導(dǎo)語(yǔ)：截至今日，芯師爺根據(jù)相關(guān)平臺(tái)共獲得 26 家公司的財(cái)報(bào)信息，公司涉足的產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、封測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)。從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，大部分公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)都有不同幅度的增長(zhǎng)，其中兆易創(chuàng)新凈利潤(rùn)較同期增長(zhǎng)30.99%，耐威科技凈利潤(rùn)較同期增長(zhǎng)155.52%。具體內(nèi)容請(qǐng)查看下文。

8月21日，芯師爺發(fā)布過(guò)一篇標(biāo)題為《最新！14 家 A 股半導(dǎo)體上市公司發(fā)布半年報(bào)！》的文章，報(bào)道了前段時(shí)間公布2018年半年報(bào)的14家公司營(yíng)收情況。截至今日，芯師爺又獲得12家公司公布半年報(bào)的信息，下文為大家匯總半導(dǎo)體行業(yè)共26家A股公司的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。

兆易創(chuàng)新（603986）

2018 年上半年，基于良好的市場(chǎng)需求和公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化布局，公司業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.07 億元，比去年同期增長(zhǎng)17.88%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 2.35 億元，比去年同期增長(zhǎng)30.99%。

公司主要業(yè)務(wù)為閃存芯片及其衍生產(chǎn)品、微控制器產(chǎn)品的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售，按照《國(guó) 民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》（GB/T4754-2011），公司所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“集成電 路設(shè)計(jì)”（代碼：6550），細(xì)分行業(yè)為閃存芯片及微控制器芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手 持移動(dòng)終端、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)終端、個(gè)人電腦及周邊，以及通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公 設(shè)備、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域。

公司閃存芯片產(chǎn)品主要為NOR Flash 和 NAND Flash兩類。 1）NOR Flash 即代碼型閃存芯片，主要用來(lái)存儲(chǔ)代碼及部分?jǐn)?shù)據(jù)。公司 NOR Flash 產(chǎn)品廣泛 應(yīng)用于 PC 主板、手機(jī)、數(shù)字機(jī)頂盒、路由器、家庭網(wǎng)關(guān)、安防監(jiān)控產(chǎn)品、智能家電產(chǎn)品、汽車 等。 2）NAND Flash 即數(shù)據(jù)型閃存芯片：大容量 NAND Flash 主要為 MLC、TLC、2D NAND 或 最新的 3D NAND，擦寫次數(shù)幾百次至數(shù)千次，多應(yīng)用于大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)；小容量 NAND Flash 主 要是 SLC 2D NAND，擦寫次數(shù)數(shù)萬(wàn)次以上。公司 NAND Flash 產(chǎn)品屬于 SLC NAND，廣泛應(yīng)用 于網(wǎng)絡(luò)通訊、語(yǔ)音存儲(chǔ)、智能電視、工業(yè)控制、機(jī)頂盒、打印機(jī)、穿戴式設(shè)備等。

公司微控制器產(chǎn)品（Micro Control Unit,簡(jiǎn)稱 MCU）主要為基于 ARM Cortex-M 系列 32 位通 用 MCU 產(chǎn)品。截至本報(bào)告期末，GD32 作為中國(guó) 32 位通用 MCU 領(lǐng)域的主流產(chǎn)品，以 20 個(gè)系列 300 余款產(chǎn)品型號(hào)選擇的廣闊應(yīng)用覆蓋率穩(wěn)居市場(chǎng)前列，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)和消費(fèi)類嵌入式市 場(chǎng)，適用于工業(yè)自動(dòng)化、人機(jī)界面、電機(jī)控制、安防監(jiān)控、智能家居家電及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

景嘉微（300474）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19,108.26萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)12.34%，主要原因是公司圖形顯控領(lǐng)域和小型專用化雷達(dá)領(lǐng)域產(chǎn)品銷售增長(zhǎng)所致。公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6,227.92萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)11.80%。此外，為保障公司在行業(yè)中的領(lǐng)先地位，公司繼續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)14.96%。

