛點 陶氏全新有機硅導熱凝膠亮相

以智能手機為代表的消費電子正在朝著功能更加強大，運算能力更快、外觀材質非金屬化的新方向大踏步前進，隨著這一趨勢的日益明顯，散熱引發的問題也層出不窮。

作為有機硅、硅基技術與創新領域的全球領導者陶氏高性能有機硅事業部在CES Asia 2018展出其用于智能手機部件熱管理的新型陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠，使用了新品牌陶熙?替換原道康寧?品牌的標簽。

“為應對熱管理方面的種種嚴峻難題，中國和世界各地的智能手機客戶正尋求新型解決方案。我們開發該新型導熱有機硅，就是為了向其提供支持。”陶氏消費品解決方案業務部印刷電路板和系統裝配全球市場總監Rogier Reinders告訴新材料在線?，陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠可提供卓越的熱管理平衡，便于重工和簡化流程。我們期望該材料能夠為熱管理設立新的標準，從而取代影響設計自由度的傳統笨重散熱墊。我們已經與一家領先的智能手機制造商合作，滿足未來更輕薄、更小型化及性能更高設備的散熱要求。

陶氏消費品解決方案業務部印刷電路板和系統裝配全球技術服務與發展總監C.H. Lee進一步解釋說，陶氏這款新產品固化后形成導熱凝膠，可實現芯片組的高效散熱，還具有卓越的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實現熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發熱最多的智能手機部件也不會形成產生熱點。

針對以往智能手機等消費電子產品在生產過程中存在的返工問題，陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠可以輕易無殘留剝離以用于重新加工。

“這一優點對消費電子生產企業來說至關重要，可以大為節省生產成本，提高效率。”C.H. Lee表示，陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠還可以采用自動化點膠的方式集成到生產自動化流程中，無需耗費太多時間應用于成品散熱墊，避免了人工操作帶來的低效率。

有統計數據顯示，預計到2022年，快速增長的智能手機行業出貨量將達到21億臺。隨著設備功能的增加，以及終端客戶對處理速度的要求日益提高，熱管理對性能提升和使用壽命的延長越來越重要。5G的來臨更加對消費電子處理器的強大數據處理、運行能力提出了嚴苛的考驗，消費電子產品散熱壓力已經成為行業最為關注的痛點。

“陶熙?TC-3015有機硅導熱凝膠使用單組分配方，不需要混合，可通過多種方式進行加工。”C.H. Lee告訴新材料在線?，這款導熱凝膠材料可在室溫固化或通過芯片自身發熱固化，無需單獨固化流程，有助于提高生產效率。

當然，如果客戶需要更快的固化速度，可將該材料置于150℃的高溫下。

據了解，陶熙? TC-3015有機硅導熱凝膠的導熱性能可以描述為：TC（導熱系數）= 2W / m.K，粘合層厚度(BLT)在3mm以下時，熱老化不會出現塌落或裂紋，應用于智能手機部件能實現高效的熱管理。

承續七十年經驗 陶熙?再出發

據Rogier Reinders介紹，陶氏高性能有機硅事業部的新型導熱凝膠采用新品牌陶熙?，而該品牌的基礎是新收購的道康寧?有機硅技術平臺，繼承了該平臺七十年的創新經驗和久經考驗的性能。

“從目前來看，陶氏有機硅導熱材料依然處在全球的領先位置。” Rogier Reinders告訴新材料在線?，陶氏作為全球最大的化學品公司之一，擁有著豐富的化學品研發創新經驗和技術能力，再結合道康寧?在有機硅領域七十年的經驗，這是一個完美的組合，客戶反映非常良好。

按照陶氏給出的解釋，新品牌陶熙?有著豐富的內涵，陶即陶氏，熙本意指太陽，有光明和希望之意。陶熙?也喻義著陶氏未來發展蒸蒸日上。

“品牌名稱變更，但陶氏對客戶的承諾不會變，未來陶氏在有機硅領域將繼續為客戶提供更加優質的創新產品。”Rogier Reinders堅定的說，新品牌融合了雙方的優勢并強化了在有機硅產品和解決方能在全球范圍眾多應用領域一直以來的技術積累。