為延續(xù)P7和Mate7的輝煌，華為更加注重高端市場(chǎng)，而于4月份推出的AscendP8正是華為大舉進(jìn)軍高端市場(chǎng)的第一記重拳。華為P8高配版與標(biāo)準(zhǔn)版的最大區(qū)別就在于高配版搭載了海思最新麒麟935處理器（標(biāo)準(zhǔn)版為麒麟930），麒麟芯如何？華為出品是否是品質(zhì)保證？拆解揭曉。

華為P8產(chǎn)品參數(shù)：

機(jī)身尺寸：144.9*72.1*6.4mm

機(jī)身重量：144g

屏幕尺寸：5.2吋1080PIPS-Neo負(fù)向液晶屏

處理器：標(biāo)配版搭載麒麟930處理器;高配版搭載麒麟935處理器

運(yùn)行內(nèi)存：3GBRAM

機(jī)身容量：標(biāo)配16GBROM，高配64GBROM，最大支持128GB擴(kuò)展

前置攝像頭：800萬(wàn)像素，背照式攝像頭，F(xiàn)2.4光圈

后置攝像頭：后置1300萬(wàn)像素，RGBW傳感器，搭載OIS光學(xué)防抖、雙色溫閃光燈，F(xiàn)2.0光圈

運(yùn)行系統(tǒng)：基于Android5.0定制的EMUI3.1

電池容量：2680mAh

通過(guò)拆解，華為P8在以下幾個(gè)方面給筆者留下了深刻印象：

1、整機(jī)穩(wěn)定性和密集分布;

2、對(duì)于全金屬機(jī)身的加工工藝，天線(xiàn)溢出條的納米注塑工藝;

3、海思全系列芯片的能力;

4、獨(dú)立圖像ISP芯片的采用。

當(dāng)然如果非要給華為P8挑出一些毛病，筆者認(rèn)為在電源管理方面未能支持快速充電功能是華為海思接下來(lái)要迅速補(bǔ)強(qiáng)的。并且在多家廠(chǎng)商使用高充電電壓電池的今天，華為也應(yīng)該有所跟進(jìn)。