公司主要從事高可靠電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要涉及圖形顯控、小型專用化雷達(dá)和其他三大領(lǐng)域。圖形顯控是公司現(xiàn)有核心業(yè)務(wù)，也是傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，小型專用化雷達(dá)和芯片是公司未來(lái)大力發(fā)展的業(yè)務(wù)方向。

耐威科技（300456）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34,914.29萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)24.24%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)7,519.29萬(wàn)元，較上年同期大幅增長(zhǎng)218.05%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額7,500.81萬(wàn)元，較上年同期大幅增長(zhǎng)127.13%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6,092.31萬(wàn)元，較上年同期大幅增長(zhǎng)155.52%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5,663.41萬(wàn)元，較上年同期大幅增長(zhǎng)135.09%。

公司本報(bào)告期利潤(rùn)項(xiàng)目增幅遠(yuǎn)高于收入增幅的主要原因是：

一方面，MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提高，毛利率顯著上升；軍/民用導(dǎo) 航及應(yīng)用業(yè)務(wù)中具有較高毛利率的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品銷售上升，毛利率回升；航空電子業(yè)務(wù)毛利率繼續(xù)保持較高水平；導(dǎo)致公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的綜合盈利水平大幅提高，綜合毛利率達(dá)到42.17%，較上年同期上升9.10%。

另一方面，在業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大、員工數(shù)量 增加、實(shí)施股權(quán)激勵(lì)、保持研發(fā)投入的背景下，公司銷售、管理費(fèi)用控制得當(dāng)，同時(shí)美元-瑞典克朗-人民幣匯率出現(xiàn)有利波 動(dòng)，導(dǎo)致公司綜合費(fèi)用水平低于收入增幅，三項(xiàng)費(fèi)用合計(jì)金額較上年同期僅增長(zhǎng)了6.09%。

公司緊密圍繞物聯(lián)網(wǎng)、軍工電子兩大產(chǎn)業(yè)鏈，一方面大力發(fā)展MEMS、導(dǎo)航、航空電子三大核心業(yè)務(wù)，一方面積極布局 無(wú)人系統(tǒng)、智能制造、第三代半導(dǎo)體材料及器件等潛力業(yè)務(wù)，致力于成為具備高競(jìng)爭(zhēng)門檻的一流民營(yíng)科技企業(yè)集團(tuán)。公司主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、軍/民用導(dǎo)航系統(tǒng)及器件、航空電子系統(tǒng)等。

三安光電（600703）

2018年上半年，實(shí)現(xiàn)銷售收入 41.73 億元、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)20.52 億元、歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)18.53 億元，與上年同期相比，銷售收入增長(zhǎng)了 2.62% 、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)了 8.73%、歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)了 22.32%。

公司主要從事Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)與應(yīng)用，著重于砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷 化銦、氮化鋁、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體新材料所涉及到外延、芯片為核心主業(yè)。產(chǎn)品主要包含 LED 芯片、 LED 特殊應(yīng)用和第二代、第三代半導(dǎo)體芯片，主要應(yīng)用于照明、顯示、背光、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、微波 射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應(yīng)傳感等領(lǐng)域。

紫光國(guó)微（002049）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入105,310.67萬(wàn)元，較上年同期增加31.55%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)11,973.56萬(wàn)元，較上年同期下降了3.03%。

截至2018年6月30日，公司 總資產(chǎn)569,529.62萬(wàn)元，較期初增長(zhǎng)9.38%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益367,564.08萬(wàn)元， 較期初增長(zhǎng)5.18%。

