眾所周知，不論是在人工智能還是工業(yè)制造的芯片領域，國外芯片巨頭一向占據了大部分市場份額。在國家科技重大專項的支持下，經過多年努力，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微電子”）所研發(fā)的“高速低功耗600V以上多芯片高壓模塊”嶄露頭角，開始逐步打破國外巨頭在這一領域的領先優(yōu)勢。近日，在2017年度浙江省科學技術獎勵大會上，這個項目獲得了浙江省科技進步獎一等獎。

本次獲獎項目“高速低功耗600V以上多芯片高壓模塊”是在國家科技重大02專項的支持下，士蘭微電子通過多年努力，經芯片設計技術的提升、現有高壓驅動集成電路和高壓功率電力電子器件IGBT等芯片的工藝優(yōu)化、建設功率模塊封裝生產線，構建了面向汽車電子、家用電器的工業(yè)控制應用的完整的多芯片電力電子模塊設計與生產制造體系，形成擁有自主知識產權、芯片全國產化規(guī)模化的批量生產能力，極大地緩解了高壓模塊的核心技術目前仍掌握在國外少數發(fā)達地區(qū)企業(yè)手中的困境，項目成果產品已大量出貨給各大家電和工業(yè)變頻企業(yè)，市場接受度與日俱增。

士蘭微的高壓模塊產品不但性價比高，而且在耐熱、絕緣耐壓、抗短路能力等方面具有諸多優(yōu)勢。目前，該項目申請專利近百項，已獲授權發(fā)明專利70余項，其產品已廣泛應用于空調、冰箱、洗衣機、風扇、工業(yè)控制等各領域的變頻驅動，產品耐壓覆蓋500V以上，電流覆蓋2A-30A。模塊內置6個低IGBT/MOSFET等低損耗功率器件;內置高壓柵級驅動電路（HVIC）；內置欠壓保護和過熱、過流保護以及帶阻流電阻的自舉二極管；具有熱阻低、功率大、魯棒性好的特點。

通過近10年的持續(xù)技術攻關，如今，士蘭微電子在芯片生產線上已經全部實現了幾類關鍵器件的研發(fā)與批量生產，是目前國內屈指可數的全面掌握上述核心技術的芯片廠家。“高速低功耗600V以上多芯片高壓模塊”項目構建了完整的多芯片電力電子模塊設計與生產制造體系，在自主創(chuàng)新、替代同類產品進口方面做出了典范。

公司智能功率模塊團隊表示將不忘初芯，繼續(xù)努力開展科技攻關，加強技術研發(fā)創(chuàng)新能力，加大市場推廣力度，為集成電路半導體產業(yè)添磚加瓦。