一、MEMS麥克風(fēng)發(fā)展與專利訴訟

MEMS麥克風(fēng)長期以來一直備受關(guān)注，是近五年來所有MEMS產(chǎn)品中復(fù)合年增長率最高的器件之一。隨著類似Alexa、天貓精靈和小愛同學(xué)等智能虛擬語音助手的出現(xiàn)，MEMS麥克風(fēng)正成為中央語音指揮中心的必需品。另外，嵌入式麥克風(fēng)平臺(tái)也逐步增多，包括智能手表、耳戴式產(chǎn)品、汽車等。據(jù)Yole發(fā)布的《聲學(xué)MEMS和音頻解決方案-2017版》報(bào)告顯示，MEMS麥克風(fēng)市場將持續(xù)擴(kuò)張，預(yù)計(jì)未來五年的復(fù)合年增長率達(dá)11%，2022年的出貨量將超過80億顆。因此，不管是對于現(xiàn)有的企業(yè)，還是初創(chuàng)型公司都充滿機(jī)會(huì)。隨著MEMS麥克風(fēng)市場的快速增長，競爭加劇，是時(shí)候來了解這些MEMS麥克風(fēng)廠商之間將會(huì)發(fā)生什么“故事”。一個(gè)小小的MEMS麥克風(fēng)，引起中國歌爾股份和美國樓氏電子（Knowles）中美兩大巨頭長達(dá)近兩年的專利糾紛。

雙方交火的起點(diǎn)在2013年6月21日，樓氏電子在美國伊利諾伊州北部地區(qū)法院，對歌爾股份及其全資子公司歌爾聲學(xué)電子（美國）有限公司發(fā)起了涉及MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的專利侵權(quán)訴訟。與此同時(shí)，歌爾作為原告，在濰坊起訴了濰坊三聯(lián)家電和樓氏電子（蘇州）有限公司侵犯了歌爾涉及MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的5項(xiàng)專利權(quán)。最終歌爾股份同樓氏電子就相關(guān)專利訴訟達(dá)成全球性和解，雙方“化敵為友”，并開展深層次商務(wù)合作。伴隨著中國企業(yè)在全球貿(mào)易分工上擔(dān)任越來越重要的角色，與國外公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛也會(huì)越來越多，專利侵權(quán)訴訟已成為高新技術(shù)企業(yè)競爭的一種常用手段。在中美貿(mào)易摩擦高頻化的當(dāng)下，歌爾股份訴樓氏電子（蘇州）一案是個(gè)有重要意義的樣本，值得中國企業(yè)學(xué)習(xí)借鑒如何更好地利用專利武器保護(hù)自身的權(quán)益。本文通過對專利的權(quán)利要求必要技術(shù)特征和目標(biāo)產(chǎn)品技術(shù)特性的一一對比，針對潛在的專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行討論。

二、MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)分析

以專利公開號(hào)為CN201260243Y，其名稱為自動(dòng)貼片的MEMS麥克風(fēng)為例，該實(shí)用新型專利公開了一種自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，這種結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)由于環(huán)形焊盤和麥克風(fēng)聲孔之間設(shè)置有環(huán)形隔離凸起部，可以避免焊盤在焊接中產(chǎn)生的錫渣等雜質(zhì)進(jìn)入麥克風(fēng)聲孔而產(chǎn)生的不良影響。權(quán)利要求1.自動(dòng)貼片的麥克風(fēng)，包括帶有第一聲孔的線路板基板和保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的殼體，所述殼體和所述線路板基板結(jié)合在一起形成麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有電容式聲-電轉(zhuǎn)換組件和信號(hào)處理裝置，其特征在于：所述第一聲孔外側(cè)的線路板基板上設(shè)置有環(huán)繞所述第一聲孔的隔離凸起部，所述隔離凸起部外側(cè)設(shè)置有環(huán)繞所述第一聲孔的焊盤。

圖1 CN201260243Y專利附圖我們通過對一款手機(jī)上使用的MEMS麥克風(fēng)進(jìn)行截面分析，分析結(jié)果如圖2、圖3和圖4所示。通過對MEMS麥克風(fēng)上所有技術(shù)特征與專利權(quán)利要求1中的技術(shù)特征進(jìn)行一一比對，即全面覆蓋原則進(jìn)行比對，我們得到表2的比對結(jié)果，發(fā)現(xiàn)這款MEMS麥克風(fēng)全面覆蓋了CN201260243Y專利獨(dú)立權(quán)利要求1中所有的技術(shù)特征，因此，判定此款MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)極高。表1 專利與產(chǎn)品特征比對表

圖2 焊接在手機(jī)PCB板上MEMS麥克風(fēng)的截面圖

圖3 MEMS麥克風(fēng)聲孔附近局部放大圖

圖4 MEMS麥克風(fēng)聲孔附件凸起綠色覆蓋層放大圖

三、結(jié)論

在判定被控侵權(quán)物是否構(gòu)成侵犯他人專利權(quán)時(shí)，應(yīng)當(dāng)是將目標(biāo)產(chǎn)品的全部技術(shù)特征與專利的必要技術(shù)特征逐一進(jìn)行比較，以目標(biāo)產(chǎn)品的全部技術(shù)特征是否落入發(fā)明專利權(quán)利要求書中獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍的全面覆蓋原則來判定是否侵權(quán)。在技術(shù)特征比對的過程中，往往需要對產(chǎn)品進(jìn)行截面分析或者其他分析手段找到產(chǎn)品上的技術(shù)特征，然后與專利權(quán)利要求中的獨(dú)立權(quán)利要求進(jìn)行一一比對，通過比對結(jié)果，可以清楚了解產(chǎn)品侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)等級高低，一旦出現(xiàn)侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)級別較高，應(yīng)立即采取必要的措施規(guī)避侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，否則將會(huì)遭到專利權(quán)人提起的專利侵權(quán)訴訟。