導(dǎo)語：近日，半導(dǎo)體行業(yè)上市公司相繼批露2018年半年度報告，芯師爺通過相關(guān)平臺，獲得以下14家公司的最新半年報。這些公司所在領(lǐng)域包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、材料和設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。從以下公司的營收情況來看，2018年上半年都有不同幅度的增長，其中風(fēng)華高科、長川科技、韋爾股份和臺基股份增幅較大，達(dá)到40%以上，其中韋爾股份增幅高達(dá)107.26%。

風(fēng)華高科（000636 ）

公司2018年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入20.81億元，同比增長41.38%；實(shí)現(xiàn)利潤總額5.00 億元，同比增長257.45%；歸屬母公司所有者的凈利潤4.14億元，同比增長270.40%。

公司主營業(yè)務(wù)：研制、生產(chǎn)、銷售電子元器件、電子材料等。主營產(chǎn)品為電子元器件系列產(chǎn)品，包括 MLCC、片式電阻器、片式電感器、陶瓷濾波器、半導(dǎo)體器件、厚膜集成電路、壓敏電阻、熱敏電阻、鋁電解電容器、圓片電容器、集成電路封裝、軟性印刷線路板等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于包括消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)及智能終端、汽車電子、電力及工業(yè)控制、軍工及醫(yī)療等領(lǐng)域。另外，公司產(chǎn)品還包括以電子漿料、瓷粉、軟磁材料等電子功能材料系列產(chǎn)品。

長川科技（300604）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.16億元，較上年同比增長76.78%；實(shí)現(xiàn)凈利潤0.25億元，較上年同比增長47.58%。

公司主營業(yè)務(wù)：為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測試設(shè)備。集成電路測試設(shè)備主要包括測試機(jī)、分 選機(jī)、探針臺、自動化設(shè)備等，目前本公司主要產(chǎn)品包括測試機(jī)和分選機(jī)。公司生產(chǎn)的測試機(jī)包括大功率測試機(jī)（CTT系列）、 模擬/數(shù)?；旌蠝y試機(jī)（CTA系列）等；分選機(jī)包括重力下滑式分選機(jī)（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、 平移式分選機(jī)（C6、C7R系列）等。

太極實(shí)業(yè)（600667）

2018 年上半年，太極實(shí)業(yè)實(shí)現(xiàn)營收 76.84億元，同比增長 44.83%。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)完成營收 19.43億元，同比增長 3.48%；2018 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)利潤總額 2.93億元，同比增長 12.6%；實(shí)現(xiàn)歸屬母公司的凈利潤 2.05億元，同比增長 22.85%。

公司主營業(yè)務(wù)：包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)、光伏電站投資運(yùn)營業(yè)務(wù)和滌綸化纖 業(yè)務(wù)。其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依托子公司海太半導(dǎo)體和太極半導(dǎo)體開展，其中海太半導(dǎo)體從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等業(yè)務(wù)；太極半導(dǎo)體從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝及測試、模組裝配，并提供售后服務(wù)。

士蘭微（600460）

2018 年上半年，公司營業(yè)總收入為 14.37億元，較 2017 年同期增長 10.70%；公司營業(yè)利潤為 0.62億元，比 2017 年同期減少 32.63%；公司利潤總額為 0.62億元，比 2017 年同期減少 31.84%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為 0.95億元，比 2017 年同期增加 12.90%。

公司主營業(yè)務(wù)：電子元器件、電子零部件及其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、銷售；機(jī)電產(chǎn)品進(jìn) 出口。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類。經(jīng)過將近二十年的發(fā)展，公司已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為目前國內(nèi)為數(shù)不多的以 IDM 模式（設(shè)計(jì)與 制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

上海新陽（300236）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入2.51億元，比上年同期增長8.50%，主要原因?yàn)樯习肽昊瘜W(xué)材料產(chǎn)品、配套設(shè)備持續(xù)增長，氟碳涂料銷售也實(shí)現(xiàn)增長。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為-1,876.19萬元，比上年同期下降154.07%。

公司主營業(yè)務(wù)：為半導(dǎo)體專用化學(xué)材料及配套設(shè)備的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)。公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ玫碾娮踊瘜W(xué)品及其配套設(shè)備產(chǎn)品。

楊杰科技（300373）

2018年上半年，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.77億元，同比增長27.75%；歸屬母公司所有者的凈利潤1.56億元，同比增長15.17%。

