東芝宣布正開發(fā)最高容量的閃存芯片，將有5倍的提升
東芝宣布已經(jīng)進(jìn)行開發(fā)擁有當(dāng)前最高容量的閃存芯片原型，單顆芯片就能有著 1.33Tb（或 166GB）的容量??這是利用他們的 96 層 QLC 3D NAND 技術(shù)，對比現(xiàn)在主流的 TLC 只有「32GB」來計算，容量有著 5 倍的提升。以同樣 16 顆閃存芯片的封裝，就能獲得 2.66TB 的超大容量，為開發(fā)單顆更大容量 SSD 和記憶卡產(chǎn)品帶來可能。
與其合作開發(fā)技術(shù)的 Western Digital 更隨即表示，他們的 SanDisk 品牌預(yù)期會在今年稍后以這款芯片開發(fā)的消費級產(chǎn)品。看來東芝即使被 Bain Capital 財團(tuán)收購后，仍然跟這存儲產(chǎn)品公司有著良好關(guān)系呢。
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