公司的主要業(yè)務(wù)為集成電路芯片設(shè)計(jì)與銷售，主要產(chǎn)品包括智能安全芯片、 特種集成電路和存儲(chǔ)器芯片，分別由紫光同芯微電子有限公司（簡(jiǎn)稱“同芯微電子”，原名 “北京同方微電子有限公司”）、深圳市國(guó)微電子有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)微電子”）和西安紫 光國(guó)芯半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“西安紫光國(guó)芯”）三個(gè)核心子公司承擔(dān)。石英晶體元器件及藍(lán)寶石襯底材料業(yè)務(wù)由子公司唐山國(guó)芯晶源電子有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)芯晶源”）承擔(dān)。未來(lái)， 公司將繼續(xù)圍繞半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)積極布局，形成各業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)架構(gòu)，以“讓 信息和連接更安全”為使命，推動(dòng)公司長(zhǎng)期戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

中穎電子（300327）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入38,191萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)22.31%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為8,015萬(wàn)元， 同比增長(zhǎng)29.10%。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用合計(jì)6,382萬(wàn)元，占銷售收入比重16.71%。

公司主要從事自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售，并提供相應(yīng)的系統(tǒng)解決方案和售后的技術(shù)支持服務(wù)。作為IC設(shè)計(jì)公司，公司采用業(yè)界慣見的無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式，即公司只從事IC設(shè)計(jì)及銷售業(yè)務(wù)，將晶圓制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)外包。公司的銷售較大比例是透過(guò)經(jīng)銷商銷售給客戶，小部分采用直銷。

圣邦股份（300661 ）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)銷售總收入28,438.49萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)26.25%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)4,097.21萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)26.01%。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用投入：4538.08萬(wàn)元，占公司營(yíng)業(yè)收入的15.96%，完成了近百余款新產(chǎn)品的研發(fā)， 涵蓋信號(hào)鏈及電源管理兩大產(chǎn)品領(lǐng)域。

公司是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前擁有16大類1000余款產(chǎn)品，涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，包括運(yùn)算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口電路、小邏輯芯片、AFE、 LDO、DC/DC轉(zhuǎn)換器、OVP、負(fù)載開關(guān)、LED驅(qū)動(dòng)器、微處理器電源監(jiān)控電路、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、MOSFET驅(qū)動(dòng)及電池管理芯片等。公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、手機(jī)與通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè) 備、人工智能、智能家居、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和共享單車等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

中環(huán)股份（002129 ）

2018年上半年，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 646,124.53 萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng) 53.24%，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量?jī)纛~ 54,045.09 萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng) 19.53%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 30,004.52 萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng) 9.49%；

報(bào)告期末總資產(chǎn)為 3,474,984.00 萬(wàn)元，較期初增長(zhǎng) 12.07%；歸屬于 上市公司股東的凈資產(chǎn)為 1,202,761.95 萬(wàn)元，較期初增長(zhǎng) 1.91%。

公司主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、新能源材料、新材料的制造及銷售；融資租賃業(yè)務(wù)；高效光伏電站項(xiàng)目開發(fā)及運(yùn)營(yíng)。產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，包括集成電路、消費(fèi)類電子、電網(wǎng)傳輸、風(fēng)能發(fā)電、軌道交通、新能源汽車、航空、航天、光伏發(fā)電、工業(yè)控制等產(chǎn)業(yè)。

大港股份（002077 ）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入58,792.03萬(wàn)元，較上年同期下降10.52%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)-4,549.59萬(wàn)元，較上年同期下降461.47%；利潤(rùn)總額 -3,851.39萬(wàn)元，較上年同期下降290.29%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-3,340.6萬(wàn)元，較上年同期下降 122.77%。

截至報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)762,575.41萬(wàn)元，較期初增長(zhǎng)4.82%；歸屬于上市公司股東的所有者 權(quán)益382,984.78萬(wàn)元，較期初下降0.86%。

