CPU制造全過程
第1頁：由沙到晶圓，CPU誕生全過程
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??? 沙中含有25%的硅，是地殼中第二多元素，在經過氧化之后就成為了二氧化硅，在沙，尤其是石英中二氧化硅的含量非常高，這就是制造半導體的基礎。
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??? 在采購原材料沙子后，將其中的硅進行分離，多余的材料被廢棄，再經過多個步驟進行提純，以最終達到符合半導體制造的質量，這就是所謂的電子級硅。它的純度是非常大的，每10億個硅原子中只有一個是不符合要求的。經過凈化過程，硅進入融化階段。在此圖片你可以看到一個大晶體硅的純凈融化時的狀態，由此產生的單晶體被稱為元寶。
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??? 一個被鑄成錠后的電子級硅的單晶體，重量大約為100千克，硅的純度達到了99.9999%。
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??? 鑄好錠后，將進入切割階段，將整個錠切成一片一片的圓盤，也就是我們俗稱的晶圓，這樣求切割出來的是非常薄的，一個錠大概高5英尺，錠的直徑要根據對晶圓的需求來制定，今天的CPU需要300直徑的晶圓。
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??? 一旦切斷，晶圓就要進行拋光，直至完美，表面如鏡面一樣光滑，Intel并不生產自己的錠和硅片，而是由第三方公司購買可隨時投入生產的晶圓。 Intel先進的45nm High-K/Metal Gate晶圓直徑就為 300mm，當Intel最早生產芯片時是在直徑50mm的晶圓上印刷電路，而今天在300mm的晶圓上印刷，以減少成本。
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??? 在上圖中，我們可以看到晶圓上有藍色液體，這是類似膠片拍照時的光阻劑，晶圓不停旋轉，以使其將液體均勻涂抹在晶圓上，并且涂層也是非常薄的。晶圓在此步驟進行旋轉，以使涂層均勻分布。
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??? 在這一階段，晶圓完成暴露于紫外線下，以此來使涂抹在上面的薄膜材料發生化學反應，就像照相時按下快門，影響就印在膠片上，這也是運用了相似的原理。
??? 為了防止晶圓暴露在紫外線下變成可溶性的，因此使用了1個類似口罩的模具擋在前面，上面有設計好的各種電路，照射后這些電路就會想照片一樣被印在晶圓上。制造一個CPU基本上要重復這一過程，直到多層堆疊到頂部為止。
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?? 在上圖片中我們可以看到有代表性的單一晶體管，似乎我們能用肉眼看到它，晶體管作為開關控制一個計算機芯片內電流的流動。Intel的研究人員已經研究出如此之小晶體管，他們聲稱大約1個針腳可以放30萬個晶體管。
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??? 在晶體管暴露在紫外線下后，光阻劑完全溶解，先試試吸附在晶體管上的面膜。
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??? 光阻層覆蓋的地方被保護起來不能被雕刻，而暴露的部分是可以的，也就是說需要在暴露的地方進行雕刻，就像我們做手術時，蓋在身上的單子，露出皮膚的地方也就是需要做手術的部位。
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??? 雕刻后去掉光阻層，這時晶體管的形狀就可見了。
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??? 然后再重新涂上藍色的光阻劑（藍色）暴露在紫外線下，進入下一步以前光阻層需要被洗刷，也叫做離子摻雜，這一過程就是讓離子微粒接觸到晶圓，從而使硅改變其化學性質，讓CPU可以控制電流。
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??? 接下來的這個過程叫離子注入，也就是用離子轟擊暴露地區的硅片，用離子撞擊植入硅片的方式來改變這些地區硅的導電性，離子需要非常高速的撞擊到晶圓表面上，通過電場加速后的離子速度可以達到每小時30萬公里。
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??? 當離子注入后，光阻層將被移除，綠色部分的材料會摻入晚來的原子。
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?? 這時晶體管是接近完成，晶體管洋紅色表面是保溫層，上面有三個洞，這三個洞將用來填補銅，以便連接到其他晶體管。
??? 在晶圓放入硫酸銅溶液這個階段，銅離子的沉積到晶體管，這個過程被稱為電鍍。游離的銅離子分別到晶圓的積極終端（陽極）和消極終端（陰極）。
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??? 之后，銅離子作為銅箔曾附著在晶圓表面。
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??? 多余的材料是被拋光掉，留下了非常薄的一層銅。
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??? 多金屬層是建立各種晶體管的互連，那么如何將建筑、設計和功能開發團隊各自設計的晶體管有線的連接在一起呢？例如，Intel的Core ì7處理器。雖然電腦芯片看起來十分平坦，但實際上可能有超過20層，形成復雜的電路。如果你放大一個芯片，你會看到一個復雜的電路網絡線和晶體管，看起來像一個未來的、多層次的公路系統。?
??? 在這部分準備將晶圓建立第一個功能測試，在這個階段的測試模式中輸入每個單芯片，并監測比較芯片的反應，從而得到“正確的答案”(反饋的正確信息)。
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??? 經測試后，晶圓好的部分將被確定作為處理器單元，然后將晶圓切割成很多小片（稱為核心或者叫內核）。

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??? 篩選核心的過程就是模具向晶圓進行測試看回饋的是否是“正確答案”（應該是某種測試參數），如果是，將繼續下一步，不合格的核心將被被丟棄，幾年前Intel還用壞掉的核心制作了鑰匙鏈。
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?? 這是一個被分離出來的的核心，由上一道工序切割而成，上圖顯示的是Intel Core i7處理器的核心。
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??? 綠色基板、模具（切割加工好的晶圓）以及散熱片放在一起形成一個完成的處理器，綠色基板（類似PCB）建立了處理器的電氣和機械接口，其他電腦系統互聯，銀色的是散熱片，也就是我們常見的處理器外面的金屬殼，在處理器運行過程中提供散熱支持。
揭秘CPU誕生全過程（9）
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??? 微處理器是地球上制造的最復雜的產品，事實上，它需要數以百計的步驟，我們這里只列出了最重要的部分。
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??? 在最后要測試處理器，將檢驗他們的主要特點（測試功耗和最高頻率） 。
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??? 基于測試的結果，將具有相同的能力的處理器歸屬一類，這一過程被稱為“分塊”過程，分級確定了處理器的最高工作頻率，根據穩定性等規格制定價格。
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??? 生產和測試的處理器（在這里顯示的是Intel Core ì7處理器）要么分成散裝銷往系統制造商，要么分成盒裝在零售商店出售。
??? 當你看完CPU的制作全過程，你是否認為CPU的原點就是一堆沙子呢？希望這些資料能夠保住你對CPU有更多的了解。