公司主營業(yè)務(wù)：專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN 產(chǎn)品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、安防、工控、汽車電 子、新能源等諸多領(lǐng)域。

韋爾股份（603501）

2018 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 18.95 億元，同比增長 107.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.56 億元，同比增長 164.90%；剔除公司 2018 年限制性股票股權(quán)激勵攤銷費(fèi)用的影響， 歸屬上市公司股東的凈利潤 2.67 億元，同比增長 354.70%。

公司主營業(yè)務(wù)：為半導(dǎo)體分立器件和電源管理 IC 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，以及被動件（包括 電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和 IC 等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用 于移動通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。目前，公司自行研發(fā)設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體 產(chǎn)品（分立器件及電源管理 IC 等）已進(jìn)入小米、VIVO、酷派、魅族、華為、聯(lián)想、摩托羅拉、 三星、海信、中興、波導(dǎo)、努比亞等國內(nèi)知名手機(jī)品牌，以及?？?、大華等安防產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。

捷捷微電（300623）

2018 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入2.59億元，較上年同期增長了25.37%；實(shí)現(xiàn)利潤總額1.00億元，較上年增長了17.06%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.84億元，較上年增長了14.99%。

公司主營業(yè)務(wù)：從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，形成以芯片設(shè)計(jì)制造為核心競爭力 的業(yè)務(wù)體系。公司主營產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片 （包括：TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等）、二極管器件和芯片（包括：整流二 極管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管等）、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。

興森科技（002436 ）

2018 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.92億元，較上年同期微增1.87%；總資產(chǎn) 46.41億，較上年同期增長4.64%；凈資產(chǎn)25.33億元，較上年同期增長2.34%；營業(yè)利潤 1.33億元，較上年同期增長6.09%；利潤總額1.35億元，較上年同期下降5.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤0.96億元，較上年同期下滑8.90%。

公司主營業(yè)務(wù)：圍繞PCB業(yè)務(wù)、軍品業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；軍品業(yè)務(wù)包含PCB 快件樣板和高可靠性、高安全性軍用固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種軍用固態(tài)存儲載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、 生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板。

康強(qiáng)電子（002119）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入7.43億元，比上年同期增長26.47%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤0.57億元，比上年同期增長18.17%；實(shí)現(xiàn)利潤總額0.57億元，比上年同期增長19.19%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤0.40億元，比上年同期增長 18.58%。

公司主營業(yè)務(wù)：為引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的制造和銷售，自設(shè)立以來公司主營業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。

晶方科技（603005 ）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入2.78億元，比上年同期下降10.08%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤0.24億元，比上年同期下降53.89%。

公司主營業(yè)務(wù)：專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時 具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的 主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片（MEMS）、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費(fèi)類電子（手機(jī)、電腦、照相機(jī)、游戲機(jī)）、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能卡、醫(yī) 學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。

北京君正（300223）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.03億元，同比增長33.38%； 實(shí)現(xiàn)凈利潤0.12億元，同比增長213.68%。

公司主營業(yè)務(wù)：為微處理器芯片、智能視頻芯 片等ASIC芯片產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)和銷售。公司擁有較強(qiáng)的自主創(chuàng)新能力，多年來在自主創(chuàng)新CPU技術(shù)、視頻編解 碼技術(shù)、圖像和聲音信號處理技術(shù)、SoC芯片技術(shù)、軟件平臺技術(shù)等多個領(lǐng)域形成多項(xiàng)核心技術(shù)。

臺基股份（300046）

報告期實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.00億元，同比增長40.82%；利潤總額0.52億元，同比增長73.50%；歸屬于上市公司股東的凈利潤0.47億元，同比增長74.58%。

公司主營業(yè)務(wù)：專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊等功率半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電氣控制和電源設(shè)備，包括冶金鑄造、電機(jī)驅(qū)動、大功率電源、輸變配電、軌道交通、電焊機(jī)、新能源等 行業(yè)和領(lǐng)域，公司產(chǎn)品銷售采取直營銷售和區(qū)域經(jīng)銷的模式，營銷渠道穩(wěn)定通暢。

深南電路（002916）

2018年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入32.40億元，同比增長18.70%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.80億元，同比增長11.31%。

公司主營業(yè)務(wù)：專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子 裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。經(jīng)過三十余年的發(fā)展，公司已成為中國印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè)， 中國封裝基板領(lǐng)域的先行者，電子裝聯(lián)制造的先進(jìn)企業(yè)。