報(bào)告期，公司高科技業(yè)務(wù)主要是子公司艾科半導(dǎo)體的集成電路測(cè)試業(yè)務(wù)。

艾科半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)是集成電路測(cè)試服務(wù)和射頻測(cè)試設(shè)備開發(fā)與銷售。集成電路測(cè)試服務(wù)主要是為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)以及封裝企業(yè)提供測(cè)試程序開發(fā)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試及成品測(cè)試，向客戶提供測(cè)試程序或最終的測(cè)試結(jié)果；在晶圓及成品測(cè)試的基礎(chǔ)上提供信息加密、數(shù)據(jù)錄入、精密修調(diào)以及可測(cè) 性設(shè)計(jì)、測(cè)試評(píng)估等增值服務(wù)。

射頻測(cè)試設(shè)備主要是自制的NOVA射頻模擬信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)。根據(jù)定制化需求，將外購(gòu)的硬件、軟件和 零部件進(jìn)行組裝、安裝自身設(shè)計(jì)和開發(fā)的核心軟件系統(tǒng)并進(jìn)行調(diào)試，然后通過(guò)代理商PROTEX銷售給亞太 地區(qū)的集成電路設(shè)計(jì)、制造廠商等下游客戶。

eMMC類存儲(chǔ)產(chǎn)品主要采用直銷的銷售模式，通過(guò)與客戶簽訂代工框架協(xié)議，根據(jù)客戶訂單的具體要 求及自身產(chǎn)能情況安排客制化的生產(chǎn)。

蘇州固锝（002079）

2018 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 944,429,495.97 元，同比增長(zhǎng) 13.06%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 68,931,523.28 元，較去年同期下降 10.21%；實(shí) 現(xiàn)利潤(rùn)總額 68,407,915.71 元，較去年同期相比下降 16.80%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 39,353,023.56元，較去年同期相比下降26.48%。

公司自成立以來(lái)，專注于半導(dǎo)體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和 IC 封裝測(cè)試領(lǐng)域。公司已經(jīng)擁有從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品研發(fā)、制造的整套解決方案。整流二極體全球第一梯隊(duì)的公司的部分二極體出 自于蘇州固锝公司的員工之手，在二極管制造方面公司具有世界一流水平，其芯片兩千多種規(guī)格的核心技 術(shù)掌握在公司手中。整流二極管銷售額連續(xù)十多年居中國(guó)前列。

博敏電子（603936 ）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 90,532.82 萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng) 18.04%；利潤(rùn)總額 4,572.85 萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng) 17.39%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 4,648.72 萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng) 27.56%。

公司專業(yè)從事高精密印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCB 是采用電子印刷術(shù)制作的 組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，是電子元器件的支撐體和電氣連接的載體。公司主要產(chǎn)品為多層板（含 HDI）、雙面印制電路板、撓性電路板、剛撓結(jié)合電路板和其他特種材質(zhì)板（主要包括：金屬基板、高頻板和 厚銅板等）。上述產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療器械、軍工高科技產(chǎn)品、檢測(cè)系 統(tǒng)、航空航天、家用電子等領(lǐng)域。

丹邦科技（002618 ）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16,757.94萬(wàn)元， 同比上漲12.22%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額1,809.86萬(wàn)元，同比上漲44.75%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1,683.87萬(wàn)元，同比上漲44.87%。

截止2018年6月底，公司資產(chǎn)總額為248,281.53萬(wàn)元，歸屬于股 東的凈資產(chǎn)為171,063.92萬(wàn)元，資產(chǎn)負(fù)債率31.10%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為12,165.22萬(wàn)元。

公司目前主營(yíng)業(yè)務(wù)所屬行業(yè)為柔性印制電路板及材料制造業(yè)，包括FPC、COF 柔性封裝基板、COF 產(chǎn)品及關(guān)鍵配套材 料聚酰亞胺薄膜（PI膜）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

