如今各廠家為了做無損變焦各出奇招，大致分為兩派，一派是像素裁切，像最早諾基亞Lumia1020，使用4100萬像素的傳感器，在軟件上做裁切，達到所謂的無損變焦，還有一派是真正的光學變焦，像蘋果采用兩顆不同焦段的攝像頭，切換不同不同焦段的攝像頭來達到兩倍光學變焦。

今天我們要拆解的就是采用光學變焦的華碩ZenFone Zoom，一款采用潛望鏡原理實現(xiàn)的3倍光學變焦的手機，與前不久在MWC上亮相的OPPO 5X 類似。

好了我們現(xiàn)在開始拆解：

這就是我們今天要拆解的手機——華碩ZenFone Zoom 。這次需要的工具一共3樣：塑料撬棒、鑷子、十字螺絲刀。

首先我們先關機，華碩ZenFone Zoom 機身整體采用屏幕+金屬中框+后蓋的三明治結構設計。

我們從底端開口撬開即可拆卸后蓋。

拆下后蓋我們就可以看到手機內部由16顆十螺絲釘固定，使用小十字螺絲刀即可全部卸下，接著就可以取下的塑料固定支架。

這里并沒有采用卡扣固定，可以直接取下來，然后我們就可以清楚的看到手機內部了。

手機內部采用三段式的結構，上方為主板，中間為電池區(qū)，底部為副板。我們首先對手機進行斷電，找到電池的BTB，用塑料撬將其斷電，之后我們就可以繼續(xù)拆解了。

在手機的正上方有一根連接主副板的主FPC，這根主FPC同時承載著手機的SIM卡和拓展卡的設計，此處和華碩的ZenFone2設計相類似。

我們先擰下此處的兩顆十字螺絲，接著用撬棒移除副板端的BTB，這條BTB是粘在電池上方的，我們稍微將其加熱即可輕松移除。

接下來我們就可以拆卸手機的后置攝像頭了，首先接觸鏡頭亮邊以及鏡頭上方的副班的固定螺絲，共4顆。

接著，將攝像頭上方的副板用撬棒將主板與攝像頭副板的BTB斷開。

接下來小心翼翼的將攝像頭從該位置取出（此處使用大量橡膠塊做填充，防止鏡頭偏移位置）

繼續(xù)移除主板上的兩顆固定螺絲、三個ZIF、一個BTB，一個RF接頭，就可以將手機的主板移除了。

主板特寫：

我們繼續(xù)拆解副板，副板上一共有兩個十字螺絲、一個揚聲器ZIP和一個RF接頭，同時還有一顆震動馬達在塞在一旁，只需要翹起來，就可以取出副板。

最后就是電池的拆解了，在電池的頂部有一條易拉膠，慢慢抽出，電池即可取出。

電池為3000毫安，且有金屬保護罩防止刺穿電池，防止引發(fā)電池自燃。

最后我們再來看一下攝像頭的細節(jié)部分：

總結：華碩 ZenFoneZoom 作為一款比較早使用潛望鏡實現(xiàn)多倍光學變焦的廠商來說，在攝像頭的硬件規(guī)格上并沒有妥協(xié)，光學防抖、HDR、長曝光等等，在拍照上也十分豐富。作為華碩的第一款拍照手機，我認為在整體的體驗上華碩做的不錯，在手機內部結構上，體現(xiàn)出來華碩作為一家設計能力很強的廠商，所有PCB均采用華碩定制的黑色PCB，觀感上還是不錯的。在主要元器件上均使用了大面積的銅片進行導熱，用料可以說嚇人。

在手機的結構強度上，華碩也做得非常出色，一整塊CNC車出來的中框，保證了很高強度的機身結構。機身元器件的集成度也十分高，不過如果使用高通的解決方案后，元器件的集成度能夠更高，為其他元器件（電池等）留有剩余空間。