長期以來，惠普并不是消費級存儲市場的領先者。然而，最近惠普品牌發(fā)布了多款SSD。

去年，在繁榮的市場中，HP S700和S700 Pro是相對無趣的低端SATA SSD。今年，惠普推出了兩款SSD，一個采用慧榮第二代NVMe SSD控制器，另一個采用最新的Intel / Micron 64層3D TLC NAND。 慧榮對其NVMe控制器設計進行了巨大改進，并生產(chǎn)了一整套控制器。 HP EX920使用高端SM2262控制器，而HP EX900使用入門級SM2263XT。

惠普對SM2262控制器的第一次實踐經(jīng)驗是去年8月的閃存峰會上，慧榮讓我們有機會參與早期的工程樣品。由于在貿易展期間的時間限制和存在的固件錯誤，我們無法很好地了解SM2262的性能。

惠普推出的第一款SM2262驅動器是英特爾760p，在發(fā)布時就很受歡迎，但我們無法測試SM2262控制器。在發(fā)布后不久公布價格時，760p的吸引力有所減弱，但這為HP EX920這樣的驅動器留出了空間。

HP EX920目前是惠普SSD品牌的旗艦產(chǎn)品，但它并不像高級NVMe SSD那樣定位。性能規(guī)格無疑將其置于細分市場中，但定價使其低于三星970系列或Western Digital WD Black等競爭對手。惠普最初發(fā)布的EX920具有三年保修和每天0.8驅動器寫入耐久性等級（提供與典型的五年/0.5 DWPD SSD相同的TBW），但此后將保修期延長至五年并更新了驅動器文件包。

我們的1TB HP EX920樣品是雙面M.2卡，每側有兩個NAND封裝和一個DRAM封裝。背面有一些無源功率調節(jié)元件，因此即使是不需要在內存中安裝背部的較低容量仍需要幾毫米的間隙，并不是所有筆記本電腦都能提供這一功能。控制器芯片帶有HP的logo，但它是標準SM2262控制器。慧榮與SM2260控制器使用相同的鍍銅散熱器，EX920沒有用任何其他形式的散熱器。

SM2262控制器使用雙核ARM CPU。但這在控制器設計中是最不重要的部分之一。慧榮投入大量精力改進LDPC糾錯引擎，以支持更高的數(shù)據(jù)速率。 SM2260已經(jīng)使用了8通道NAND接口和PCIe 3 x4主機接口，但它無法使PCIe鏈路飽和，尤其是與相對較慢的第一代Intel / Micron 3D TLC NAND配合使用時。

現(xiàn)在市場上有幾種基于SM2262的SSD。除了Intel 760p之外，HP EX920還面臨來自ADATA XPG SX8200和相關XPG GAMMIX S11（SX8200，但帶有散熱器）的競爭。一些常見的SSD現(xiàn)在也擁有帶有3D TLC NAND的高端NVMe驅動器，如：三星的970 EVO，Western Digital的WD Black和SanDisk Extreme Pro，Plextor的M9Pe系列。

目前將東芝NAND和Phison控制器結合在一起的品牌推出的高端機型略顯單薄：低端的Phison E8控制器已上市數(shù)月，但高端的Phison E12控制器仍處于采樣階段。像Silicon Motion一樣，菲森的第一代E7 NVMe控制器在新時代也無法真正在高端市場上競爭，而且如果沒有3D NAND支持，PhisonE7就完全過時了。東芝自己的XG5代工SSD也還沒有發(fā)布可以取代東芝OCZ RD400的產(chǎn)品，目前看來他們的下一代零售NVMe SSD很可能是基于XG5的繼承者。