全球集成度最高XMM6321 3G通訊方案亮相

在現場，瑞芯微正式推出旗下首款通訊芯片方案--XMM6321，它是目前世界上集成度最高的3G SOC方案，主要針對3.5至7英寸以下入門級手機及通話平板，在10月下旬將大規(guī)模量產。

XMM6321為WCDMA SOC處理器方案，支持聯通3G與GSM雙卡雙待，集成WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。其最大亮點是整個方案僅用兩顆套片就容納所有器件，集成度為全球3G SOC解決方案最高。具有“一高兩低”三大特性：

第一，全球集成度最高的入門級3G 通訊方案。

相較于同類方案上的四顆套片，XMM6321僅使用兩顆套片，集成了WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。高度集成化，將使終端設備廠商在生產時，PCBA元器件數量大量減少；且在生產工藝和產品速度上也更快。兩顆套片使XMM6321的損毀率相較其他四顆套片的毀損率更低。更高的集成度，也帶來更佳的整體穩(wěn)定性。3G和GSM都支持四個頻段，OEM品牌可靈活選擇頻段搭配。

第二，功耗低 穩(wěn)定成熟的基帶技術。

XMM6321采用INTEL Baseband（原英飛凌），功耗極低。該基帶技術在全球具備廣泛認證和成熟應用的巨大優(yōu)勢（蘋果第一代3G智能手機，即采用該基帶技術）。鑒于各國各地區(qū)對Baseband的認可度標準不同，Baseband在頻段、信號靈敏度、穩(wěn)定性、覆蓋力等方面的要求通常很高，Baseband的穩(wěn)定性為瑞芯微XMM6321進入全球化通訊領域帶來巨大的競爭優(yōu)勢。

第三，成本大幅降低，量產時間縮減。

基于瑞芯微XMM6321的2in1高集成化，可讓廠商節(jié)約更多成本，不僅生產更簡單且助于提高終端通訊產品穩(wěn)定性，保證廠商的產品快速入市。

低端發(fā)力中高端布局 瑞芯微3G/LTE 4G芯片線路圖暴光

瑞芯微在現場公布了詳盡產品線路圖。據了解，后續(xù)將陸續(xù)推出SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列，且所有芯片均采用64位CPU，并針對Android L全新系統平臺進行優(yōu)化，預計會在2015年第一季度陸續(xù)上市，屆時將有五至六顆芯片面向消費級市場。

通過3G/4G LTE全新通訊解決方案的發(fā)布，瑞芯微也完成了向全新領域進軍的跨越式轉型。通過更成熟的Baseband與技術領先，瑞芯微正式吹響進軍通訊市場的號角。