下面是8月21日發(fā)布文章中的14家A股上市公司財(cái)報(bào)信息。

風(fēng)華高科（000636 ）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.81億元，同比增長(zhǎng)41.38%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額5.00 億元，同比增長(zhǎng)257.45%；歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)4.14億元，同比增長(zhǎng)270.40%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：研制、生產(chǎn)、銷售電子元器件、電子材料等。主營(yíng)產(chǎn)品為電子元器件系列產(chǎn)品，包括 MLCC、片式電阻器、片式電感器、陶瓷濾波器、半導(dǎo)體器件、厚膜集成電路、壓敏電阻、熱敏電阻、鋁電解電容器、圓片電容器、集成電路封裝、軟性印刷線路板等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于包括消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)及智能終端、汽車電子、電力及工業(yè)控制、軍工及醫(yī)療等領(lǐng)域。另外，公司產(chǎn)品還包括以電子漿料、瓷粉、軟磁材料等電子功能材料系列產(chǎn)品。

長(zhǎng)川科技（300604）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.16億元，較上年同比增長(zhǎng)76.78%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.25億元，較上年同比增長(zhǎng)47.58%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備。集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分 選機(jī)、探針臺(tái)、自動(dòng)化設(shè)備等，目前本公司主要產(chǎn)品包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。公司生產(chǎn)的測(cè)試機(jī)包括大功率測(cè)試機(jī)（CTT系列）、 模擬/數(shù)?；旌蠝y(cè)試機(jī)（CTA系列）等；分選機(jī)包括重力下滑式分選機(jī)（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、 平移式分選機(jī)（C6、C7R系列）等。

太極實(shí)業(yè)（600667）

2018 年上半年，太極實(shí)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 76.84億元，同比增長(zhǎng) 44.83%。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)完成營(yíng)收 19.43億元，同比增長(zhǎng) 3.48%；2018 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額 2.93億元，同比增長(zhǎng) 12.6%；實(shí)現(xiàn)歸屬母公司的凈利潤(rùn) 2.05億元，同比增長(zhǎng) 22.85%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)、光伏電站投資運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)和滌綸化纖 業(yè)務(wù)。其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依托子公司海太半導(dǎo)體和太極半導(dǎo)體開展，其中海太半導(dǎo)體從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝、封裝測(cè)試、模組裝配和模組測(cè)試等業(yè)務(wù)；太極半導(dǎo)體從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝及測(cè)試、模組裝配，并提供售后服務(wù)。

士蘭微（600460）

2018 年上半年，公司營(yíng)業(yè)總收入為 14.37億元，較 2017 年同期增長(zhǎng) 10.70%；公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 0.62億元，比 2017 年同期減少 32.63%；公司利潤(rùn)總額為 0.62億元，比 2017 年同期減少 31.84%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為 0.95億元，比 2017 年同期增加 12.90%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：電子元器件、電子零部件及其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、銷售；機(jī)電產(chǎn)品進(jìn) 出口。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類。經(jīng)過(guò)將近二十年的發(fā)展，公司已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以 IDM 模式（設(shè)計(jì)與 制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

上海新陽(yáng)（300236）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.51億元，比上年同期增長(zhǎng)8.50%，主要原因?yàn)樯习肽昊瘜W(xué)材料產(chǎn)品、配套設(shè)備持續(xù)增長(zhǎng)，氟碳涂料銷售也實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-1,876.19萬(wàn)元，比上年同期下降154.07%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：為半導(dǎo)體專用化學(xué)材料及配套設(shè)備的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)。公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ玫碾娮踊瘜W(xué)品及其配套設(shè)備產(chǎn)品。

楊杰科技（300373）

2018年上半年，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.77億元，同比增長(zhǎng)27.75%；歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)1.56億元，同比增長(zhǎng)15.17%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN 產(chǎn)品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電 子、新能源等諸多領(lǐng)域。

