5G智能手機(jī)蓄勢待發(fā)，全球手機(jī)大廠華為率先宣布，2019年6月將推出5G智能手機(jī)，相關(guān)供應(yīng)鏈陸續(xù)就位，散熱業(yè)界傳出華為首款5G手機(jī)將采用散熱板方案，以兼顧手機(jī)輕薄設(shè)計(jì)與高速傳輸?shù)纳嵝枨螅瑐饔呻p鴻獨(dú)家供貨，7月下旬試產(chǎn)，預(yù)計(jì)9月量產(chǎn)。雙鴻對此傳聞則不予置評。

全球5G發(fā)展如火如荼，2018年6月國際電信標(biāo)準(zhǔn)制定組織通過R15標(biāo)準(zhǔn)后，5G全功能商用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)確立，也為接下來的R16標(biāo)準(zhǔn)奠定基礎(chǔ)，2020年全球5G商轉(zhuǎn)目標(biāo)近在眼前，對手機(jī)品牌廠而言，智能手機(jī)成長已近飽和，5G將是下一波主戰(zhàn)場，華為率先發(fā)難，2019年5G手機(jī)將上市。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)執(zhí)行長余承東先前指出，華為可望在未來1~2年內(nèi)成為全球前2大智能手機(jī)品牌。目前華為僅次于三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)，2019年推出的5G智能手機(jī)將成為華為能否擠下蘋果的關(guān)鍵。

華為輪值首席執(zhí)行長徐直軍認(rèn)為，5G產(chǎn)品的芯片處理能力必須提升至現(xiàn)行的5倍、耗電力則會(huì)增至2.5倍，為解決該課題，需進(jìn)行省電等技術(shù)研發(fā)。而芯片處理能力大幅提升，伴隨的問題不僅是耗電，還有散熱問題，業(yè)界傳出華為首款5G手機(jī)將采用散熱板的解決方案。

因應(yīng)客戶對5G手機(jī)的高度期待，相關(guān)供應(yīng)鏈已從7月下旬開始為2019年將上市的首款5G手機(jī)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)最快9月量產(chǎn)，業(yè)界傳出每月出貨量可望達(dá)30萬支。

目前多數(shù)智能手機(jī)的散熱方案是采用石墨片，主要是考量石墨片的散熱技術(shù)成熟，且價(jià)格較便宜，近期已有手機(jī)品牌廠開始改用銅制的散熱管，包括三星、樂金與宏達(dá)電等，其中又以三星導(dǎo)入態(tài)度最積極。

三星從Galaxy 7開始導(dǎo)入散熱管設(shè)計(jì)，包括最新的Galaxy 9均持續(xù)采用，幾乎成為Galaxy系列的固定設(shè)計(jì)，近期業(yè)界傳出三星有意在新一款Galaxy系列導(dǎo)入散熱板，并已找散熱廠進(jìn)行測試，然迄今尚未傳出下單訊息，相較而言，華為對于手機(jī)導(dǎo)入散熱板的態(tài)度更明確。

散熱板系將兩片銅板四邊焊接，中間留空隙讓空氣流通，由于面積更大，散熱效果更佳，然生產(chǎn)難度較高，且價(jià)格昂貴，單價(jià)較散熱管多數(shù)倍以上，因此，高單價(jià)產(chǎn)品較能吸收成本，目前散熱板已在高階輕薄NB大量采用。

至于手機(jī)客戶從2年前已在測試散熱板，但均未導(dǎo)入，主要原因包括散熱板需要更大空間，在手機(jī)強(qiáng)調(diào)輕薄設(shè)計(jì)下較難導(dǎo)入，其次是手機(jī)產(chǎn)品量大，要在短時(shí)間內(nèi)大量供貨不易，然隨著散熱板生產(chǎn)日益成熟，華為所采用的0.4mm散熱板，對散熱業(yè)者而言量產(chǎn)問題不大。

雙鴻董事長林育申日前指出，5G將帶動(dòng)新一波智能手機(jī)采用散熱模塊浪潮，未來5G傳輸速度至少會(huì)是10倍以上，且影片分辨率持續(xù)提高，必定會(huì)帶動(dòng)手機(jī)品牌廠采用散熱模塊。