高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)之間歷經風風雨雨的關系，是雙方長久以來深陷的“致命”吸引力——但這出戲碼至今尚未結束。

諷刺的是，Apple并未使用高通最知名的應用處理器——Snapdragon。第一批iPhone搭載的基帶來自英飛凌科技(Infineon Technologies)——算是基帶領域的二線業者。

但隨著4G LTE世代來臨，Apple無法抗拒高通的調制解調器芯片。它們從2011年的iPhone 4開始出現，并且在隨后每一代iPhone的某些版本中出現。

盡管雙方針對專利對簿公堂，這些技術仍然出現在至少一部份的Apple最新旗艦級手機iPhone X中。不過，據傳Apple也試著不再采用高通的設計。這確實是一場難分難了的“家務事”。

特別是在雙方爭執的高峰期，高通賣給Apple的芯片銷售額在2016年約價值21億美元，占其總營收的13%。Apple當年向高通支付了大約28億美元的專利使用費，但到了2017年初提起訴訟后卻中斷了付款，使得高通在隨后而來的一季營收預測大幅短少5億美元。

雙方至今在可能延宕多年的法律訴訟中仍然一步也不肯退讓，法庭文件中充斥著來自雙方互相指控的“口水戰”。

美國聯邦貿易委員會(FTC)于2017年1月遞狀控告高通“自2011年到2016年期間，阻止Apple使用高通競爭對手所供應的基帶處理器”。FTC還指控，“高通透過不合理排他性授權條款，要求OEM為使用競爭對手組件的手機另行支付單獨的專利授權。”

根據高通在2017年5月提交的訴訟，包括Apple拒絕支付手機芯片授權使用費迫使其合約制造商不支付費用、煽動監管調查，以及限制LTE調制解調器芯片的性能。這些指控都包含在高通回應Apple于2017年1月提起10億美元訴訟案的134頁法院文件中。

在訴訟中，Apple聲稱高通要求收取的費用較其他專利授權者至少更高5倍。高通則反駁說，Apple只提交了其他智能手機制造商所支付授權費的“一小部份”，并要求簽署一項包含更多專利(包括5G)的協議。

就在上個月，高通突然又變得炙手可熱了。它提報了LTE手機的第三方測試細節，以顯示其LTE調制解調器明顯優于其最接近的競爭對手——英特爾(Intel)。同時，高通還發布了5G毫米波(mmWave)頻段的唯一RF前端模塊，這種模塊體積小、功耗低，足以裝入手機中——隨著5G的腳步接近，這些正是競爭對手所缺乏的。

但是，Apple預計在今秋發表的iPhone新機應該還不會支持5G。明年的新款手機也許可支持5G，但很可能僅適用于sub-6-GHz頻率——預計這是大多數營運商手機的首項目標。

除此之外，市場咨詢公司Creative Strategies總裁Tim Bajarin表示，Apple很可能嘗試與高通重修舊好，一部份原因就在于為了獲得高通的5G基帶和RF前端。

他并補充說，鑒于5G的技術挑戰和蜂窩手機的專利問題，Apple不太可能自行設計蜂窩芯片，而iPhone制造商可能也不愿意與聯發科(Mediatek)等二線基帶供應商合作。

因此，Bajarin說：“在接下來的兩年，iPhone的基帶就只剩下英特爾與高通兩種選擇。我認為高通將成為蜂窩領域的領導者。但問題是英特爾大部份的營收成長都來自于數據中心，它還能致力于支持調制解調器業務多久？下一任英特爾首席執行官很可能認為這項業務并不是英特爾策略的核心。”

同時，業界分析師認為，高通將為二線手機制造商提供5G零件，試著協助他們實現超越Apple等巨擘的飛躍進展。例如韓國LG電子已經表示將在2019年6月之前為Sprint的美國網絡提供5G手機。