今天工具到位，迫不亟待，需要對(duì)手上的BGA256的FPGA芯片進(jìn)行植球，

該芯片買來(lái)的時(shí)候是有球的，只是在焊接后，由于電路板故障或焊接問(wèn)題，需要拆下來(lái)芯片，導(dǎo)致球損失，需要重新植球。

一般植球都是將所有的球全部干掉，重新植球。本次植球，由于沒(méi)鋼網(wǎng)，所以全部采用手工擺放植球。

參考步驟如下：

一、BGA芯片

EP1K100FC256-3N

封裝：BGA256（16*16） 1mm間距

焊盤尺寸：0.55mm（選用球大小也為0.55mm）

二、使用BGA工具臺(tái)將芯片固定

1、先使用烙鐵將芯片的焊盤多余的錫清理掉（老鐵+吸吸帶）注意溫度不宜太高，350度左右。

2、涂抹注焊膏（用于附著錫球方便擺放錫球）

3、逐一擺放錫球，使每個(gè)錫球都處于焊盤上（需要使用較為尖細(xì)的鑷子）

三、擺放完成后的效果

1、將多余錫球，去除，避免干擾

2、準(zhǔn)備加熱熱風(fēng)臺(tái)（大口徑助熱、低風(fēng)、高熱）350度

四、加熱融化

1、風(fēng)一定要小，重則錫球全吹跑，輕則錫球兩兩抱團(tuán)

2、溫度一定要適宜（太高芯片壞掉、太低錫球無(wú)法融化）

3、間歇可以上助焊膏，使植球穩(wěn)定可靠，一定要等停止加熱溫度降下來(lái)差不多再加，否則，錫球全干掉，功虧一簣

4、自然冷卻，切不可用吹風(fēng)機(jī)散熱。

五、完成植球

1、植球并非易事，有的時(shí)候并非一次可以成功，部分未成功的錫球，重復(fù)上述過(guò)程，直至所有錫球全部織好。

2、因?yàn)橹睬蜻^(guò)程加入了助焊膏，完成后，焊盤會(huì)有雜質(zhì)影響美觀，有潔癖的同志肯定受不了可，可以用酒精+超聲波清洗

六、新IC和舊IC植球后對(duì)比

手工植球，成功率低，效率低。