芯片制造全過程
有人說芯片是人類最高智慧的代表，很多人都無法理解，接下來跟隨小編一起了解芯片的制作全過程，看完你就懂了。
芯片的制作包括芯片設計、晶片的制作、封裝制作以及成本測試等環節。
1、制作芯片的地基硅晶圓
從沙子中提煉出99.9%的硅，經過熔煉得到一個硅錠，通過磚石刀將硅晶柱切成圓片，拋光后就得到了硅晶圓。
2、光刻
在硅片上涂上光刻膠，在掩膜上設計好電路圖案，讓紫外線透過掩膜照射光刻膠，光刻曝光后光刻膠就會溶解掉得到電路圖案，蝕刻完后就會得到一個凹槽。
3、摻雜
通過離子注入，賦予硅晶體管特性，
4、封裝測試
芯片做好后，用精細的切割器將芯片從晶圓上切下來，焊接到基片上，裝殼密封。經過測試后就可以包裝銷售了。
文章來源：瀟湘晨報、ASML
審核編輯：陳翠
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
51868瀏覽量
432979
發布評論請先 登錄
相關推薦
CPU制造全過程
CPU制造全過程第1頁：由沙到晶圓，CPU誕生全過程 沙中含有25%的硅，是地殼中第二多元素，在經過氧化之后就成為了二氧化硅，在沙，尤其是石英中二氧
發表于 09-22 08:08
?77次下載
一文詳解芯片制造全過程
簡單地說，處理器的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。
芯片制造全過程詳解
晶圓（Wafer）經過拋光處理及一系列嚴格篩查后，投入第一階段的生產工藝，即前段生產（Front End Of Line）。這一階段主要完成集成晶體管的制造，包括光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入等幾大模塊的工藝。
芯片制造全過程及芯片是如何被點沙成晶的
Ingot）。單晶硅棒根據用途被切割成0.5mm-1.5mm厚度的薄片，即成為芯片的基本原料，硅晶圓片，這便是“晶圓（Wafer）”。 小編將為大家介紹一下芯片制造流程： 1.制作晶圓。使用晶圓切片機將硅晶棒切割出所需厚度的晶
芯片制造的全過程
芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的
芯片制造全過程的簡單描述
芯片制作的過程大體包括沙子原料的提純、拉晶（硅錠）、切片（晶圓）、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。
沙子變芯片，一步步帶你走進高科技的微觀世界
在科技飛速發展的今天，芯片作為現代科技的核心元器件，其制造過程復雜且充滿挑戰。芯片不僅推動了信息技術、人工智能、物聯網等領域的進步，還成為衡量一個國家科技實力的重要指標。然而，
AI在芯片上的應用：革新設計與功能
AI在芯片上的應用正在深刻改變著芯片設計、制造和應用的全過程。未來，隨著AI技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，AI芯片將成為推動科技發展的
工商網監
評論