韋爾股份（603501）

2018 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 18.95 億元，同比增長(zhǎng) 107.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 1.56 億元，同比增長(zhǎng) 164.90%；剔除公司 2018 年限制性股票股權(quán)激勵(lì)攤銷費(fèi)用的影響，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn) 2.67 億元，同比增長(zhǎng) 354.70%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：為半導(dǎo)體分立器件和電源管理 IC 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，以及被動(dòng)件（包括 電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和 IC 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用 于移動(dòng)通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。目前，公司自行研發(fā)設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體 產(chǎn)品（分立器件及電源管理 IC 等）已進(jìn)入小米、VIVO、酷派、魅族、華為、聯(lián)想、摩托羅拉、 三星、海信、中興、波導(dǎo)、努比亞等國(guó)內(nèi)知名手機(jī)品牌，以及?？?、大華等安防產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。

捷捷微電（300623）

2018 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.59億元，較上年同期增長(zhǎng)了25.37%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額1.00億元，較上年增長(zhǎng)了17.06%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為0.84億元，較上年增長(zhǎng)了14.99%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，形成以芯片設(shè)計(jì)制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力 的業(yè)務(wù)體系。公司主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片 （包括：TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等）、二極管器件和芯片（包括：整流二 極管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管等）、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。

興森科技（002436 ）

2018 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.92億元，較上年同期微增1.87%；總資產(chǎn) 46.41億，較上年同期增長(zhǎng)4.64%；凈資產(chǎn)25.33億元，較上年同期增長(zhǎng)2.34%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 1.33億元，較上年同期增長(zhǎng)6.09%；利潤(rùn)總額1.35億元，較上年同期下降5.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.96億元，較上年同期下滑8.90%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：圍繞PCB業(yè)務(wù)、軍品業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；軍品業(yè)務(wù)包含PCB 快件樣板和高可靠性、高安全性軍用固態(tài)硬盤、大容量存儲(chǔ)陣列以及特種軍用固態(tài)存儲(chǔ)載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、 生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測(cè)試板。

康強(qiáng)電子（002119）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入7.43億元，比上年同期增長(zhǎng)26.47%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)0.57億元，比上年同期增長(zhǎng)18.17%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額0.57億元，比上年同期增長(zhǎng)19.19%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.40億元，比上年同期增長(zhǎng) 18.58%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：為引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的制造和銷售，自設(shè)立以來(lái)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。

晶方科技（603005 ）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.78億元，比上年同期下降10.08%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.24億元，比上年同期下降53.89%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí) 具備 8 英寸、12 英寸晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的 主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片（MEMS）、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費(fèi)類電子（手機(jī)、電腦、照相機(jī)、游戲機(jī)）、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能卡、醫(yī) 學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。

北京君正（300223）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.03億元，同比增長(zhǎng)33.38%； 實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.12億元，同比增長(zhǎng)213.68%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：為微處理器芯片、智能視頻芯 片等ASIC芯片產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)和銷售。公司擁有較強(qiáng)的自主創(chuàng)新能力，多年來(lái)在自主創(chuàng)新CPU技術(shù)、視頻編解 碼技術(shù)、圖像和聲音信號(hào)處理技術(shù)、SoC芯片技術(shù)、軟件平臺(tái)技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域形成多項(xiàng)核心技術(shù)。

臺(tái)基股份（300046）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.00億元，同比增長(zhǎng)40.82%；利潤(rùn)總額0.52億元，同比增長(zhǎng)73.50%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.47億元，同比增長(zhǎng)74.58%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊等功率半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電氣控制和電源設(shè)備，包括冶金鑄造、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、大功率電源、輸變配電、軌道交通、電焊機(jī)、新能源等 行業(yè)和領(lǐng)域，公司產(chǎn)品銷售采取直營(yíng)銷售和區(qū)域經(jīng)銷的模式，營(yíng)銷渠道穩(wěn)定通暢。

深南電路（002916）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入32.40億元，同比增長(zhǎng)18.70%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.80億元，同比增長(zhǎng)11.31%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子 裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。經(jīng)過(guò)三十余年的發(fā)展，公司已成為中國(guó)印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè)， 中國(guó)封裝基板領(lǐng)域的先行者，電子裝聯(lián)制造的先進(jìn)企業(yè).